芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西3月16日報道，3月15日，安徽合肥直寫光刻設(shè)備企業(yè)芯碁微裝正式遞表港交所。
芯碁微裝成立于2015年，在AI時代提供PCB直接成像設(shè)備及半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，2023年獲授國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
作為全球直寫光刻設(shè)備行業(yè)最重要的分部之一，全球PCB直接成像設(shè)備行業(yè)的競爭格局相對集中，于2024年前五大PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商合計(jì)市場份額約為55.1%。
根據(jù)灼識咨詢的資料，按2024年?duì)I收計(jì)，芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設(shè)備供應(yīng)商，市場份額為15.0%。
截至2025年12月31日，芯碁微裝是全球唯一一家商業(yè)化產(chǎn)品覆蓋全部PCB、IC載板、先進(jìn)封裝及掩膜版應(yīng)用的公司，是國內(nèi)僅有的兩家商業(yè)化產(chǎn)品覆蓋先進(jìn)封裝應(yīng)用的公司之一，也是國內(nèi)僅有的三家產(chǎn)品覆蓋掩膜版應(yīng)用的公司之一。
2021年4月，芯碁微裝在上海證交所科創(chuàng)板上市。截至3月13日收盤，其總市值為236億元。
截至最后實(shí)際可行日期，芯碁微裝的單一最大股東組別（包括創(chuàng)始人程卓、亞歌創(chuàng)投、合光刻及納光刻）合共控股約34.13%。
▲芯碁微裝簡化股權(quán)架構(gòu)
一、年收入14.1億，凈利潤2.9億
根據(jù)灼識咨詢的資料，直接成像及直寫光刻設(shè)備是集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)價值鏈中最關(guān)鍵及最精密生產(chǎn)工藝之一的核心設(shè)備。
光刻技術(shù)可分為掩模光刻技術(shù)及直寫光刻技術(shù)。掩模光刻依賴實(shí)體掩膜版，利用光束穿透實(shí)體掩膜版以實(shí)現(xiàn)投影曝光過程；而直寫光刻（在行業(yè)實(shí)踐中亦稱為數(shù)字掩模光刻或無掩模光刻）則無需實(shí)體掩膜版，而是利用光束直接聚焦于基板上以實(shí)現(xiàn)曝光過程。
芯碁微裝的無掩膜光刻技術(shù)及設(shè)備可滿足高端印制電路板制造、先進(jìn)封裝、IC載板、掩膜制作及新型顯示面板應(yīng)用日益復(fù)雜的需求，擁有涵蓋光源及曝光引擎、精密工件臺、對準(zhǔn)對焦、數(shù)據(jù)鏈路、系統(tǒng)模塊化集成設(shè)計(jì)等在內(nèi)的完整研發(fā)技術(shù)體系架構(gòu)。
該公司專注于提供創(chuàng)新、穩(wěn)定、可靠的微納直寫光刻設(shè)備，致力于為客戶實(shí)現(xiàn)價值最大化。
2023年、2024年、2025年，芯碁微裝營收分別為8.29億元、9.54億元、14.08億元，凈利潤分別為1.79億元、1.61億元、2.90億元，研發(fā)費(fèi)用分別為0.95億元、0.98億元、1.31億元。
▲2022年~2025年芯碁微裝收入、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
2025年，半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)貢獻(xiàn)了其總營收的16.6%。
其產(chǎn)品主要包括PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)，銷量如下：
同期，其總毛利率分別為40.9%、35.5%、39.1%，各業(yè)務(wù)毛利及毛利率如下：
中國內(nèi)地是芯碁微裝的主要收入來源。
其綜合財務(wù)狀況表如下：
現(xiàn)金流如下：
二、研發(fā)人員占1/3以上
芯碁微裝主要半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)產(chǎn)品主要類型的示意圖如下：
這些產(chǎn)品主要用于IC掩膜版制造、IC載板、先進(jìn)封裝及micro/mini LED及OLED顯示面板生產(chǎn)的光刻工藝環(huán)節(jié)。
與PCB直接成像設(shè)備相比，該公司的半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備支持350nm的更窄最小線寬，旨在滿足高端半導(dǎo)體及顯示設(shè)備生產(chǎn)工藝的嚴(yán)格要求。
