9月17日，2025全球AI芯片峰會(huì)將在上海浦東喜來(lái)登由由大酒店正式舉行！

本次峰會(huì)由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大時(shí)代的新基建熱潮，解碼大模型下半場(chǎng)中國(guó)芯破局。

從2018年3月舉辦國(guó)內(nèi)首場(chǎng)AI芯片峰會(huì)至今，七年來(lái)，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會(huì)基本上保持每年一屆的節(jié)奏，共邀請(qǐng)180+位產(chǎn)學(xué)研大咖分享前沿研究、創(chuàng)新洞見(jiàn)、落地進(jìn)展與行業(yè)趨勢(shì)，成為了解國(guó)內(nèi)外AI芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)的重要窗口，也是目前國(guó)內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域里最為火熱且最具影響力的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。

2025全球AI芯片峰會(huì)為期一天，由主論壇+專題論壇+技術(shù)研討會(huì)+展覽區(qū)組成。其中，主論壇將于上午開(kāi)幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇將于下午在主會(huì)場(chǎng)、分會(huì)場(chǎng)一分別進(jìn)行；存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)、超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會(huì)將在分會(huì)場(chǎng)二上下午先后進(jìn)行，主要面向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開(kāi)放。

同時(shí)，今年的峰會(huì)也將在會(huì)場(chǎng)外設(shè)置展覽區(qū)，以標(biāo)展為主，將有超摩科技、奎芯科技、特勵(lì)達(dá)力科、Alphawave、芯來(lái)科技、曦望Sunrise、矩量無(wú)限、AWE等10+展商進(jìn)行展示，AWE同時(shí)也是本次峰會(huì)的戰(zhàn)略合作機(jī)構(gòu)。

存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)將于9月17日上午在分會(huì)場(chǎng)二進(jìn)行，由主題報(bào)告和圓桌Panel兩個(gè)環(huán)節(jié)組成。目前，研討會(huì)的議程已確認(rèn)，今天正式為大家揭曉！

一、研討會(huì)議程

在深度學(xué)習(xí)時(shí)代，算力需求激增，傳統(tǒng)架構(gòu)中數(shù)據(jù)搬運(yùn)導(dǎo)致的“內(nèi)存墻”問(wèn)題成為主要瓶頸。存算一體通過(guò)將計(jì)算融入存儲(chǔ)，極大減少了數(shù)據(jù)移動(dòng)，提升了計(jì)算能效，為處理復(fù)雜模型提供了新的思路。當(dāng)AI邁入大模型時(shí)代，千億級(jí)參數(shù)模型使得“內(nèi)存墻”和“能耗墻”問(wèn)題被急劇放大。數(shù)據(jù)搬運(yùn)的開(kāi)銷成為無(wú)法忽視的性能與成本瓶頸，存算一體架構(gòu)的重要性愈發(fā)凸顯。

為此，在2025全球AI芯片峰會(huì)同期，智猩猩組織了這場(chǎng)「存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)」。研討會(huì)邀請(qǐng)到北京大學(xué)集成電路學(xué)院長(zhǎng)聘教授孫廣宇，中科院計(jì)算所研究員、CCF集成電路設(shè)計(jì)專委秘書長(zhǎng)王穎，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員、博導(dǎo)陳遲曉，微納核芯聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁王佳鑫，寒序科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官朱欣岳五位學(xué)界和工業(yè)界技術(shù)專家參與，他們將圍繞DRAM近存計(jì)算架構(gòu)、異質(zhì)異構(gòu)存算一體芯片與系統(tǒng)軟件棧、存算一體2.5D/3D/3.5D集成、磁性存算一體AI推理芯片等帶來(lái)主題報(bào)告。陳遲曉博士還將擔(dān)任研討會(huì)的嘉賓主持人。

