DeepSeek V3.1發(fā)布后，一句簡(jiǎn)短官方留言：UE8M0 FP8是針對(duì)即將發(fā)布的下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)，不僅轟動(dòng)了芯片圈和AI圈，也將對(duì)于國(guó)產(chǎn)AI芯片的期待完全拉滿！

這一年，正是在以DeepSeek為代表的國(guó)產(chǎn)大模型的連番帶動(dòng)下，中國(guó)AI芯片正在迎來(lái)結(jié)構(gòu)性突圍機(jī)遇。

在這一背景下，2025全球AI芯片峰會(huì)將于9月17日在上海浦東喜來(lái)登由由大酒店舉行。本次峰會(huì)由智一科技旗下智猩猩與芯東西共同舉辦，將以“AI大基建 智芯新世界”為主題，聚焦AI大時(shí)代的新基建熱潮，解碼大模型下半場(chǎng)中國(guó)芯破局。

從2018年3月舉辦國(guó)內(nèi)首場(chǎng)AI芯片峰會(huì)至今，七年來(lái)，除了2021年受疫情影響外，全球AI芯片峰會(huì)基本上保持每年一屆的節(jié)奏，共邀請(qǐng)180+位產(chǎn)學(xué)研大咖分享前沿研究、創(chuàng)新洞見(jiàn)、落地進(jìn)展與行業(yè)趨勢(shì)，成為了解國(guó)內(nèi)外AI芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)的重要窗口，也是目前國(guó)內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域里最為火熱且最具影響力的產(chǎn)業(yè)峰會(huì)之一。

今天，將為大家公布峰會(huì)的最新進(jìn)展。

一、嘉賓最新進(jìn)展：IEEE/AAIA Fellow開(kāi)場(chǎng) 國(guó)產(chǎn)AI芯片軍團(tuán)集結(jié)

截止目前，已有9位學(xué)者，以及21家AI芯片與智能算力產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)確認(rèn)出席分享，其中，參與演講的中國(guó)AI芯片軍團(tuán)已超過(guò)15家。此前，我們已經(jīng)介紹了峰會(huì)部分演講嘉賓，他們分別是：云天勵(lì)飛董事長(zhǎng)兼CEO陳寧，北京大學(xué)集成電路學(xué)院長(zhǎng)聘教授孫廣宇，上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院教授、上海期智研究院PI冷靜文，中科院計(jì)算所研究員、CCF集成電路設(shè)計(jì)專委秘書(shū)長(zhǎng)王穎，華為昇騰芯片產(chǎn)品總經(jīng)理王曉雷，阿里云基礎(chǔ)設(shè)施超高速互連負(fù)責(zé)人孔陽(yáng)，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁唐睿，微納核芯聯(lián)合創(chuàng)始人兼副總裁王佳鑫，北京矩量無(wú)限科技有限公司技術(shù)VP/副總裁楊光，基流科技研發(fā)VP 陳維，奕斯偉計(jì)算智能計(jì)算事業(yè)部副總經(jīng)理居曉波，芯來(lái)科技市場(chǎng)及戰(zhàn)略助理副總裁馬越，寒序聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官朱欣岳。（《全球AI芯片峰會(huì)定檔9月！首批嘉賓揭曉，北大中科院領(lǐng)銜》、《華為昇騰云天勵(lì)飛都來(lái)了！全球AI芯片峰會(huì)嘉賓陣容更新，超節(jié)點(diǎn)研討會(huì)將同期舉行》）。

下面將為大家揭曉峰會(huì)新增的演講嘉賓。

首先，中山大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)、IEEE/AAIA Fellow王中風(fēng)教授將在上午的主論壇上帶來(lái)開(kāi)場(chǎng)報(bào)告。王中風(fēng)教授曾八次榮獲IEEE集成電路領(lǐng)域主流會(huì)議和會(huì)刊的年度最佳論文獎(jiǎng)，其中2007年和2025年兩次斬獲IEEE電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)頒發(fā)的VLSI會(huì)刊最佳論文獎(jiǎng)。

