芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西9月15日報道，陜西AI Chiplet芯片創(chuàng)企北極雄芯今日宣布完成新一輪過億元融資。本輪融資引入無錫高新區(qū)科產(chǎn)集團等投資方，另有云暉資本等多名老股東追加投資，融資將用于啟明935系列端側(cè)AI解決方案的開發(fā)及量產(chǎn)工作，以及面向云端推理場景的解決方案。
北極雄芯成立于2021年7月，由清華大學(xué)姚期智院士孵化，由交叉信息學(xué)院馬愷聲副教授創(chuàng)立，致力于通過芯粒（Chiplet）等創(chuàng)新架構(gòu)為AI應(yīng)用在各行業(yè)落地提供高靈活性、低成本、短周期的解決方案。
有別于傳統(tǒng)單芯片的設(shè)計模式，Chiplet設(shè)計模式通過將大芯片拆分為小芯粒進行生產(chǎn)并集成封裝，可有效提升大面積芯片制造的綜合良率，并通過芯粒復(fù)用創(chuàng)造靈活的搭配選擇。
基于多年來在NPU、Chiplet芯?；ヂ?lián)等基礎(chǔ)能力上的積累，該公司已與下游大模型廠商合作研發(fā)基于Chiplet及3D集成技術(shù)的云端推理加速方案，并與主流主機廠開展面向車端大模型應(yīng)用的軟硬一體化解決方案。
面向大模型推理需求，北極雄芯基于積累的NPU及工具鏈能力、模型部署優(yōu)化能力、Chip-to-Chip互聯(lián)能力等，推動面向云端推理PD分離策略的專用加速方案研發(fā)，通過Chiplet+PIM/PNM堆疊等前沿技術(shù)，利用全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈資源，較目前主流部署方案進一步提升10倍以上性價比，預(yù)計將于2026年正式量產(chǎn)。
官網(wǎng)顯示，北極雄芯啟明930是國內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片，采用12nm工藝生產(chǎn)、國產(chǎn)基板以及2.5D封裝，并根據(jù)國產(chǎn)基板特性對封裝方案進行優(yōu)化，保證多芯片互聯(lián)傳輸效率。
其中，HUB Chiplet采用國產(chǎn)RISC-V CPU核心，Side Die搭載自研第三代“MUSE”NPU，可靈活配置不超過6個Side Die擴展，提供8~20TOPS（INT8）稠密算力。
其自研第三代“MUSE”核心架構(gòu)NPU支持INT4、INT8和INT16計算精度，支持常見的卷積層、線性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測、分類模型；不同NPU核心既可獨立運行，也可聯(lián)合運行加速同一任務(wù)，使用靈活方便，芯片資源利用率平均可達70%。
基于全國產(chǎn)基板及封裝的供應(yīng)鏈能夠有效提升AI芯片設(shè)計制造流程國產(chǎn)化率，提供成本可控、供應(yīng)穩(wěn)定的高性能計算解決方案。
據(jù)介紹，北極雄芯面向端側(cè)AI應(yīng)用的“啟明935”家族系列芯粒已完成研發(fā)，其中啟明935高性能車規(guī)級通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成測試并適配主流模型，智能座艙系統(tǒng)芯粒已成功交付流片。
該公司是國內(nèi)唯一取得芯粒級車規(guī)認(rèn)證的企業(yè)，基于不同數(shù)量芯粒組合封裝的“啟明935”系列芯片可覆蓋座艙域、駕駛域不同檔次的功能需求：
- QM935-A04芯片及基于Chiplet互聯(lián)的雙A04芯片模組可分別適配3B~13B多模態(tài)模型，覆蓋AI Box等座艙AI Agent的下一代智能座艙產(chǎn)品；
- 基于Chiplet互聯(lián)的QM935-A08多芯模組可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存儲帶寬，芯片間直聯(lián)通訊可開展大模型分布式計算處理，為下一代VLA智駕提供組合解決方案；
- QM935-C08芯片與C08-A04芯片模組，通過集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒體模塊能力，可滿足基于大模型的AIOS智能座艙乃至艙駕一體的解決方案，提供”One Board”的高性價比選擇。
依托清華大學(xué)團隊的大模型部署優(yōu)化能力及多年來Chiplet車規(guī)級芯片的積累，北極雄芯向客戶提供端側(cè)大模型軟硬一體化解決方案，支持主流端側(cè)大模型在芯片上的適配優(yōu)化，為主機廠提供差異化功能開發(fā)機用戶體驗提升提供核心競爭力，已與長安、吉利等主流廠商開展POC合作，穩(wěn)步推動定點及量產(chǎn)。
北極雄芯在無錫高新區(qū)太湖灣科創(chuàng)城落戶智能駕駛業(yè)務(wù)總部，將有助于依托無錫成熟的先進封裝能力及軟件開發(fā)人才資源，提升其車端大模型落地的核心競爭力。
云暉資本是北極雄芯的老股東。據(jù)云暉資本創(chuàng)始合伙人朱鋒觀察，汽車主機廠近年來自定義芯片功能意愿明確，芯粒可提供更低成本、高靈活性的方案；同時，國產(chǎn)服務(wù)器芯片滲透率明顯提升，廠商開始使用芯粒架構(gòu)提高算力，尤其在推理場景更有優(yōu)勢。
無錫高新區(qū)科產(chǎn)集團認(rèn)為，北極雄芯作為國內(nèi)首家基于全國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈完成Chiplet異構(gòu)集成工藝驗證的企業(yè)，其技術(shù)突破對高端芯片的自主化進程具有重要意義。
