芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影

芯東西3月24日?qǐng)?bào)道，周一，瑞士AI芯片銅基互連技術(shù)創(chuàng)企Kandou AI宣布完成2.25億美元（約合人民幣15.51億元）戰(zhàn)略融資，由Maverick Silicon領(lǐng)投，軟銀集團(tuán)、新思科技（Synopsy）、楷登電子（Cadence）和Alchip參投。

這是軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義面向AI領(lǐng)域的又一步投資落子。

Kandou AI聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Srujan Linga稱，本輪融資對(duì)該公司估值達(dá)4億美元（約合人民幣27.58億元）。

Kandou AI成立于2011年，自Linga在2025年接手后，已將其業(yè)務(wù)重心從消費(fèi)電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向AI基礎(chǔ)設(shè)施，致力于通過(guò)用銅纜連接AI集群中的GPU來(lái)降低AI公司的成本。

新融資將幫助Kandou AI加速實(shí)現(xiàn)目標(biāo)，即通過(guò)基于突破性銅基互連和系統(tǒng)IP的產(chǎn)品，革新AI硬件。

其首批產(chǎn)品將專注于突破448G及更高速率的AI系統(tǒng)和高速機(jī)架連接，并計(jì)劃逐步擴(kuò)展到更廣泛的AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。

Linga曾任高盛董事總經(jīng)理兼結(jié)構(gòu)性信貸融資全球主管，2023年受邀加入美國(guó)前任總統(tǒng)拜登的政府，曾擔(dān)任美國(guó)商務(wù)部“美國(guó)芯片項(xiàng)目”（CHIPS for America Program）的高級(jí)投資和財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)總監(jiān)。他還是美國(guó)商務(wù)部AI工作組的核心成員。

據(jù)他透露，Kandou AI已與幾家超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商合作，并已與其中一家運(yùn)營(yíng)商簽署諒解備忘錄，為其提供芯片。

本月，多家AI互連創(chuàng)企斬獲新融資：為AI集群開發(fā)激光互連技術(shù)的創(chuàng)企Xscape Photonics完成3700萬(wàn)美元（約合人民幣2.55億元）融資，AI光互連創(chuàng)企Ayar Labs完成AMD、英偉達(dá)等參投的5億美元（約合人民幣34.47億元）E輪融資。

隨著AI模型呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，GPU和CPU需要連接到呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的內(nèi)存，導(dǎo)致內(nèi)存和互連帶寬成為關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)和互連技術(shù)已無(wú)法滿足需求。Kandou AI的互連技術(shù)正是為解決這些關(guān)鍵瓶頸而打造的。

通常情況下，GPU通過(guò)光纖電纜傳輸數(shù)據(jù)。光纖成本雖然更高，但被認(rèn)為是最有效的材料。而Kandou AI正在開發(fā)一種基于銅纜的替代方案，并號(hào)稱這種方案成本效益更高。

“業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為銅已經(jīng)過(guò)時(shí)了，因?yàn)殂~能夠傳輸?shù)男畔⒘恳呀?jīng)達(dá)到極限，”Linga說(shuō)，“但我們對(duì)此有截然不同的看法。”

據(jù)介紹，Kandou AI的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于信息論與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的融合。其專利信號(hào)傳輸和SerDes技術(shù)改變了數(shù)據(jù)在銅互連線上的傳輸方式，在帶寬、傳輸距離和能效方面實(shí)現(xiàn)提升。

通過(guò)大幅提升銅的性能，Kandou AI能以極低的成本和功耗構(gòu)建可擴(kuò)展的AI系統(tǒng)，助力AI基礎(chǔ)設(shè)施普及。

在Maverick Silicon高級(jí)董事總經(jīng)理Manish Muthal看來(lái)，下一代AI集群的性能和可擴(kuò)展性將取決于能否以節(jié)能的方式在芯片間傳輸海量數(shù)據(jù)，這正是Kandou AI的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)所在。

Kandou AI在官網(wǎng)列出的產(chǎn)品包括AI Fabric產(chǎn)品、PCIe重定時(shí)器、USB4定時(shí)器及Glasswing IP解決方案。

Glasswing是一款芯片間鏈路IP解決方案，可在不到1瓦的功耗下提供1Tbps的帶寬，帶寬高達(dá)25GB/s，是當(dāng)前UCIe標(biāo)準(zhǔn)的2倍，而尺寸卻小得多。

它采用CNRZ-5 Chord信號(hào)傳輸技術(shù)，能夠在不犧牲裕量的情況下，以更低的功耗和更少的引腳實(shí)現(xiàn)更高的比特率，由于CNRZ-5 Chord信號(hào)（銅纜MIMO）通過(guò)6根相關(guān)導(dǎo)線（非傳統(tǒng)的2根導(dǎo)線）同時(shí)發(fā)送5bit數(shù)據(jù)，因此帶寬翻倍，功耗減半。

Kandou AI正尋求擴(kuò)大高性能連接芯片的生產(chǎn)規(guī)模，幫助企業(yè)以更低的成本構(gòu)建AI系統(tǒng)。