芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西2月4日?qǐng)?bào)道，今日，AMD發(fā)布最新財(cái)報(bào)，第四季度和全年?duì)I收及凈利潤均創(chuàng)歷史新高。其第四季度營收同比增長34%至103億美元，凈利潤同比增長213%至15億美元，毛利率為54%；2025年全年?duì)I收同比增長34%至346億美元，凈利潤同比增長164%至43億美元，毛利率為50%。
其中在第四季度，向中國市場(chǎng)供應(yīng)MI308 GPU芯片為AMD帶來了約3.9億美元（約合人民幣27億元）的收入。AMD預(yù)計(jì)2026年第一季度約有1億美元（約合人民幣7億元）的MI308產(chǎn)品銷往中國，沒有預(yù)測(cè)來自中國的任何其他額外收入，因?yàn)槟壳暗那闆r非常不穩(wěn)定。
AMD董事會(huì)主席兼CEO蘇姿豐博士在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中透露，AMD已提交MI325的授權(quán)申請(qǐng)，并正在繼續(xù)與客戶合作。
她還談道，基于EPYC和Instinct路線圖，AMD有信心在未來3-5年內(nèi)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入每年增長超過60%，并在2027年將AI業(yè)務(wù)的年收入提升至數(shù)百億美元。
AMD MI450 GPU系列AI芯片的量產(chǎn)按計(jì)劃于今年下半年啟動(dòng)。
下一代MI500系列的開發(fā)工作正在順利推進(jìn)，該芯片將于2027年推出。MI500采用先進(jìn)的2nm工藝、CDNA 6架構(gòu)，并配備高速HBM4e內(nèi)存，旨在為下一代大規(guī)模多模態(tài)模型提供動(dòng)力。
Valve正按計(jì)劃推進(jìn)其搭載AMD處理器的Steam Machine主機(jī)的出貨工作，預(yù)計(jì)將于今年年初開始交付；采用AMD半定制SoC的微軟下一代Xbox游戲機(jī)開發(fā)進(jìn)展順利，有望在2027年發(fā)布。
針對(duì)內(nèi)存市場(chǎng)現(xiàn)狀的影響，蘇姿豐也作出回答：2025年AMD客戶端平均售價(jià)（ASP）和銷量都實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勁增長，根據(jù)AMD目前觀察到的情況，考慮到包括內(nèi)存在內(nèi)的大宗商品價(jià)格上漲帶來的通脹壓力，PC市場(chǎng)規(guī)?？赡軙?huì)略有下降，預(yù)計(jì)下半年市場(chǎng)表現(xiàn)將略低于上半年。
“即使在PC市場(chǎng)低迷的情況下，我們?nèi)匀幌嘈拍軌驅(qū)崿F(xiàn)PC業(yè)務(wù)的增長。”蘇姿豐說，AMD的重點(diǎn)領(lǐng)域是企業(yè)級(jí)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2026年將繼續(xù)在高端市場(chǎng)保持增長。
據(jù)她分享，考慮到像HBM和晶圓這類供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的交付周期，AMD正在與供應(yīng)商密切合作，制定多年計(jì)劃，預(yù)測(cè)市場(chǎng)需求，規(guī)劃產(chǎn)能提升方案，并確保其研發(fā)工作緊密銜接。
蘇姿豐對(duì)AMD的供應(yīng)鏈能力非常有信心，稱過去幾年，AMD一直在為CPU和GPU業(yè)務(wù)的大幅產(chǎn)能提升做準(zhǔn)備，已做好充分準(zhǔn)備在2026年實(shí)現(xiàn)顯著增長。
“鑒于供應(yīng)鏈的緊張狀況，我們現(xiàn)在也在簽訂期限更長的多年期協(xié)議?！彼劦?。
2025年第四季度，AMD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收同比增長39%至53.8億美元，客戶端和游戲業(yè)務(wù)營收同比增長37%至39.4億美元，嵌入式業(yè)務(wù)同比增長3%至9.5億美元。
2025年全年，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收創(chuàng)下166.4億美元的紀(jì)錄，同比增長32%；客戶端和游戲業(yè)務(wù)收入創(chuàng)下145.5億美元的歷史新高，同比增長51%；嵌入式業(yè)務(wù)收入同比下降3%至34.5億美元，反映了年初客戶庫存水平調(diào)整的影響。
蘇姿豐透露，2025年部署AMD EPYC服務(wù)器CPU的大型企業(yè)數(shù)量翻了一番以上，其CPU訂單量在過去60天里持續(xù)增長。她強(qiáng)調(diào)說，AMD服務(wù)器CPU在通常的淡季（第四季度到第一季度）實(shí)現(xiàn)了增長，而且這種增長勢(shì)頭將持續(xù)到全年。今年下半年，AMD將推出Venice，蘇姿豐相信這將進(jìn)一步鞏固AMD的領(lǐng)先地位。
在移動(dòng)領(lǐng)域，Ryzen CPU的季度銷量創(chuàng)下新高。第四季度，商用筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)的Ryzen CPU銷量同比增長超過40%，并且AMD與電信、金融服務(wù)、航空航天、汽車、能源和科技等行業(yè)的主要客戶達(dá)成了多項(xiàng)重要合作。
AMD預(yù)計(jì)2026年第一季度銷售額約為98億美元，上下浮動(dòng)3億美元。
蘇姿豐在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中談道，預(yù)計(jì)2026年AMD營收和利潤將實(shí)現(xiàn)顯著增長，這主要得益于EPYC和Instinct的廣泛應(yīng)用、客戶份額的持續(xù)增長以及嵌入式業(yè)務(wù)的復(fù)蘇，預(yù)計(jì)未來3-5年?duì)I收復(fù)合年增長率超過35%。
“我們的AI業(yè)務(wù)正在加速發(fā)展?！碧K姿豐稱，如今排名前十的AI公司中有8家采用AMD Instinct GPU。
AMD下一代MI400系列和Helios機(jī)架式系統(tǒng)的開發(fā)均按計(jì)劃推進(jìn)，客戶合作項(xiàng)目正在不斷拓展。這包括面向AI超級(jí)集群的MI455X和Helios，面向高性能計(jì)算（HPC）和自主AI的MI430X，以及面向企業(yè)客戶的MI440X服務(wù)器。
HPE、聯(lián)想等多家OEM廠商已公開宣布計(jì)劃于2026年推出Helios系統(tǒng)，并正在進(jìn)行深入的工程合作，以支持平穩(wěn)的量產(chǎn)。
MI450系列有望在今年下半年發(fā)布產(chǎn)品并開始量產(chǎn)。
AMD與OpenAI保持著非常緊密的合作關(guān)系，并計(jì)劃從今年下半年開始逐步擴(kuò)大產(chǎn)能，一直持續(xù)到2027年。
除了與OpenAI開展多代合作、部署6GW的Instinct GPU之外，AMD還在積極與其他客戶洽談大規(guī)模多年部署事宜，首批部署產(chǎn)品為Helios和MI450，預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候推出。
通過MI400系列，AMD也在擴(kuò)展產(chǎn)品組合，以滿足各種云、高性能計(jì)算（HPC）和企業(yè)級(jí)AI工作負(fù)載的需求。
AMD預(yù)計(jì)與OpenAI和甲骨文達(dá)成的巨額交易，以及對(duì)AI設(shè)備的整體需求，將帶來數(shù)百億美元的新收入。這也反映出市場(chǎng)對(duì)AMD MI系列GPU的興趣日益濃厚。
截至美股周二收盤，AMD股價(jià)今年迄今上漲13%。
