智東西（公眾號：zhidxcom）
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
智東西1月2日報道，剛剛，上海GPU龍頭企業(yè)壁仞科技正式在港交所掛牌上市，成為2026年港股市場首只上市新股，也是港股18C章上市制度實施以來募資規(guī)模最大的IPO，招股期間超額認購超過2300倍。
其發(fā)行價為每股19.60港元（約合人民幣17.60元），開盤價上漲82.14%至每股35.70港元（約合人民幣32.05元），市值為855.42億港元（約合人民幣768億元）。
截至9點35分，壁仞科技股價為每股41.80港元（約合人民幣37.52元），最新市值為1002億港元（約合人民幣899億元）。
本次發(fā)行，壁仞科技全球發(fā)售2.47億股H股，引入啟明創(chuàng)投、平安人壽保險、Lion Global、泰康人壽、神州數(shù)碼等基石投資者。
壁仞科技已形成包括國資平臺、創(chuàng)新科技及半導體投資基金、產(chǎn)業(yè)投資方在內的多層次資本體系，其產(chǎn)業(yè)投資方有平安集團、中興通訊、中芯聚源、珠海格力、游族網(wǎng)絡等。
▲壁仞科技緊隨全球發(fā)售后的公司架構
壁仞科技計劃將募資投入智能計算解決方案研發(fā)、商業(yè)化、營運資金及其他用途。
一、芯片銷量超12000顆，新一代GPU今年上市
壁仞科技成立于2019年，已推出BR106、BR166、BR110等多款芯片，覆蓋云端訓練、云端推理、邊緣推理場景，其中BR106和BR110芯片合計銷量已超過1.2萬顆。
▲BR106及BR110芯片銷量
下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片BR20X系列計劃在2026年商業(yè)化上市，將增強對FP8、FP4等數(shù)據(jù)格式的支持。
再下一代BR30X（用于云訓練及推理）和BR31X（邊緣推理）系列計劃在2028年商業(yè)化上市。
基于壁礪106和壁礪166芯片，壁仞科技已開發(fā)全面的GPGPU硬件系統(tǒng)組合，如PCIe板卡、OAM、服務器及多服務器集群。
其下一代產(chǎn)品會升級到700W風冷和1000W液冷，UBB可使用內部P2P接口連接8張具有多種拓撲的OAM卡，還將設計更靈活、更強大的SerDes連接。
壁仞科技堅持原創(chuàng)核心架構，首創(chuàng)Chiplet大算力芯片，構建軟硬協(xié)同創(chuàng)新的技術體系。
其智能計算解決方案建立于五大支柱：自主研發(fā)的GPGPU架構、系統(tǒng)級芯片（SoC）設計、硬件系統(tǒng)、軟件平臺及集群大規(guī)模部署優(yōu)化。
二、2022年-2024年收入，年復合增長率達2500%
根據(jù)招股書，按2024年中國AI芯片收入計，英偉達、華為海思排名前二，市占率分別為76.2%、18.2%。
其余規(guī)?；瘏⑴c者有超過15家，并無主要參與者占據(jù)超過1.0%的市場份額，其中GPGPU規(guī)?；瘏⑴c者不足10家。
2024年，按收入計，壁仞科技于中國智能計算芯片市場及GPGPU市場分別擁有0.16%及0.20%的市場份額。
根據(jù)灼識咨詢的資料，預期中國智能計算芯片市場規(guī)模在2025年達到504億美元，壁仞科技預計取得約0.2%的市場份額。
壁仞科技的收入規(guī)模從2022年的49.9萬元增至2024年的3.37億元，年復合增長率2500%。
▲2022年~2025年1-6月壁仞科技營收、經(jīng)調整凈利潤、研發(fā)支出變化（智東西制圖）
報告期內，其累計研發(fā)開支達到33.02億元，經(jīng)調整凈虧損為34.09億元，尚未實現(xiàn)盈利。
壁仞科技主要收入來源包括銷售產(chǎn)品、提供支持或延長保修服務、智能計算集群的租賃收入，所有收入均來自中國。
同期，其毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、31.9%。
其綜合資產(chǎn)負債表如下：
現(xiàn)金流如下：