DRAM近存計(jì)算架構(gòu)具備高訪存帶寬、大存儲(chǔ)容量的優(yōu)勢(shì)，對(duì)于大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、圖計(jì)算、推薦系統(tǒng)等應(yīng)用有較好的加速效果，因此受到了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的廣泛關(guān)注。此次研討會(huì)，北京大學(xué)集成電路學(xué)院長(zhǎng)聘教授孫廣宇將以《基于DRAM近存計(jì)算架構(gòu)的大模型推理優(yōu)化》為主題帶來(lái)報(bào)告。孫廣宇教授將首先回顧近期工業(yè)界提出的DRAM近存計(jì)算芯片，并分析其特點(diǎn)和面臨的挑戰(zhàn)，之后會(huì)進(jìn)一步介紹如何利用DRAM近存架構(gòu)來(lái)加速端側(cè)大模型推理，，以及他們團(tuán)隊(duì)近期在該方向的一些研究進(jìn)展。

以大模型為代表的AI計(jì)算負(fù)載遇上海量多模態(tài)數(shù)據(jù)的處理需求，對(duì)現(xiàn)有的計(jì)算與存儲(chǔ)系統(tǒng)提出新的挑戰(zhàn)。一方面大模型等應(yīng)用對(duì)于存儲(chǔ)空間、帶寬、算力乃至成本功耗等的全方位需求，難以通過(guò)單一介質(zhì)與架構(gòu)的存算一體芯片器件實(shí)現(xiàn)目標(biāo)；另一方面，在工藝受限的現(xiàn)狀下，采用2.5D/3D先進(jìn)集成技術(shù)達(dá)成存算一體器件的算力擴(kuò)展以及異構(gòu)擴(kuò)展方法帶來(lái)的語(yǔ)義多樣性，需要設(shè)計(jì)時(shí)，編譯時(shí)與運(yùn)行時(shí)的協(xié)同優(yōu)化。中科院計(jì)算所研究員、CCF集成電路設(shè)計(jì)專委秘書長(zhǎng)王穎將圍繞《異質(zhì)異構(gòu)存算一體芯片與系統(tǒng)軟件棧》這一主題帶來(lái)報(bào)告，探討如何結(jié)合2.5D/3D先進(jìn)集成技術(shù)與多種近數(shù)據(jù)計(jì)算架構(gòu)，為典型AI應(yīng)用設(shè)計(jì)異質(zhì)異構(gòu)的大規(guī)模集成芯片系統(tǒng)與軟件棧。

為了克服“內(nèi)存墻”問(wèn)題，內(nèi)存驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)，如計(jì)算內(nèi)存（CIM）/近內(nèi)存計(jì)算（PNM）架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生，它們通過(guò)將計(jì)算與內(nèi)存集成，減少了延遲和能耗。復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員/博導(dǎo)陳遲曉將以《存算一體2.5D/3D/3.5D集成芯片》為主題，探討通過(guò)先進(jìn)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)的2.5D/3D/3.5D異構(gòu)集成在CIM/PNM系統(tǒng)中的可擴(kuò)展性，并討論與設(shè)計(jì)基于源硅總結(jié)層的系統(tǒng)相關(guān)的架構(gòu)和電路級(jí)挑戰(zhàn)，以及向3.5D拓展的優(yōu)勢(shì)。

此外，微納核芯聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁王佳鑫博士將以《三維集成存算一體AI芯片》為主題進(jìn)行報(bào)告分享。王佳鑫博士畢業(yè)于北京大學(xué)微電子系，其在博士期間師從院士共發(fā)表18篇SCI期刊/國(guó)際會(huì)議論文。曾在全球第二大晶圓代工廠和頭部投資機(jī)構(gòu)擔(dān)任要職，擁有集成電路和金融復(fù)合背景。