與PCB直接成像設(shè)備針對微米級的圖形及阻焊光刻進(jìn)行優(yōu)化不同，其半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備專為亞微米級精度而設(shè)計(jì)，適用于廣泛的半導(dǎo)體及顯示應(yīng)用。
該等產(chǎn)品能夠支持130nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的掩膜版制作、晶圓級及面板級封裝、MEMS以及micro/mini LED及OLED面板制造。
相應(yīng)主要特點(diǎn)、技術(shù)優(yōu)勢、主要工藝步驟、應(yīng)用場景及產(chǎn)品系列的詳情如下：
芯碁微裝先后承擔(dān)并圓滿完成了多項(xiàng)國家、省、市級科研項(xiàng)目，包括6代線平板顯示曝光機(jī)項(xiàng)目、90nm-65nm制版光刻設(shè)備研制、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。
截至2025年12月31日，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)由281名員工組成，約占員工總數(shù)的1/3以上。
截至2026年3月9日，該公司在中國已獲得237項(xiàng)注冊專利、54項(xiàng)注冊軟件著作權(quán)、25項(xiàng)注冊商標(biāo)及兩項(xiàng)域名，以及1項(xiàng)在日本的有效專利。
三、為逾600家客戶提供近100類設(shè)備
2026年1月及2月，芯碁微裝分別交付了65臺及68臺設(shè)備，繼續(xù)與主要客戶維持穩(wěn)定及深入的戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同把握AI服務(wù)器等高增長領(lǐng)域日益增長的需求。
其WLP2000晶圓級封裝直寫光刻設(shè)備持續(xù)獲得來自主要客戶的重復(fù)訂單及出貨。
截至2026年3月9日，芯碁微裝在中國合肥擁有一個生產(chǎn)基地，包括一期及二期。
該公司已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域建立穩(wěn)定的客戶基數(shù)，并于往績記錄期間及截至2026年3月9日服務(wù)9名客戶。
截至2025年12月31日，芯碁微裝已為逾600家客戶提供近100種類型的PCB直接成像設(shè)備和半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備，根據(jù)灼識咨詢的資料，截至2025年6月30日，客戶涵蓋全球全部十大PCB制造商及全球百強(qiáng)PCB制造商中的七成。
其客戶主要為PCB及半導(dǎo)體制造商，而小部分客戶為經(jīng)銷商。
2023年、2024年、2025年，來自芯碁微裝五大客戶的營收分別合共約占總營收的23.5%、30.2%、41.6%。
其主要供應(yīng)商主要包括運(yùn)動平臺及組件、圖形發(fā)生器、光路組件、曝光光源及自動化控制系統(tǒng)的制造商。
2023年、2024年、2025年，芯碁微裝向五大供應(yīng)商的采購額分別合共約占采購總額的42.6%、38.9%、42.2%。
結(jié)語：直寫光刻設(shè)備行業(yè)競爭激烈，中國供應(yīng)商崛起日益受重視
全球直寫光刻設(shè)備行業(yè)競爭激烈。來自歐洲及日本等地區(qū)的少數(shù)國際知名企業(yè)之間競爭激烈，它們擁有雄厚資源，并極力維持或擴(kuò)大市場份額。近年來，中國加大政策支持力度，加速了中國直寫光刻設(shè)備行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，并加劇了競爭水平。中國設(shè)備供應(yīng)商的崛起正引起國際現(xiàn)有企業(yè)的日益重視，從而加劇市場競爭。
芯碁微裝總結(jié)自身的競爭優(yōu)勢包括：1）在龐大且不斷演變的微納直寫光刻市場為重要參與者；2）微納直寫光刻技術(shù)具有全球競爭力，主要性能指標(biāo)處于國際一流梯隊(duì)；3）全場景且不斷拓展的設(shè)備產(chǎn)品組合；4）“標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)”與“定制化生產(chǎn)”雙模式并行，造就全球領(lǐng)先的模塊化制造能力；5）作為核心裝備制造商專注與頭部客戶群建立長期生態(tài)伙伴關(guān)系；6）具遠(yuǎn)見及專業(yè)的管理團(tuán)隊(duì)，擁有豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及強(qiáng)大執(zhí)行能力，以及推動持續(xù)創(chuàng)新的科學(xué)家團(tuán)隊(duì)。
