9月17日，2025全球AI芯片峰會將在上海浦東喜來登由由大酒店正式舉行！

本次峰會由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大時(shí)代的新基建熱潮，解碼大模型下半場中國芯破局。

從2018年3月舉辦國內(nèi)首場AI芯片峰會至今，七年來，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會基本上保持每年一屆的節(jié)奏，共邀請180+位產(chǎn)學(xué)研大咖分享前沿研究、創(chuàng)新洞見、落地進(jìn)展與行業(yè)趨勢，成為了解國內(nèi)外AI芯片發(fā)展動態(tài)的重要窗口，也是目前國內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域里最為火熱且最具影響力的產(chǎn)業(yè)峰會之一。

2025全球AI芯片峰會為期一天，由主論壇+專題論壇+技術(shù)研討會+展覽區(qū)組成。其中，主論壇將于上午開幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇將于下午在主會場、分會場一分別進(jìn)行；存算一體AI芯片技術(shù)研討會、超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會將在分會場二上下午先后進(jìn)行，主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開放。

同時(shí)，今年的峰會也將在會場外設(shè)置展覽區(qū)，以標(biāo)展為主，將有超摩科技、奎芯科技、特勵達(dá)力科、Alphawave、芯來科技、Achronix、曦望Sunrise、矩量無限、AWE、晶心科技、芯盟科技等10+展商進(jìn)行展示，AWE同時(shí)也是本次峰會的戰(zhàn)略合作機(jī)構(gòu)。

經(jīng)過兩個多月的認(rèn)真籌備，目前大會的最終議程已經(jīng)敲定，今天正式進(jìn)行公布。

一、主論壇議程：IEEE/AAIA Fellow王中風(fēng)教授開場 華為昇騰云天勵飛都來了

大會伊始，智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CEO龔倫常將首先代表主辦方上臺致辭。主論壇的開場報(bào)告將由中山大學(xué)集成電路學(xué)院院長、IEEE/AAIA Fellow王中風(fēng)教授受邀帶來。王中風(fēng)教授此次報(bào)告的題目為《塑造智能未來：AI芯片的架構(gòu)創(chuàng)新與范式轉(zhuǎn)移》。報(bào)告將探討如何通過架構(gòu)創(chuàng)新與范式轉(zhuǎn)移來突破瓶頸，并深入闡述三大解決方案。

接下來的演講環(huán)節(jié)將由云天勵飛董事長兼CEO陳寧，華為昇騰芯片產(chǎn)品總經(jīng)理王曉雷，行云集成電路創(chuàng)始人&CEO季宇，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁唐睿，清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心工程研究員、探微芯聯(lián)創(chuàng)始人劉學(xué)，新華三集團(tuán)AI服務(wù)器產(chǎn)品線研發(fā)部總監(jiān)劉善高6位嘉賓帶來。

從ChatGPT到DeepSeek -R1，人工智能的發(fā)展從訓(xùn)練時(shí)代，進(jìn)入到推理時(shí)代，AI正式邁入落地千行百業(yè)的關(guān)鍵階段。云天勵飛董事長兼CEO陳寧將以《芯智AI，推理未來》為主題，分享AI的發(fā)展趨勢，并重點(diǎn)介紹云天勵飛在AI推理這一大趨勢下，如何進(jìn)行AI芯片的布局。

今年8月，華為宣布CANN全面開源開放，Mind系列應(yīng)用使能套件及工具鏈全面開源，支持用戶自主的深度挖潛和自定義開發(fā)。華為昇騰芯片產(chǎn)品總經(jīng)理王曉雷負(fù)責(zé)昇騰全系列芯片及解決方案的特性定義與競爭力設(shè)計(jì)，目前專注于計(jì)算系統(tǒng)的需求分析與架構(gòu)定義。此次將以《Open CANN：Why，What & How》帶來深入分享。