行云集成電路創(chuàng)始人&CEO季宇也將在主論壇上進(jìn)行主題分享。行云集成電路是國(guó)產(chǎn)GPGPU新銳企業(yè)，致力于研發(fā)下一代針對(duì)大模型場(chǎng)景的高效能GPU芯片，去年11月連續(xù)完成總額數(shù)億元的天使輪及天使+輪融資。季宇是華為天才少年計(jì)劃成員，曾在在海思從事AI芯片編譯器設(shè)計(jì)與優(yōu)化。

在主會(huì)場(chǎng)下午進(jìn)行的大模型AI芯片專題論壇上，墨芯人工智能商業(yè)化副總裁尚勇，愛(ài)芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉，江原科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO王永棟將帶來(lái)主題演講。其中，江原科技王永棟王總將圍繞《國(guó)產(chǎn)大算力AI芯片的突圍與超越》帶來(lái)分享。

在下午分會(huì)場(chǎng)一的AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇上，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授胡楊，上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授劉方鑫，芯櫪石半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO湯遠(yuǎn)峰將帶來(lái)主題報(bào)告。

胡楊教授主要從事晶圓級(jí)人工智能芯片體系架構(gòu)、集成架構(gòu)及編譯工具鏈相關(guān)方向的研究。劉方鑫老師則將以《面向人工智能多元場(chǎng)景的軟硬件協(xié)同加速研究》為主題進(jìn)行分享。湯遠(yuǎn)峰博士2024年創(chuàng)立芯櫪石半導(dǎo)體，專注于端側(cè)AI芯片和應(yīng)用方案，聚焦低功耗超高算力密度與多模態(tài)大模型的本地部署應(yīng)用，并首創(chuàng)動(dòng)態(tài)可重構(gòu)計(jì)算型端側(cè)AI架構(gòu)。

目前，分會(huì)場(chǎng)二上午進(jìn)行的存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)已敲定全部主講人。其中，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員/博導(dǎo)陳遲曉也已確認(rèn)，將就《存算一體2.5D/3D/3.5D集成芯片》這一主題帶來(lái)報(bào)告。

下午進(jìn)行的則是超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會(huì)。新華三集團(tuán)AI服務(wù)器產(chǎn)品線研發(fā)部總監(jiān)劉善高已確認(rèn)出席并做報(bào)告分享。劉善高先生全面負(fù)責(zé)新華三在人工智能大模型時(shí)代的AI服務(wù)器及智算基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的研發(fā)與創(chuàng)新工作，主導(dǎo)研發(fā)了S80000和F80000系列AI超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器集群。

1、中山大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)、IEEE/AAIA Fellow 王中風(fēng)

王中風(fēng)教授，系國(guó)家特聘專家、IEEE Fellow和AAIA Fellow，現(xiàn)任中山大學(xué)集成電路學(xué)院院長(zhǎng)。他早年在清華大學(xué)自動(dòng)化系獲得學(xué)士和碩士學(xué)位，2000年在美國(guó)明尼蘇達(dá)大學(xué)電機(jī)系獲得博士學(xué)位；曾任職于美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司、俄勒岡州立大學(xué)和博通公司；2016年全職回國(guó)加入南京大學(xué)任微電子學(xué)院副院長(zhǎng)。他先后參與十余款商用芯片設(shè)計(jì)，累計(jì)產(chǎn)值超百億元；共發(fā)表國(guó)際論文400余篇，申請(qǐng)發(fā)明專利100余項(xiàng)，八次榮獲IEEE集成電路領(lǐng)域主流會(huì)議和會(huì)刊的年度最佳論文獎(jiǎng)，其中2007年和2025年兩次斬獲IEEE電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)頒發(fā)的VLSI會(huì)刊最佳論文獎(jiǎng)。此外，他深度參與過(guò)多項(xiàng)國(guó)際工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定工作，迄今其有關(guān)技術(shù)方案已經(jīng)被20余種網(wǎng)絡(luò)通信國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)所采納，為相關(guān)行業(yè)的發(fā)展做出了重要貢獻(xiàn)。