三、匯集前華為英偉達AMD三星研發(fā)大牛，發(fā)明專利申請數(shù)國內第一
壁仞科技創(chuàng)始人、董事長兼CEO張文擁有超過10年的企業(yè)管理經(jīng)驗，取得美國哥倫比亞大學工商管理碩士學位、美國哈佛大學法學博士學位，獲認可為美國紐約州執(zhí)業(yè)律師。
在創(chuàng)辦壁仞科技前，他曾擔任過Kirkland & Ellis LLP律師、上海LED芯片公司映瑞光電的總裁兼CEO、上海鼎域恒睿股權投資基金管理有限公司董事長兼CEO、AI公司商湯集團的總裁。
壁仞科技CTO洪洲在GPU設計及工程方面擁有近30年經(jīng)驗，擁有北京大學理學學士學位、清華大學工程學碩士學位、美國紐約州立大學水牛城分校理學碩士學位，曾擔任S3工程總監(jiān)、英偉達主架構師、S3 Graphics硬件架構副總裁、華為美國研究中心Futurewei Technologies首席架構師。
壁仞科技COO張凌嵐在半導體行業(yè)擁有逾23年經(jīng)驗，擁有浙江大學電氣工程學士學位、美國南加州大學電機工程碩士學位、美國加州大學伯克利分校工商管理碩士學位，曾擔任AMD GPU SoC架構師、三星電子美國研發(fā)中心高級研發(fā)經(jīng)理、Higon Austin R&D Center Corporation深度運算副總裁。
壁仞科技總經(jīng)理肖冰擁有清華大學電子工程學士學位，在戰(zhàn)略運營及銷售行業(yè)擁有超過20年的經(jīng)驗，曾擔任Teradata China中國區(qū)副總裁、IBM中國區(qū)軟件集團通信行業(yè)總經(jīng)理、Oracle中國區(qū)電信行業(yè)總經(jīng)理、Petuum中國區(qū)總經(jīng)理、商湯集團業(yè)務發(fā)展副總裁。
截至2025年6月30日，壁仞科技擁有657名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的83%；在全球已提交1158項自主研發(fā)的發(fā)明專利申請（在中國GPGPU公司中排名第一）及67項其他相關專利申請，并獲得388項發(fā)明專利及58項其他相關專利，且授權率為100%。
四、已交付千卡集群，手握12億元訂單
壁仞科技已與中國三大電信運營商建立合作伙伴關系，并已獲得多項戰(zhàn)略合約，包括GPGPU服務器采購協(xié)議及5G新通話的部署，亦正在開發(fā)其他大型智能計算集群項目。
2024年9月，該公司與其IT合作伙伴緊密合作并成功為一家電信客戶交付位于江蘇省南京市的1024-GPU智能計算集群，合約總金額為1.80億元。
截至2025年6月22日，壁仞科技已服務9家財富中國500強企業(yè)，其中有5家上榜財富世界500強，已戰(zhàn)略性拓展AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)等關鍵行業(yè)。
▲壁仞科技客戶數(shù)、新客戶數(shù)、交易數(shù)量及平均交易值變化
截至2025年12月15日，其智能計算解決方案已訂立5份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，總價值約為12.41億元。
同時，壁仞科技與清華大學、復旦大學、上海交通大學、浙江大學等高校合作，共同發(fā)展及壯大其開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)。
結語：國產(chǎn)AI芯片競爭力提升，國內市占率有望增至60%
根據(jù)灼識咨詢的資料，鑒于中國企業(yè)智能計算芯片的競爭力不斷提升，預計中國企業(yè)占據(jù)中國智能計算芯片市場的份額將從2024年的約20%增長至2029年的約60%。
目前壁仞科技的智能計算解決方案尚處于相對初期的商業(yè)化階段，該公司擬借助資本市場力量，完善“技術創(chuàng)新-生態(tài)共建-商業(yè)化落地”的正向循環(huán)，打造國產(chǎn)智能計算產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
