芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西2月24日?qǐng)?bào)道，2月13日，江蘇無(wú)錫半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備商研微半導(dǎo)體宣布完成近7億元A輪融資。
本輪融資新引入石溪資本、金石投資、高瓴資本、安芯資本、馮源資本、芯辰資本、中證投資、泰達(dá)科投、金圓資本、合肥產(chǎn)投、典實(shí)資本、永鑫方舟等多家投資方，老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達(dá)資本、欣柯資本、春華資本等持續(xù)加碼。
募集資金將重點(diǎn)用于核心產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)及研發(fā)擴(kuò)容，進(jìn)一步鞏固該公司在半導(dǎo)體高端薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，加速推進(jìn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。
研微半導(dǎo)體成立于2022年10月，由10多位海歸博士創(chuàng)立，坐落于無(wú)錫經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)。其核心成員均來(lái)自國(guó)際一流半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，擁有10~20年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
該公司專注于半導(dǎo)體高端薄膜沉積設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，精準(zhǔn)切入芯片制造核心工序，以高端ALD（原子層沉積）、PECVD（等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）及特色外延設(shè)備為核心，產(chǎn)品覆蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝、功率器件、射頻元件等領(lǐng)域，形成全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣，打通研發(fā)、工藝驗(yàn)證到量產(chǎn)交付全鏈條。
2025年7月，研微半導(dǎo)體宣布完成A輪首批數(shù)億元融資，由多家頭部產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投。截至當(dāng)時(shí)，該公司累計(jì)融資額近10億元。
面向金屬ALD設(shè)備領(lǐng)域，研微在2024年11月交付其首臺(tái)300mm金屬原子層沉積設(shè)備，技術(shù)上達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平，能夠有效應(yīng)對(duì)制程推進(jìn)和線寬縮小所帶來(lái)的電阻率上升問(wèn)題，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)金屬原子層沉積領(lǐng)域的空白。
面向PEALD設(shè)備領(lǐng)域，研微在2025年4月單月實(shí)現(xiàn)“雙交付”，Auratus設(shè)備同期交付國(guó)內(nèi)頭部邏輯芯片企業(yè)及先進(jìn)封裝客戶，歷時(shí)18個(gè)月覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、先進(jìn)封裝三個(gè)賽道，為半導(dǎo)體芯片制造提供完整的解決方案。
2025年，研微已實(shí)現(xiàn)四大產(chǎn)品線（Thermal ALD、PEALD、Si Epi和SiC Epi）的全面覆蓋與批量出貨。
