芯東西(公眾號:aichip001)
編譯 | 劉煜
編輯 | 陳駿達

芯東西3月12日消息,據路透社報道,3月11日,應用材料宣布已與美光科技和SK海力士達成合作,將于應用材料公司研究中心——EPIC中心(設備與工藝創(chuàng)新及商業(yè)化中心),共同開發(fā)對AI和高性能計算至關重要的存儲芯片。

應用材料稱,將通過整合EPIC中心與美光博伊西園區(qū)的先進研發(fā)能力,共同推進DRAM、HBM和NAND閃存技術的發(fā)展。與SK海力士的合作則將專注于改進存儲芯片的材料、工藝集成以及面向下一代DRAM和HBM的3D先進封裝技術。

總投資超340億!三大半導體巨頭組團,發(fā)力下一代AI存儲芯片

▲應用材料公司與SK海力士合作圖(圖源:應用材料公司新聞稿)

應用材料稱,EPIC中心預計2026年正式投入運營,隨著客戶項目啟動,資本支出將逐步擴展至50億美元(約合人民幣343.27億元)。早在2023年5月,應用材料就已宣布對EPIC中心投入高達40億美元(約合人民幣274.62億元)的資金,將其建設成全球最大、最先進的協作半導體工藝技術與制造設備研發(fā)設施。

應用材料公司旨在將EPIC中心建設成內存芯片制造商與設備生態(tài)系統(tǒng)合作的頂級平臺,使芯片制造商能夠在設備供應商設施內擁有專屬空間,擴展其內部試點線路,并提前獲得下一代技術和工具。

這些消息宣布之際,正值OpenAI、谷歌以及微軟等科技公司快速擴建AI基礎設施時,存儲芯片需求量暴增,同時導致供應緊張以及價格上漲。三星電子、SK海力士和美光科技曾表示,它們的產能在近期難以跟上市場需求。今年2月份,三星電子就已加入EPIC中心專注于材料工程創(chuàng)新的共同開發(fā),此時另外兩大巨頭參與合作,有望加速解決存儲芯片供不應求的難題。

結語:產業(yè)鏈抱團,存儲芯片擴產應對漲價潮

目前,內存速度跟不上飛速發(fā)展的算力需求,三星電子、美光科技以及SK海力士三大存儲巨頭加入EPIC,借助其設備以及研發(fā)優(yōu)勢,或能大幅縮短從早期研究到全面制造的突破性技術商業(yè)化時間。

自2025年起,存儲芯片進入漲價新階段,AI數據中心需求巨大,飛速榨干內存市場。據悉,2026年存儲芯片的總產能已全部售罄。即使存儲芯片產商正加速擴產,但新增產能多數要到2027年才能逐步投用,短期內內存漲價是否回落,取決于內存產能能否跟上市場需求。