芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西2月27日消息，近日，北京先進(jìn)封裝創(chuàng)企華封集芯宣布已完成3億元A輪融資交割。
本輪融資由北京高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、溥泉資本（寧德時(shí)代關(guān)聯(lián)基金）、中創(chuàng)聚源基金、廣發(fā)信德、智微資本（中微半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)基金）、納川資本等知名機(jī)構(gòu)共同投資。
所募資金將專(zhuān)項(xiàng)用于2.5D/3D封裝產(chǎn)線建設(shè)、異構(gòu)集成工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)及高可靠性量產(chǎn)能力建設(shè)，推進(jìn)高端封裝技術(shù)從工程驗(yàn)證邁向規(guī)模交付。
華封集芯成立于2021年4月，總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，專(zhuān)注于先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成技術(shù)研發(fā)及制造，是國(guó)內(nèi)少有的集接口芯片設(shè)計(jì)、Chiplet封裝集成設(shè)計(jì)、封裝材料、工藝研發(fā)、測(cè)試和生產(chǎn)制造于一體的整體解決方案提供商。
官網(wǎng)顯示，其核心團(tuán)隊(duì)由全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)資深專(zhuān)家組成，在先進(jìn)封裝架構(gòu)、高速互連、多物理場(chǎng)協(xié)同仿真及規(guī)?；慨a(chǎn)管理等方面平均擁有20年以上行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
作為北京市重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，華封集芯先后獲評(píng)“北京市專(zhuān)精特新中小企業(yè)”、“北京市創(chuàng)新型中小企業(yè)”，并獲國(guó)家及市、區(qū)多級(jí)政府引導(dǎo)基金支持，成功引入海內(nèi)外知名產(chǎn)業(yè)資本。
其研發(fā)的橋式互聯(lián)2.5D/3D Chiplet封裝架構(gòu)具有高性能、低成本、高良率的特點(diǎn)，通過(guò)創(chuàng)新的高密度互連（HDI）方案與先進(jìn)的散熱設(shè)計(jì)，可有效突破高帶寬、高密度與高速響應(yīng)的技術(shù)瓶頸，為AI、GPU、CPU等高算力芯片提供性能提升平臺(tái)，成為延續(xù)摩爾定律、應(yīng)對(duì)“內(nèi)存墻”挑戰(zhàn)的重要路徑。
2025年，華封集芯已完成總額23億元的銀團(tuán)貸款簽約，由中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行牽頭，聯(lián)合中國(guó)郵政儲(chǔ)蓄銀行、中國(guó)建設(shè)銀行、中國(guó)銀行等7家金融機(jī)構(gòu)共同組建。
這筆銀團(tuán)貸款，已全面投入位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)的高端封裝生產(chǎn)基地建設(shè)，涵蓋FCBGA封裝平臺(tái)、高密度Bumping產(chǎn)線和2.5D/3D先進(jìn)封裝產(chǎn)線等核心基礎(chǔ)設(shè)施。
目前，該生產(chǎn)基地建設(shè)已進(jìn)入收尾階段，即將啟動(dòng)竣工驗(yàn)收。華封集芯計(jì)劃于2026年內(nèi)實(shí)現(xiàn)首批客戶量產(chǎn)交付。
華封集芯政務(wù)中心負(fù)責(zé)人稱：“本輪股權(quán)融資的資金交割，將顯著加快封裝產(chǎn)能落地進(jìn)程。公司正積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的‘鏈主’作用，盡快實(shí)現(xiàn)北京集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)‘強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈’功能。”
