芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西4月2日報道，4月1日，國內最大半導體IP提供商芯原股份遞表港交所。
芯原成立于2001年8月，總部位于上海，依托獨有的“芯片設計平臺即服務（SiPaaS）”商業(yè)模式，提供芯片定制解決方案及半導體IP授權服務。
根據(jù)灼識咨詢的資料，截至2025年12月31日，芯原是處于第一梯隊的自主IP供應商，在數(shù)字IP、模擬及混合信號及射頻IP領域擁有最多的IP類別，與三星、谷歌、亞馬遜、微軟、百度、騰訊和阿里巴巴等國際客戶長期合作，已在包括4nm FinFET及22nm FD-SOI工藝節(jié)點在內的廣泛工藝節(jié)點上成功執(zhí)行眾多項目。
按2025年IP收入計，芯原微電子是全球主要專注于數(shù)字IP的第二大半導體IP供應商，亦是中國內地最大的IP提供商，也是全球第八大IP提供商，及按2025年IP授權使用費收入計，為全球第六大IP提供商。
按2025年收入計，芯原微電子是全球第四大、國內最大全棧芯片定制解決方案提供商。
該公司已成為全球領先云服務提供商的可信合作伙伴，同時也在新興端側AI市場積極布局，包括存量市場AI智能手機、AI PC及AI Pad，以及增量市場AI/AR眼鏡、AI玩具、AI戒指和智慧汽車等。其AI相關IP組合已累積大量導入項目。
根據(jù)灼識咨詢的資料，芯原已建立全球半導體IP行業(yè)中最全面的專有IP組合，涵蓋6大處理器IP家族（GPU、NPU、VPU、DSP、ISP及顯示處理）以及逾1700個模擬及混合信號IP（包括射頻IP及接口IP）。
芯原在22nm FD-SOI工藝節(jié)點開發(fā)了逾60個模擬及混合信號IP，為45個FD-SOI項目提供了芯片定制解決方案服務（其中36個已量產(chǎn)），且截至2025年12月31日，已向46家客戶完成逾300項IP授權。
截至2025年12月31日，芯原IP已被主要RISC-V芯片公司應用于14款芯片中，芯片定制解決方案服務已被42家客戶使用，25個RISC-V芯片項目已陸續(xù)進入量產(chǎn)。
截至同日，其NPU IP已授權予91家客戶并集成至超過140多款AI芯片中，累計出貨量近2億顆；內置其GPU IP的客戶芯片全球出貨量超過20億顆；內置其VPU IP的客戶芯片累計出貨量超過2.5億顆。
芯原VPU IP已獲全球前20大云服務提供商中的7家、中國前5大互聯(lián)網(wǎng)廠商中的3家及中國前8大新能源汽車廠商中的5家采用。
自2020年8月起，芯原微電子在上交所科創(chuàng)板上市。截至4月1日收盤，芯原微電子市值為1173億元。
一、年收入超31億元，產(chǎn)品組合涵蓋從250nm到4nm
芯原微電子的商業(yè)模式“芯片設計平臺即服務（SiPaaS）”不制造或銷售自有品牌芯片，提供芯片定制解決方案服務和半導體IP授權服務。
其芯片定制解決方案服務由設計服務和量產(chǎn)服務組成，半導體IP授權服務由IP授權使用費和IP特許權使用費組成。
隨著AI普及，SiPaaS模式自然延伸到AI專屬平臺——“AI平臺即服務（AiPaaS）”。其中，SiPaaS仍然是平臺的核心。
芯原提供豐富的AI處理器IP組合，如AI-ISP、AI-Display及AI-DSP，亦已推出專注于高能效計算的創(chuàng)新型GPGPU架構，并已授權予整個生態(tài)系統(tǒng)中的多個參與者。
該公司通過戰(zhàn)略性的跨境收購加強了技術組合，例如來自LSI Logic的DSP部門（2006年，奠定DSP IP的基礎）和Vivante Corporation（2016年，為IP組合增添了市場領先的高性能且高能效GPU IP）。2026年1月，芯原完成對逐點半導體的收購。
其經(jīng)芯片驗證的IP產(chǎn)品組合適用于全球主流晶圓廠的制造工藝，涵蓋從250nm成熟CMOS工藝節(jié)點到先進5nm及4nm FinFET工藝節(jié)點，為芯片定制開發(fā)提供了可靠的物理基礎。
2023年、2024年、2025年，芯原收入分別為23.29億元、23.17億元、31.48億元，凈虧損分別為2.96億元、6.01億元、5.28億元，研發(fā)費用分別為9.47億元、12.47億元、13.13億元。
▲2023年~2025年芯原收入、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
同期，其經(jīng)調整凈虧損分別為2.93億元、5.94億元、4.86億元。
2023年、2024年、2025年，該公司綜合毛利率分別為44.6%、39.9%、34.1%。
按服務劃分，2023-2025年，其芯片定制解決方案收入占據(jù)同期總收入的超過67%，且占比逐年增加。
按終端應用劃分，數(shù)據(jù)處理是芯原2025年的最大收入來源。
2024-2025年，芯原的AI類應用收入占比超過一半。
該公司2025年新簽訂單總額為60億元，同比增長103.4%。其中，2025年第二、第三和第四季度的新簽訂單分別達到12億元、16億元和27億元，3次打破其單季度新簽訂單的紀錄；2025年第四季度的新簽訂單環(huán)比增長70.2%。