2、行云集成電路創(chuàng)始人&CEO 季宇

季宇，行云集成電路創(chuàng)始人&CEO。季宇通過(guò)競(jìng)賽保送清華物理系，于清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系獲博士學(xué)位，發(fā)表過(guò)多篇體系結(jié)構(gòu)頂會(huì)論文和《自然》正刊論文，曾獲得中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)CCF優(yōu)博獎(jiǎng)項(xiàng)，是華為天才少年計(jì)劃成員，曾在在海思從事AI芯片編譯器設(shè)計(jì)與優(yōu)化，持續(xù)攻克復(fù)雜技術(shù)難題。2023年創(chuàng)立行云，圍繞大模型需求研發(fā)超大顯存規(guī)格的GPU芯片，致力于推動(dòng)AI時(shí)代的計(jì)算機(jī)形態(tài)重新組裝機(jī)化和白盒化，讓AI的技術(shù)普惠，重新回到人比機(jī)器貴的黃金時(shí)代。

3、墨芯人工智能商業(yè)化副總裁 尚勇

尚勇，墨芯人工智能商業(yè)化副總裁。尚勇在AI算力芯片、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算和移動(dòng)通信領(lǐng)域擁有多年的營(yíng)銷、產(chǎn)品、運(yùn)營(yíng)、研發(fā)等經(jīng)驗(yàn)，多次領(lǐng)導(dǎo)開(kāi)創(chuàng)性業(yè)務(wù)。在戰(zhàn)略布局、國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)開(kāi)拓、產(chǎn)品管理、軟硬件產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新有扎實(shí)實(shí)踐。熱衷于推動(dòng)人工智能、算力芯片等自助可控技術(shù)的創(chuàng)新和商業(yè)化落地，為傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)智升級(jí)探索路徑。

4、愛(ài)芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁 劉建偉

劉建偉2019年加入愛(ài)芯元智，整體負(fù)責(zé)公司AI相關(guān)軟硬件、算法和解決方案等方向的研發(fā)；2006年畢業(yè)于北京航空航天大學(xué)通信與信息系統(tǒng)專業(yè)，取得碩士學(xué)位；建偉在半導(dǎo)體行業(yè)有超過(guò)15年從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在芯片架構(gòu)、IP選型、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)等領(lǐng)域經(jīng)豐富。

5、江原科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO 王永棟

王永棟，深圳江原科技有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO，畢業(yè)于上海交通大學(xué)電子工程系，曾就職于燧原科技、英偉達(dá)、AMD等國(guó)內(nèi)外一流芯片公司，擁有超過(guò)15年高性能計(jì)算芯片研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)，曾任燧原科技研發(fā)總監(jiān)和推理產(chǎn)品總架構(gòu)師。

6、清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授 胡楊

胡楊，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授，博士生導(dǎo)師，高層次青年人才。從事晶圓級(jí)人工智能芯片體系架構(gòu)、集成架構(gòu)及編譯工具鏈相關(guān)方向的研究，擔(dān)任科技創(chuàng)新2030“新一代人工智能”重大項(xiàng)目項(xiàng)目負(fù)責(zé)人。擔(dān)任IEEE Transaction on Computers，IEEE CAL期刊編委。在體系結(jié)構(gòu)四大/ISSCC/DAC等頂級(jí)學(xué)術(shù)會(huì)議發(fā)表論文100余篇，入選ISCA名人堂。學(xué)術(shù)成果共獲得計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)國(guó)際頂級(jí)會(huì)議ISCA，HPCA的最佳論文提名三次，獲2020年NSF CAREER Award，2024年電子學(xué)會(huì)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)，2025年CCF集成電路Early Career Award。

7、上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授 劉方鑫

劉方鑫，上海交通大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院助理教授，兼任上海期智研究院研究員。研究方向包括計(jì)算機(jī)體系架構(gòu)與設(shè)計(jì)自動(dòng)化、大模型加速、AI編譯優(yōu)化等。以第一/通訊作者身份在HPCA、ISCA、MICRO、ASPLOS、DAC等領(lǐng)域頂級(jí)期刊及會(huì)議上發(fā)表論文50余篇，其中CCF-A類30余篇，體系結(jié)構(gòu)四大頂會(huì)11篇。主持國(guó)家與省部級(jí)以及華為、CCF-螞蟻科研基金，CAAI-螞蟻科研基金等縱橫向課題。曾入選上海交大（首屆）吳文俊人工智能博士項(xiàng)目，并擔(dān)任上海交大“國(guó)智班”項(xiàng)目導(dǎo)師。研究成果入選中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)容錯(cuò)計(jì)算專委40周年代表性成果、華為火花獎(jiǎng)等，此外，榮獲DATE 2022最佳論文獎(jiǎng)/最佳論文提名、上海市計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)優(yōu)博獎(jiǎng)、ACM上海優(yōu)博獎(jiǎng)、上海市優(yōu)秀畢業(yè)生、CCF體系結(jié)構(gòu)優(yōu)秀博士論文提名等榮譽(yù)。

