芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西2月13日消息，據(jù)「暗涌Waves」報(bào)道，北京3D?AI芯片創(chuàng)企算苗科技近期連續(xù)完成兩輪累計(jì)規(guī)模近10億元融資，募集資金將用于100%國產(chǎn)化3D算力芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。
其中，Pre-A輪融資由源碼資本、石溪資本聯(lián)合領(lǐng)投，聯(lián)想創(chuàng)投等多家半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)方跟投；Pre-A1輪融資由襄禾資本領(lǐng)投，同時(shí)獲國開金融、北京順禧等國資背景資本加持。
算苗科技成立于2022年11月，核心產(chǎn)品是AI大模型推理3D定制化芯片，希望通過計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新和國內(nèi)3D?IC供應(yīng)鏈來解決“內(nèi)存墻”難題。
▲3D架構(gòu)可帶來更多芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化空間（圖源：算苗科技官網(wǎng)）
官網(wǎng)顯示，算苗科技是業(yè)界首家采用混合鍵合工藝實(shí)現(xiàn)3D堆疊芯片研發(fā)與大規(guī)模量產(chǎn)的團(tuán)隊(duì)，其3D IC產(chǎn)業(yè)伙伴包括長鑫存儲(chǔ)、中芯國際、兆易創(chuàng)新。
算苗3D TokenPU實(shí)現(xiàn)了超過主流GPU的內(nèi)存帶寬、容量和AI推理性能。
▲算苗3D TokenPU與主流GPU實(shí)測性能對(duì)比（圖源：算苗科技官網(wǎng)）
該公司堅(jiān)信3D芯片架構(gòu)和專用的設(shè)計(jì)理念，是AI大模型算力芯片的最優(yōu)解。
根據(jù)算苗科技向「暗涌Waves」提供的研發(fā)芯片A4帕拉丁仿真數(shù)據(jù)，在跑Llama和Mixtral等海外主流開源模型時(shí)，A4的推理吞吐量（tokens/s）能達(dá)到英偉達(dá)H200的1.26~2.19倍。
官網(wǎng)顯示，算苗科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)畢業(yè)于中科院、清華大學(xué)等高校，多位成員曾在國產(chǎn)CPU龍芯團(tuán)隊(duì)從事十余年的研發(fā)。
▲算苗科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)（圖源：算苗科技官網(wǎng)）
創(chuàng)始人兼CEO汪福全是中科院聲學(xué)所國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室博士、研究員，師從水聲物理學(xué)界泰斗張仁和院士，從事高通量陣列信號(hào)處理技術(shù)研究，畢業(yè)后曾任中科院計(jì)算所計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)專業(yè)博士后，合作導(dǎo)師為龍芯首席科學(xué)家胡偉武。
聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO劉明是中國科學(xué)院計(jì)算所博士，師從胡偉武研究員，在龍芯從事半導(dǎo)體研發(fā)15年，擁有兩次3D堆疊芯片研發(fā)成功的經(jīng)驗(yàn)。
首席算法科學(xué)家閆超是中國科學(xué)院聲學(xué)所博士，擁有12年龍芯處理器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、15年算法與系統(tǒng)研究開發(fā)經(jīng)歷。
首席人工智能專家樓建光是中國科學(xué)院自動(dòng)化所博士，師從譚鐵牛院士，擁有20年機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語言處理、人工智能和軟件系統(tǒng)AI的研究和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
首席軟件架構(gòu)師魏永明本碩畢業(yè)于清華大學(xué)，是開源項(xiàng)目MiniGUI/HVML的創(chuàng)始人，擁有數(shù)十項(xiàng)軟件發(fā)明專利及出版物。
據(jù)「暗涌Waves」報(bào)道，汪福全曾是龍芯CPU的深度參與者，2009年創(chuàng)辦中科聲龍，圍繞龍芯進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化探索，2018年入局加密算力領(lǐng)域，2019年底鎖定3D堆疊架構(gòu)，2021年第四季度其高通量算力芯片JASMINER X4面向全球市場發(fā)售。
在大模型浪潮興起后，汪福全認(rèn)為AI大模型計(jì)算與以太坊挖礦面臨相似的內(nèi)存帶寬瓶頸，并認(rèn)為3D堆疊是有效解決這類難題的方案，由此創(chuàng)辦算苗科技。
▲內(nèi)存帶寬影響AI大模型算力增長（圖源：算苗科技官網(wǎng)）
汪福全稱，算苗科技的底氣來自團(tuán)隊(duì)在3D IC領(lǐng)域積累多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，以及在加密算力市場大規(guī)模商業(yè)化的成功實(shí)踐。
根據(jù)官網(wǎng)，其核心團(tuán)隊(duì)過往成就包括：世界首個(gè)實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)3D IC的商業(yè)化，中芯北方首個(gè)40/28nm、NP工藝的3D客戶，兆易創(chuàng)新首個(gè)3D定制DRAM客戶，超過10000片3D晶圓量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，3D芯片累計(jì)營收超過12億元。
