1月20日消息 高通公司于昨晚宣布推出最新一代5G移動平臺驍龍870,定位于驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品,采用臺積電 7nm 工藝制成,包括一顆 A77(3.19GHz)超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)核心,GPU為 Adreno 650 ,配備 X55 5G 基帶,WIFI 模塊支持到FastConnect 6800。
昨日晚間,Motorola官方微博發(fā)布預告,motorola edge s將全球首發(fā)搭載高通驍龍870芯片,新手機將于1月26日新品發(fā)布會上正式發(fā)布。



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