綁定手機(jī)號
確認(rèn)綁定
>
GACS 2023
最新資訊
-
開啟Chiplet+EDA模式，解析困局、標(biāo)準(zhǔn)、生態(tài)和突破。 -
用低bit量化技術(shù)是大模型優(yōu)化的主要方向。 -
九天睿芯副總裁袁野分享，次級搬運墻打通，ADA系列芯片能效與面效得到雙提升。 -
讓智能設(shè)備都裝上“眼睛“，要解決三大難題。 -
-
并行計算有很大爆發(fā)區(qū)間，“六邊形戰(zhàn)士”兼顧通用性與效率。 -
-
-
大模型帶來邊緣側(cè)九大算力挑戰(zhàn)，AI Chiplet助SoC拓展大模型邊緣端應(yīng)用。 -
用存內(nèi)計算破解大算力瓶頸，高能效AI視覺芯片即將量產(chǎn)。 -
-
破解AI企業(yè)難盈利困局，智算中心建設(shè)將是關(guān)鍵。 -
解讀AI大模型推理“芯”機(jī)會，RISC-V、一致性總線、WoW的架構(gòu)創(chuàng)新大有可為。 -
從云到端五大產(chǎn)品線全面擁抱AI，AI正成為AMD的新大招。 -
GPGPU加速大模型訓(xùn)練，用開源解決人、錢、時間難題。
加載更多...