寒序科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 朱欣岳研究方向?yàn)槟蹜B(tài)物理磁學(xué)、自旋電子學(xué)，以及神經(jīng)形態(tài)計(jì)算、類腦計(jì)算、概率計(jì)算、存內(nèi)計(jì)算等新型計(jì)算架構(gòu)與器件。在本次研討會(huì)上，他將圍繞《超高帶寬磁性AI推理芯片的材料、器件、設(shè)計(jì)與算法聯(lián)合優(yōu)化》這一主題帶來(lái)現(xiàn)場(chǎng)報(bào)告。

二、研討會(huì)嘉賓介紹

1、北京大學(xué)集成電路學(xué)院長(zhǎng)聘教授 孫廣宇

孫廣宇，北京大學(xué)集成電路學(xué)院長(zhǎng)聘教授。研究領(lǐng)域?yàn)轭I(lǐng)域定制體系架構(gòu)的設(shè)計(jì)與自動(dòng)化，包括高能效計(jì)算架構(gòu)、新型存儲(chǔ)架構(gòu)、DTCO/STCO等。近年來(lái)在包括ISCA、MICRO、HPCA、DAC、TCAD在內(nèi)等高質(zhì)量會(huì)議和期刊上發(fā)表論文100余篇，獲最佳論文獎(jiǎng)6次、最佳論文提名4次。獲得CCF-IEEE CS青年科學(xué)家獎(jiǎng)、DAC Under-40 Innovators Award等，并入選HPCA“名人堂”和FPGA“名人堂”。

2、中科院計(jì)算所研究員、CCF集成電路設(shè)計(jì)專委秘書長(zhǎng) 王穎

王穎，中科院計(jì)算所研究員，CCF集成電路設(shè)計(jì)專委秘書長(zhǎng)。主要研究方向包括集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化，高能存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，主持基金委優(yōu)青，科技部重點(diǎn)研發(fā)等項(xiàng)目。共發(fā)表100余篇集成電路與系統(tǒng)結(jié)構(gòu)領(lǐng)域的CCF-A類論文。獲得CCF-A類期刊IEEE Trans. on Computer，以及IEEE ICCD等多個(gè)旗艦國(guó)際會(huì)議的大陸首次最佳論文獎(jiǎng)。相關(guān)研究成果榮獲中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)（第一完成人）、中國(guó)電子學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)、北京市技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)，以及華為奧林帕斯先鋒獎(jiǎng)（智能存儲(chǔ)系統(tǒng)），CCF青年科學(xué)家獎(jiǎng)，CCF-Intel青年學(xué)者獎(jiǎng)，CCF集成電路early career award。在國(guó)際上，曾獲得IEEE/ACM DAC40歲以下創(chuàng)新獎(jiǎng)（當(dāng)年全球4位），2018年中科院科技成果轉(zhuǎn)化特等獎(jiǎng)。論文成果曾入選2023 IEEE測(cè)試與容錯(cuò)Top Picks，另外獲得GLSVLSI，ITC-ASIA最佳論文獎(jiǎng)以及ASPDAC最佳論文提名。

3、復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員/博導(dǎo) 陳遲曉

陳遲曉，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員/博導(dǎo)，全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室集成芯片創(chuàng)新中心主任，紹芯實(shí)驗(yàn)室（復(fù)旦—紹芯研究院）副主任、國(guó)家自然科學(xué)基金委優(yōu)青，上海市青年科技啟明星。研究方向包括智能計(jì)算芯片與系統(tǒng)、面向先進(jìn)封裝/三維集成/芯粒技術(shù)的電路—封裝—架構(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì)。任A-SSCC技術(shù)委員會(huì)委員，ICAC大會(huì)共主席、集成芯片與芯粒大會(huì)論壇組織主席等，獲上海市技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)等。

4、微納核芯聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁 王佳鑫

王佳鑫，26歲博士畢業(yè)于北京大學(xué)微電子系，博士期間師從院士共發(fā)表18篇SCI期刊/國(guó)際會(huì)議論文。曾在全球第二大晶圓代工廠和頭部投資機(jī)構(gòu)擔(dān)任要職，擁有集成電路和金融復(fù)合背景。