8、芯櫪石半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO 湯遠(yuǎn)峰

湯遠(yuǎn)峰博士，芯櫪石半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO，端側(cè)AI技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用實(shí)踐先行者，20+年全球一線半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)，深耕AI芯片、軟硬件系統(tǒng)及人工智能應(yīng)用領(lǐng)域。曾擔(dān)任紫光展銳供應(yīng)鏈策略部和商務(wù)部部長(zhǎng)、國(guó)科微產(chǎn)品線副總經(jīng)理、富士通半導(dǎo)體亞太區(qū)研發(fā)主管，深度參與并主導(dǎo)多款億級(jí)銷量芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地，曾獲2025年DSG全球供應(yīng)鏈卓越獎(jiǎng)。2024年創(chuàng)立芯櫪石半導(dǎo)體，專注于端側(cè)AI芯片和應(yīng)用方案，聚焦低功耗超高算力密度與多模態(tài)大模型的本地部署應(yīng)用，首創(chuàng)動(dòng)態(tài)可重構(gòu)計(jì)算型端側(cè)AI架構(gòu)，突破傳統(tǒng)算力瓶頸，在實(shí)現(xiàn)算力密度10倍提升，延遲降至毫秒級(jí)，旨在打造“懂你所想，做你未說(shuō)”的真正智能伙伴。相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品面向政務(wù)、醫(yī)療、金融、機(jī)器人等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，并獲得全球頭部客戶認(rèn)可。湯博士是上海交大泛半導(dǎo)體委員會(huì)高級(jí)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)，蒙彼利埃第三大學(xué)EDBA博士，憑借全球化視野、對(duì)AI終局的前瞻判斷及強(qiáng)悍落地執(zhí)行力，持續(xù)推動(dòng)端側(cè)AI顛覆性創(chuàng)新。

9、復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員/博導(dǎo) 陳遲曉

陳遲曉，復(fù)旦大學(xué)集成電路與微納電子創(chuàng)新學(xué)院副研究員/博導(dǎo)，全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室集成芯片創(chuàng)新中心主任，紹芯實(shí)驗(yàn)室（復(fù)旦—紹芯研究院）副主任、國(guó)家自然科學(xué)基金委優(yōu)青，上海市青年科技啟明星。研究方向包括智能計(jì)算芯片與系統(tǒng)、面向先進(jìn)封裝/三維集成/芯粒技術(shù)的電路—封裝—架構(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì)。任A-SSCC技術(shù)委員會(huì)委員，ICAC大會(huì)共主席、集成芯片與芯粒大會(huì)論壇組織主席等，獲上海市技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)等。

10、新華三集團(tuán)AI服務(wù)器產(chǎn)品線研發(fā)部總監(jiān) 劉善高

劉善高先生，新華三集團(tuán)AI服務(wù)器產(chǎn)品線研發(fā)部總監(jiān)，全面負(fù)責(zé)新華三在人工智能大模型時(shí)代的AI服務(wù)器及智算基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的研發(fā)與創(chuàng)新工作。他于2007年加入新華三，擁有近二十年的ICT領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)與管理經(jīng)驗(yàn)，在高端以太網(wǎng)交換機(jī)、刀片服務(wù)器及AI服務(wù)器等產(chǎn)品線均具備深厚的技術(shù)積累與領(lǐng)導(dǎo)實(shí)踐。