今天的大模型基礎(chǔ)設(shè)施逐漸大型機(jī)化，圍繞超節(jié)點(diǎn)展開，和歷史上IBM大型機(jī)有諸多相似之處。大型機(jī)和微型機(jī)的歷史博弈對于今天大模型基礎(chǔ)設(shè)施有諸多相似之處。行云集成電路創(chuàng)始人&CEO季宇將以《誰困住了AI產(chǎn)業(yè)–大型機(jī)化的計(jì)算機(jī)形態(tài)與變革的可能性》為主題，分享行云的破局思路，探討將大模型基礎(chǔ)設(shè)施從大型機(jī)化扭轉(zhuǎn)為白盒組裝機(jī)化微型機(jī)化的思路和嘗試。

面對模型參數(shù)暴漲與迭代加速，傳統(tǒng)SoC架構(gòu)面臨諸多挑戰(zhàn)。Chiplet，作為提升設(shè)計(jì)靈活性，提高整體芯片良率，突破內(nèi)存帶寬瓶頸的設(shè)計(jì)方法論，正重構(gòu)AI芯片設(shè)計(jì)的范式。奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁唐睿將以《Chiplet，AI算力的基石》為主題發(fā)表演講。

智算超節(jié)點(diǎn)集群是智算基礎(chǔ)設(shè)施的未來。探微芯聯(lián)脫胎于清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心，擁有Scale-up通信互聯(lián)完整解決方案，并在智算超節(jié)點(diǎn)集群中具備突出的技術(shù)優(yōu)勢及能力。清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心工程研究員、探微芯聯(lián)創(chuàng)始人劉學(xué)將以《智算超節(jié)點(diǎn)通信關(guān)鍵技術(shù)》為主題進(jìn)行演講分享。

為滿足AI爆發(fā)式增長的算力需求，AI基礎(chǔ)設(shè)施全產(chǎn)業(yè)鏈正協(xié)同演進(jìn)。從底層的AI芯片、網(wǎng)絡(luò)與光/電互連技術(shù)，到上層產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)，各環(huán)節(jié)廠商均爭相布局超節(jié)點(diǎn)技術(shù)。新華三集團(tuán)AI服務(wù)器產(chǎn)品線研發(fā)部總監(jiān)劉善高將以《超節(jié)點(diǎn)集群的思考與實(shí)踐》為主題，分享他們的超節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線、成功案例，以及未來AI集群產(chǎn)品的發(fā)展路標(biāo)。

高端對話將在主論壇壓軸進(jìn)行，由智一科技聯(lián)合創(chuàng)始人、智車芯產(chǎn)媒矩陣總編輯張國仁主持，與和利資本合伙人王馥宇、普華資本管理合伙人蔣純、BV百度風(fēng)投董事總經(jīng)理劉水、IO資本創(chuàng)始合伙人趙占祥四位嘉賓，共同探討“大模型下半場，中國AI芯片的破局與突圍”。

二、兩大專題論壇議程：全景式解構(gòu)大模型AI芯片與AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新

在主會場下午進(jìn)行的大模型AI芯片專題論壇上，將由上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院教授、上海期智研究院PI冷靜文率先帶來學(xué)術(shù)報(bào)告，主題為《數(shù)據(jù)流體系架構(gòu)研究進(jìn)展》。本次報(bào)告將分析GPU架構(gòu)上大模型加速的主要優(yōu)劣勢，并分享研究團(tuán)隊(duì)在數(shù)據(jù)流體系架構(gòu)上的一些進(jìn)展。

接下來的演講環(huán)節(jié)將由曦望Sunrise研發(fā)副總裁陳博宇，愛芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉，墨芯人工智能商業(yè)化副總裁尚勇，江原科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO王永棟，邁特芯主任工程師李凱，北京智源人工智能研究院研發(fā)經(jīng)理門春雷，北極雄芯CFO、副總裁徐濤，Alphawave戰(zhàn)略客戶銷售經(jīng)理鄧澤群8位嘉賓帶來。

當(dāng)前大模型競爭已經(jīng)進(jìn)入下半場，AI算力所面臨的主要問題已經(jīng)不再是「有」和「沒有」的問題，而是可用和好用的問題，性價(jià)比將是真實(shí)的生死線。為此，曦望Sunrise研發(fā)副總裁陳博宇將以《大模型下半場：算力基礎(chǔ)設(shè)施破局與產(chǎn)業(yè)協(xié)同》為主題進(jìn)行分享。陳博宇曾擔(dān)任索喜科技產(chǎn)品線高級總監(jiān)、新思科技資深技術(shù)專家、臺積電高級設(shè)計(jì)工程師。

