芯東西（公眾號：aichip001）
編譯 | 劉煜
編輯 | 陳駿達(dá)
芯東西3月12日消息，據(jù)路透社報道，昨天，新思科技發(fā)布AgentEngineer技術(shù)、大型通用工程仿真軟件Ansys 2026 R1、多物理場融合技術(shù)（Multiphysics Fusion）以及硬件輔助驗(yàn)證平臺（HAV）。其中，Ansys 2026 R1是新思科技以350億美元（約合人民幣2407.3億元）收購工程仿真軟件公司Ansys后，首個重要的Ansys產(chǎn)品發(fā)布。
新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新（Sassine Ghazi）稱，“以往工程師們都是以孤立、分段的方式完成各個環(huán)節(jié)的設(shè)計，這樣做的結(jié)果就是產(chǎn)品成本更高，也無法發(fā)揮出最大性能。我們把這些能力前置到設(shè)計階段，從而實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗，當(dāng)然也能顯著降低成本?！?/p>
本次發(fā)布新產(chǎn)品旨在將多物理融合技術(shù)等工程能力加成到英特爾等芯片設(shè)計企業(yè)已在使用的設(shè)計軟件中，降低芯片發(fā)熱，提高性能，進(jìn)一步加快設(shè)計與集成。
新思科技的AgentEngineer技術(shù)，旨在協(xié)調(diào)芯片設(shè)計和驗(yàn)證流程關(guān)鍵階段中的多個AI智能體。這些智能體可按需要串行或并行工作，形成一套輔助芯片工程師的工作流程，最終提升研發(fā)效率。
新思科技稱，AgentEngineer在客戶中的早期部署已帶來約2倍的生產(chǎn)力提升，其中工作負(fù)載根據(jù)設(shè)計復(fù)雜度和驗(yàn)證范圍，提升幅度可達(dá)5倍。新思科技將AgentEngineer協(xié)議棧構(gòu)建為開放API和廣泛使用的軟件開發(fā)框架，使客戶能夠集成自身內(nèi)部工具、數(shù)據(jù)集和AI模型。
Ansys R1 2026集成了涵蓋多種應(yīng)用場景的工作流程，從材料智能到安全、嵌入式系統(tǒng)和光子學(xué)設(shè)計。這些新工具提供Agentic AI和生成式AI仿真技術(shù)，同時，Ansys Mechanical軟件棧中新增了名為Ansys GeomAI的Mesh Agent功能，可協(xié)助生成、評估和完善復(fù)雜的幾何概念。
▲Ansys R1 Mesh Agent運(yùn)行圖（圖源：福布斯）
新思科技多物理場融合技術(shù)在整個EDA堆棧中實(shí)現(xiàn)熱完整性、電源完整性和結(jié)構(gòu)完整性優(yōu)化。它還引入了高速自動路由和AI驅(qū)動的信號完整性優(yōu)化，使其成為多芯片原型制作、設(shè)計和簽名分析的全面解決方案。
先進(jìn)的多芯片組件存在獨(dú)特的復(fù)雜性和需求，傳統(tǒng)EDA流程和工具無法滿足。解決這些復(fù)雜性需要先進(jìn)的多物理模擬來評估新興的工程問題。
硬件輔助驗(yàn)證平臺的更新重點(diǎn)是通過“軟件定義能力”提高仿真平臺靈活性，隨著時間推移，從而能夠擴(kuò)展平臺性能和容量。新思科技稱，該方法可使ZeBu Server 5模擬平臺的性能提升高達(dá)2倍，而模塊化硬件輔助驗(yàn)證平臺架構(gòu)則可為更大規(guī)模AI設(shè)計提升系統(tǒng)容量。
數(shù)十年來，新思科技一直是芯片設(shè)計軟件的主要供應(yīng)商之一。新思科技的軟件用于規(guī)劃排布構(gòu)成芯片的數(shù)百億個晶體管，服務(wù)客戶包括英偉達(dá)、AMD等。
如今，芯片設(shè)計師必須解決原本屬于機(jī)械工程師范疇的難題，例如芯粒運(yùn)行產(chǎn)生的熱量是否會導(dǎo)致其翹曲、膨脹，進(jìn)而出現(xiàn)開裂、與相鄰芯片脫離等問題，從而毀掉一塊價值數(shù)萬美元的復(fù)雜芯片。
為解決這些問題，2025年7月新思科技完成了對Ansys的收購，增強(qiáng)了強(qiáng)勁的財務(wù)狀況，利用Ansys領(lǐng)先的系統(tǒng)仿真和分析解決方案，補(bǔ)齊新思科技在芯片物理效應(yīng)和系統(tǒng)可靠性的布局。
結(jié)語：AI智能體互聯(lián)協(xié)作，打通芯片設(shè)計全鏈路
目前，新思科技在AI輔助半導(dǎo)體開發(fā)方面加深發(fā)展，以應(yīng)對AI芯片設(shè)計日益復(fù)雜的問題。同時還在擴(kuò)展其硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品線，采用新的軟件定義方法，旨在幫助芯片制造商驗(yàn)證日益復(fù)雜的AI處理器和多芯片架構(gòu)。
去年，英偉達(dá)向新思科技投資了20億美元（約合人民幣137.56億元），幫助新思科技將Agentic AI技術(shù)集成至AgentEngineer中。未來，AI技術(shù)的采用有望進(jìn)一步提升芯片研發(fā)效率，以應(yīng)對AI時代日益復(fù)雜的芯片研發(fā)需求。