在這些新簽訂單中，AI算力相關訂單占比超過73%，數(shù)據(jù)處理終端市場訂單占比超過50%，主要由云側AI ASIC及IP的需求驅動。
截至2025年12月31日，芯原微電子的在手訂單達到51億元，同比增加111.0%，其中量產(chǎn)服務超過30億元。該指標已連續(xù)9個季度保持在高位。
芯原預計截至2025年12月31日的在手訂單中超過80%將在一年內轉化為收入，而截至2025年12月31日的在手訂單中近60%來自數(shù)據(jù)處理終端市場，主要由云側AI ASIC及IP的需求驅動。
其綜合財務狀況表概要如下：
現(xiàn)金流如下：
二、國內最大半導體IP提供商，研發(fā)人員占比接近90%
芯片定制解決方案提供商主要包括兩種類型：全棧供應商及專注于后端的供應商。
在2025年，全球十大芯片定制解決方案提供商的總收入中，超過80%由全棧供應商產(chǎn)生。
按2025年收入計，芯原是全球第四大、中國內地最大的全棧芯片定制解決方案提供商，亦是唯一一家擁有高度協(xié)同的半導體IP服務業(yè)務的前五大企業(yè)。
此外，芯原為一家純服務提供商，僅專注于芯片定制解決方案，而若干同業(yè)則以提供商用芯片產(chǎn)品為其主要業(yè)務。
芯原主要收入仍以數(shù)字IP為基礎。在這類參與者中，按2025年總IP收入計算，芯原是全球第二大半導體IP提供商。
此外，按2025年IP總收入計，芯原是全球第八大半導體IP提供商，亦是其中最大的中國內地企業(yè)。
按2025年IP授權使用費收入計，它亦為全球第六大半導體IP提供商。
截至同日，芯原雇用1839名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的89.4%，其中88.4%持有碩士或以上學歷；研發(fā)工作已產(chǎn)生240項發(fā)明專利、3項實用新型專利、2項外觀設計專利、12項軟件版權、151項注冊商標及273項已登記集成電路布圖設計專有權。
三、前五大客戶收入占比超過40%
芯原的客戶主要包括芯片公司（包括無晶圓廠設計公司及垂直整合制造商）及系統(tǒng)廠商（包括互聯(lián)網(wǎng)廠商、云服務提供商、汽車廠商及其他OEM）。
截至2025年12月31日，其芯片定制解決方案服務已服務約350名客戶，IP授權服務已服務超過465名客戶。
2023年、2024年、2025年，芯原五大客戶的銷售額分別占各年總收入的46.7%、44.6%、45.6%。
芯原的主要供應商主要包括晶圓代工廠、封裝測試廠及IP/EDA供應商。
該公司已與全球領先的晶圓代工廠及封裝測試廠合作伙伴建立深厚、長期的合作關系，包括臺積電、三星、中芯國際及格芯等晶圓代工廠，以及日月光科技、安靠科技、長電科技及通富微電等封裝測試廠。
截至2025年12月31日，芯原與全球前十大晶圓代工廠中的8家及前十大封裝測試廠中的9家保持緊密關系，確保了穩(wěn)定的產(chǎn)能并在廣泛的封裝技術領域開展合作。
2023年、2024年及2025年，向五大供應商的采購額分別占該公司各年總采購額的73.6%、67.2%、67.7%。
四、國家大基金持股5.40%
芯原股權架構如下，國家集成電路基金（簡稱“國家大基金”）是其第三大股東，持股5.40%。
芯原創(chuàng)始人、董事長、執(zhí)行董事、CEO兼總裁戴偉民（Wayne Wei-Ming Dai）博士今年70歲，是一位著名的科學家與企業(yè)家，擁有加州大學伯克利分校計算機科學學士學位及電機工程博士學位，并曾任加州大學圣克魯茲分校計算機工程系終身教授，在1990年榮獲美國總統(tǒng)頒發(fā)的NSF總統(tǒng)青年研究者獎。截至2025年12月31日，他在技術期刊和會議上發(fā)表了逾100篇論文。
戴偉民博士是Ultima Interconnect Technology, Inc.的創(chuàng)辦人、董事會主席兼CEO，其后擔任EDA公司Celestry Design Technologies, Inc.（在2002年被楷登電子收購）的聯(lián)合主席兼CTO。目前，他還擔任加州大學伯克利分校亞洲校長委員會委員及伯克利上海校友會會長。
2025年，芯原董事、監(jiān)事及最高行政人員薪酬如下：
結語：擬鞏固SiP及Chiplet優(yōu)勢，重點布局端側AI推理方案
芯原的戰(zhàn)略重點是進一步鞏固其在系統(tǒng)級封裝（SiP）及Chiplet設計方面的領導地位，利用在一系列新一代封裝技術（如晶圓上晶片封裝（CoWoS）及面板級封裝（PLP））方面的專業(yè)知識。
同時，該公司擬為AI智能手機、AI PC及AI Pad等高銷量的現(xiàn)有市場配備高效的數(shù)據(jù)處理及AI推理解決方案，同時針對AI眼鏡、AI玩具、AI戒指及智慧汽車等新興應用領域，將與生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作，提供全面、優(yōu)化且低能耗的端側智能解決方案。