AI正成為穩(wěn)定可靠的智能基建，引領(lǐng)一場成本驅(qū)動的生產(chǎn)力革命，AI芯片正是這場變革的核心引擎。愛芯元智通過自研AI原生處理器，打造高能效、低功耗、高智價(jià)比的端邊側(cè)算力基石，賦能輕量化大模型在千行百業(yè)中落地。愛芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉將以《以高智價(jià)比AI芯片重構(gòu)“云-邊-端”算力格局》為主題帶來分享。

墨芯通過獨(dú)特的雙稀疏化算法與軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了計(jì)算效率的顯著提升。這一創(chuàng)新技術(shù)路徑有效解決了算力供給與需求之間的鴻溝，為消除AI技術(shù)成本與用戶回報(bào)間的隔閡提供了新的解決方案。墨芯人工智能商業(yè)化副總裁尚勇將圍繞《AI普惠的”加速卡” -雙稀疏化算法與軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)》這一主題帶來演講。

江原科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO王永棟將以《國產(chǎn)大算力AI芯片的突圍與超越》為主題，探討在國產(chǎn)AI芯片面對核心技術(shù)受限、供應(yīng)鏈?zhǔn)茏璧戎刂丶湘i的背景下，如何打破封鎖、撕開缺口的突圍策略，實(shí)現(xiàn)從被動跟跑到主動超越的轉(zhuǎn)變。

面對端側(cè)AI從“離身智能”向“具身智能”演進(jìn)的萬億級市場機(jī)遇，邁特芯推了基于國產(chǎn)工藝和3D-DRAM集成技術(shù)的端側(cè)大模型芯片（LPU）。在此次大模型AI芯片專題論壇上，邁特芯主任工程師李凱將以《面向個人智能體的端側(cè)大模型芯片》為主題發(fā)表演講。

由北京智源人工智能研究院創(chuàng)建的支持Triton語言的FlagTree開源項(xiàng)目及生態(tài)社區(qū)，通過統(tǒng)一多后端編譯器框架，旨在構(gòu)建一個可擴(kuò)展至其他芯片硬件架構(gòu)（如GPGPU、DSA和RISC-V AI等）的生態(tài)系統(tǒng)，最終實(shí)現(xiàn)跨平臺運(yùn)行能力。北京智源人工智能研究院研發(fā)經(jīng)理門春雷將圍繞《面向多元AI芯片的統(tǒng)一編譯器FlagTree》這一主題展開分享。

北極雄芯致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計(jì)算解決方案領(lǐng)航者，目前公司積累了CPU、NPU和GPU三款芯粒、面向多種工藝的D2D互連IP，可以向市場提供基于Chiplet技術(shù)的定制化高性能芯片開發(fā)解決方案。在本次論壇上，北極雄芯CFO、副總裁徐濤將以《前沿架構(gòu)支持大模型應(yīng)用的實(shí)踐及展望》為主題進(jìn)行分享。

Alphawave戰(zhàn)略客戶銷售經(jīng)理鄧澤群將以《高速連接解決方案加速AI、HPC、Networking行業(yè)應(yīng)用》為主題，分享Alphawave的高速連接性解決方案（IP，ASIC，Chiplet，ODSP）賦能人工智能、高性能計(jì)算、企業(yè)級高速網(wǎng)路的產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用。

在分會場一下午進(jìn)行的AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇上，邀請到清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授胡楊，上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授劉方鑫，奕斯偉計(jì)算智能計(jì)算事業(yè)部副總經(jīng)理居曉波，Andes晶心科技資深技術(shù)經(jīng)理林育揚(yáng)，酷芯微電子創(chuàng)始人兼CTO沈泊，芯來科技市場及戰(zhàn)略助理副總裁馬越，芯櫪石半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO湯遠(yuǎn)峰7位學(xué)界和工業(yè)界技術(shù)專家參與，他們將圍繞晶圓級芯片、軟硬件協(xié)同加速、RISC-V多用途智能計(jì)算SoC、智能眼鏡芯片等帶來主題演講。論壇和圓桌Panel將由劉方鑫老師主持。（《清華教授開場解讀晶圓級芯片！AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇議程公布，9月17日上海見》）