目前擔(dān)任“微納核芯”聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁，主管公司的產(chǎn)品、市場(chǎng)、投融資和品宣。市場(chǎng)/產(chǎn)品方面，王佳鑫積極推動(dòng)AI產(chǎn)品和模擬產(chǎn)品落地，引薦并推進(jìn)公司與頭部MEMS廠商、多家頭部新能源企業(yè)、多家頭部半導(dǎo)體廠商和終端企業(yè)的戰(zhàn)略合作，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)拿到國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，同時(shí)負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品“商機(jī)發(fā)現(xiàn)-項(xiàng)目立項(xiàng)-統(tǒng)籌研發(fā)-量產(chǎn)落地”全生命周期管理。投融資方面，王佳鑫主導(dǎo)完成3億元三輪融資，股東包括紅杉中國(guó)、北京大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化基金、小米產(chǎn)投、立訊精密產(chǎn)投、方正和生、中航聯(lián)創(chuàng)、毅達(dá)資本和聯(lián)想創(chuàng)投等，知名產(chǎn)投的入局加速公司高性能模擬和AI技術(shù)的商業(yè)落地。品宣方面，王佳鑫負(fù)責(zé)公司品牌宣傳，幫助公司獲得“2025年浙江未來(lái)獨(dú)角獸企業(yè)TOP100”、“2 023胡潤(rùn)全球獵豹企業(yè)榜”、“愛(ài)集微2023中國(guó)IC風(fēng)云榜年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”、“投資界2022硬科技Venture50”和“36氪WISE2022新經(jīng)濟(jì)之王芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域年度企業(yè)”等獎(jiǎng)項(xiàng)，個(gè)人亦獲評(píng)36氪“2023年度36under36”、甲子引力“2023中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)榜-創(chuàng)新人物榜”和創(chuàng)業(yè)邦“2024年35歲以下創(chuàng)業(yè)先鋒榜”。

5、寒序科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 朱欣岳

朱欣岳，寒序科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官。朱欣岳本科畢業(yè)于南京郵電大學(xué)·電子與光學(xué)工程學(xué)院、微電子學(xué)院，碩士畢業(yè)于北京大學(xué)物理學(xué)院·凝聚態(tài)物理與材料物理所·應(yīng)用磁學(xué)中心，師從楊金波教授、羅昭初研究員，研究方向?yàn)槟蹜B(tài)物理磁學(xué)、自旋電子學(xué)，以及神經(jīng)形態(tài)計(jì)算、類腦計(jì)算、概率計(jì)算、存內(nèi)計(jì)算等新型計(jì)算架構(gòu)與器件。

在北京大學(xué)就讀期間獲評(píng)北京大學(xué)優(yōu)秀畢業(yè)論文、國(guó)家獎(jiǎng)學(xué)金、北京大學(xué)優(yōu)秀畢業(yè)生、北京市優(yōu)秀畢業(yè)生，以及2024年度“中關(guān)村U30”榮譽(yù)稱號(hào)，擁有凝聚態(tài)物理、磁性材料與器件、電子工程、人工智能算法的交叉學(xué)術(shù)背景與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。

三、報(bào)名方式

大會(huì)設(shè)置了四類電子門票，分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票。會(huì)場(chǎng)座位分布如下。

四類電子門票中，論壇觀眾票為免費(fèi)票，申請(qǐng)后需經(jīng)審核通過(guò)方可參會(huì)；論壇VIP票、閉門專享票和貴賓通票均需購(gòu)買。各類門票的詳細(xì)權(quán)益可通過(guò)文末左下角「閱讀原文」，直達(dá)官網(wǎng)進(jìn)行了解。

存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)將于9月17日上午在分會(huì)場(chǎng)二進(jìn)行，主要向持有閉門專享票、貴賓通票的觀眾開(kāi)放。

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