曾先后擔(dān)任新華三交換機(jī)產(chǎn)品線硬件測(cè)試經(jīng)理、硬件經(jīng)理，刀片服務(wù)器產(chǎn)品線硬件經(jīng)理、總監(jiān)，以及AI服務(wù)器產(chǎn)品線總監(jiān)等職務(wù)，貫穿多個(gè)核心產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)管理，對(duì)企業(yè)級(jí)ICT產(chǎn)品的研發(fā)、交付與商業(yè)化落地具有系統(tǒng)而深入的理解。尤其在當(dāng)前熱門(mén)的AI超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器集群方向，他洞察技術(shù)趨勢(shì)，并具備豐富的產(chǎn)品實(shí)踐與應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

在其領(lǐng)導(dǎo)下，新華三推出的R5500與R5300系列AI服務(wù)器已成為行業(yè)標(biāo)桿，廣泛服務(wù)于頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及三大運(yùn)營(yíng)商，獲得市場(chǎng)高度認(rèn)可。他帶領(lǐng)AI服務(wù)器產(chǎn)品線連續(xù)三年實(shí)現(xiàn)銷售收入100%至200%的高速增長(zhǎng)，推動(dòng)新華三在國(guó)內(nèi)AI服務(wù)器市場(chǎng)份額迅速躍居第二位。
此外，他主導(dǎo)研發(fā)的S80000和F80000系列AI超節(jié)點(diǎn)服務(wù)器集群，在2025年世界人工智能大會(huì)上重磅發(fā)布并引起業(yè)界廣泛關(guān)注，目前已實(shí)現(xiàn)多批次客戶交付，獲得優(yōu)異口碑。

劉善高先生畢業(yè)于浙江大學(xué)，并獲得MBA學(xué)位，兼具技術(shù)與管理復(fù)合背景。

二、日程進(jìn)展：三大論壇兩場(chǎng)研討會(huì)，下周陸續(xù)公布各板塊議程

2025全球AI芯片峰會(huì)為期一天，由主論壇+專題論壇+技術(shù)研討會(huì)+展覽區(qū)組成。其中，主論壇將于上午開(kāi)幕，大模型AI芯片專題論壇、AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專題論壇將于下午在主會(huì)場(chǎng)、分會(huì)場(chǎng)一分別進(jìn)行；存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)、超節(jié)點(diǎn)與智算集群技術(shù)研討會(huì)將在分會(huì)場(chǎng)二上下午先后進(jìn)行，主要面向持有閉門(mén)專享票、貴賓通票的觀眾開(kāi)放。

目前，存算一體AI芯片技術(shù)研討會(huì)等板塊的嘉賓陣容已陸續(xù)敲定。從下周起，將陸續(xù)為大家公布峰會(huì)各個(gè)論壇及技術(shù)研討會(huì)的議程。

同時(shí)，今年的峰會(huì)也將在會(huì)場(chǎng)外設(shè)置展覽區(qū)，以標(biāo)展為主，將有10+展商帶來(lái)最新技術(shù)產(chǎn)品展示。

三、觀眾報(bào)名火熱進(jìn)行中 電子門(mén)票可以查看啦

峰會(huì)設(shè)置了四類電子門(mén)票，分別是論壇觀眾票、論壇VIP票、閉門(mén)專享票和貴賓通票。會(huì)場(chǎng)座位分布如下。

四類電子門(mén)票中，論壇觀眾票為免費(fèi)票，目前已開(kāi)放申請(qǐng)，申請(qǐng)后需經(jīng)審核通過(guò)方可參會(huì)；論壇VIP票、閉門(mén)專享票和貴賓通票均需購(gòu)買(mǎi)。大家可以掃描下方二維碼添加小助手“雪梨”，進(jìn)行論壇觀眾票的申請(qǐng)，或購(gòu)買(mǎi)門(mén)票。已添加過(guò)“雪梨”的老朋友，可以給“雪梨”私信，發(fā)送“GACS25”即可報(bào)名。

另外，組委會(huì)的審核和通知工作正在進(jìn)行中，小助手將對(duì)可現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)的朋友進(jìn)行微信告知（優(yōu)先微信，并輔以短信或電話）。此前已申請(qǐng)論壇觀眾票或完成購(gòu)票的朋友，可在報(bào)名鏈接中查看票券二維碼，此二維碼即為參會(huì)憑證，記得保存哦~