三、兩場技術(shù)研討會議程：深入探討存算一體AI芯片、超節(jié)點(diǎn)與智算集群

目前，分會場二兩場技術(shù)研討會的嘉賓已全部確定，20位技術(shù)專家、研究人員與分析師將參與主題報(bào)告和Panel討論。

在深度學(xué)習(xí)時(shí)代，算力需求激增，傳統(tǒng)架構(gòu)中數(shù)據(jù)搬運(yùn)導(dǎo)致的“內(nèi)存墻”問題成為主要瓶頸。存算一體通過將計(jì)算融入存儲，極大減少了數(shù)據(jù)移動，提升了計(jì)算能效，為處理復(fù)雜模型提供了新的思路。當(dāng)AI邁入大模型時(shí)代，千億級參數(shù)模型使得“內(nèi)存墻”和“能耗墻”問題被急劇放大。數(shù)據(jù)搬運(yùn)的開銷成為無法忽視的性能與成本瓶頸，存算一體架構(gòu)的重要性愈發(fā)凸顯。

為此，在2025全球AI芯片峰會同期，智猩猩組織了「存算一體AI芯片技術(shù)研討會」。研討會邀請到北京大學(xué)集成電路學(xué)院長聘教授孫廣宇，中科院計(jì)算所研究員、CCF集成電路設(shè)計(jì)專委秘書長王穎，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員、博導(dǎo)陳遲曉，微納核芯聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁王佳鑫，寒序科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官朱欣岳5位學(xué)界和工業(yè)界技術(shù)專家參與，他們將圍繞DRAM近存計(jì)算架構(gòu)、異質(zhì)異構(gòu)存算一體芯片與系統(tǒng)軟件棧、存算一體2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一體AI推理芯片等帶來主題報(bào)告。陳遲曉博士還將擔(dān)任研討會的嘉賓主持人。（《存算一體AI芯片技術(shù)研討會議程公布，主講面向大模型的DRAM近存計(jì)算、三維集成等架構(gòu)》）

超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會將于9月17日下午在分會場二進(jìn)行，由主題報(bào)告和圓桌Panel兩個環(huán)節(jié)組成。超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會邀請阿里云基礎(chǔ)設(shè)施超高速互連負(fù)責(zé)人孔陽，華為云AI領(lǐng)域技術(shù)專家侯圣巒，壁仞科技軟件與交付管理高級總監(jiān)董朝鋒，之江實(shí)驗(yàn)室高效能設(shè)施研究中心副主任高翔，北京矩量無限科技有限公司技術(shù)VP/副總裁楊光，中國電信研究院云網(wǎng)融合技術(shù)研究所項(xiàng)目經(jīng)理孫夢宇，基流科技研發(fā)VP陳維7位技術(shù)專家參與，他們將圍繞超節(jié)點(diǎn)發(fā)展趨勢、華為CloudMatrix384超節(jié)點(diǎn)、光互連光交換超節(jié)點(diǎn)、集群可觀測系統(tǒng)、異構(gòu)芯片協(xié)同調(diào)度、算力優(yōu)化、下一代AI智算系統(tǒng)等帶來主題報(bào)告。研討會及圓桌Panel將由民生證券電子首席分析師方競主持。（《華為專家解讀384！超節(jié)點(diǎn)與智算集群研討會議程出爐，還覆蓋OCS超節(jié)點(diǎn)、AI網(wǎng)絡(luò)等議題》）

四、報(bào)名通道臨近關(guān)閉 余票有限速來搶票

大會設(shè)置了四類電子門票，分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。會場座位分布如下。

四類電子門票中，論壇觀眾票為免費(fèi)票，申請后需經(jīng)審核通過方可參會；論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購買。詳細(xì)權(quán)益，可通過文末左下角「閱讀原文」，直達(dá)官網(wǎng)了解后，進(jìn)行購票或免費(fèi)申請論壇觀眾票。

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