芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西8月28日?qǐng)?bào)道，8月27日，上海AI芯片及GPU龍頭企業(yè)沐曦股份回復(fù)科創(chuàng)板IPO首輪審核問(wèn)詢函。
這份文件披露了大量詳實(shí)的數(shù)據(jù)，不僅包括國(guó)產(chǎn)AI芯片最新市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)占有率，分析當(dāng)前國(guó)產(chǎn)GPU商業(yè)化拓展的四大難點(diǎn)，還跟國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品布局及業(yè)績(jī)表現(xiàn)進(jìn)行了直觀對(duì)比。
在文件中，沐曦詳細(xì)披露自家產(chǎn)品在算力、通信、軟件、商業(yè)化上與同行的差距，并坦言自己在互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)客戶開(kāi)拓方面落后于國(guó)內(nèi)友商。
沐曦明確指出其在國(guó)內(nèi)AI計(jì)算市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括國(guó)際巨頭英偉達(dá)、AMD，國(guó)內(nèi)上市公司寒武紀(jì)、海光信息，國(guó)內(nèi)未上市公司華為海思、昆侖芯、天數(shù)智芯、壁仞科技、燧原科技、摩爾線程等。
弗若斯特沙利文預(yù)測(cè)，中國(guó)AI計(jì)算加速芯片市場(chǎng)規(guī)模，今年將達(dá)到2398億元，2029年將達(dá)到1.34萬(wàn)億元。
另?yè)?jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2024年中國(guó)數(shù)據(jù)中心加速芯片市場(chǎng)中，出貨量在10000張以上的GPU公司包括英偉達(dá)、沐曦股份、天數(shù)智芯。
Bernstein Research預(yù)測(cè)到2027年，中國(guó)本土AI芯片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額將提升至55%。
文件顯示，沐曦股份成立于2020年9月，最近一次外部股權(quán)融資對(duì)應(yīng)的投后估值為210.71億元，申報(bào)前12個(gè)月突擊入股股東82名，股東穿透后人數(shù)合計(jì)為180名。
當(dāng)前沐曦有三大產(chǎn)品線：曦云C系列產(chǎn)品主要用于AI訓(xùn)練（訓(xùn)推一體）和通用計(jì)算，是其目前的主力產(chǎn)品；曦思N系列產(chǎn)品主要用于AI推理；曦彩G系列主要用于圖形渲染，尚在研發(fā)過(guò)程中。
該公司目前處于持續(xù)虧損狀態(tài)，2024年凈虧損逾14億元，預(yù)計(jì)最早于2026年扭虧為盈。
截至今年8月15日，其在手訂單金額（不含稅）11.40億元。其直接客戶包括新華三、瑞芯智能、算豐、匯天網(wǎng)絡(luò)等。
沐曦還披露了其下一代芯片的最新進(jìn)展及計(jì)劃。
曦云C500系列產(chǎn)品的綜合性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100，接下來(lái)兩代C600系列、C700系列將采用國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程工藝。
曦云C600系列支持FP8精度，預(yù)計(jì)今年年底進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。曦云C700系列支持FP4精度，今年4月立項(xiàng)，定位對(duì)標(biāo)英偉達(dá)H100。
本次IPO，沐曦?cái)M募資39億元，測(cè)算的各項(xiàng)目?jī)?nèi)部收益率如下：
其曦云C600研發(fā)項(xiàng)目投資總額為13.70億元，其中擬使用募資投入金額為8.41億元；曦云C700研發(fā)項(xiàng)目投資總額為20.40億元，其中擬使用募資投入金額為16.18億元；新一代AI推理GPU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是研發(fā)下一代基于先進(jìn)封裝技術(shù)的云端大模型推理芯片Nx，投資總額為5.78億元，其中擬使用募資投入金額為4.53億元。
一、國(guó)產(chǎn)AI芯片點(diǎn)兵點(diǎn)將，華為海思市占率23%
根據(jù)Bernstein Research數(shù)據(jù)，以銷售金額口徑計(jì)，2024年中國(guó)AI加速器市場(chǎng)中，英偉達(dá)的市占率約為66%，華為海思約為23%，AMD約為5%，寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦股份約為1%。
英偉達(dá)產(chǎn)品在硬件架構(gòu)、單卡算力、互連拓?fù)?、軟件生態(tài)、大規(guī)模集群建設(shè)等方面都建立了明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，AMD亦緊隨其后不斷迭代和優(yōu)化產(chǎn)品性能。
在國(guó)內(nèi)AI訓(xùn)練市場(chǎng)，沐曦股份的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括英偉達(dá)、AMD、華為海思、寒武紀(jì)、海光信息、昆侖芯、平頭哥、天數(shù)智芯、摩爾線程、壁仞科技等。
市場(chǎng)主流計(jì)算架構(gòu)以及GPU主要產(chǎn)品類型的基本情況如下：
通用型架構(gòu)的GPU是目前主流的AI芯片計(jì)算架構(gòu)。
根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)加速服務(wù)器市場(chǎng)中，GPU服務(wù)器占據(jù)主導(dǎo)地位，約占70%的市場(chǎng)份額。
弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，2024年GPU架構(gòu)的AI芯片在中國(guó)AI芯片市場(chǎng)中約占69.9%的市場(chǎng)份額，其他AI芯片（主要包括ASIC及FPGA）約占30.1%，預(yù)計(jì)到2029年GPU的市場(chǎng)份額將提升至77.3%。
據(jù)此測(cè)算，2024年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)中GPU的市場(chǎng)規(guī)模約1000億元，以ASIC/DSA為代表的其他AI芯片的市場(chǎng)規(guī)模約425億元。
沐曦股份、海光信息、天數(shù)智芯、壁仞科技、摩爾線程等國(guó)內(nèi)企業(yè)緊跟國(guó)際龍頭的技術(shù)路線，采取GPU架構(gòu)積極參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，逐步提升國(guó)產(chǎn)GPU的市場(chǎng)滲透率。
其他采用專用型架構(gòu)（ASIC/DSA）芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局，相較GPU架構(gòu)更為分散，不同廠商從不同細(xì)分領(lǐng)域切入市場(chǎng)，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)。參與者主要包括華為海思、寒武紀(jì)，以及具有特定應(yīng)用需求的科技巨頭所孵化或?qū)ν馔顿Y的生態(tài)鏈企業(yè)，如昆侖芯、平頭哥、燧原科技等。
根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，中國(guó)AI智算GPU市場(chǎng)規(guī)模從2020年的142.86億元迅速增至2024年的996.72億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)62.5%，預(yù)計(jì)至2029年將提升至10,333.40億元的市場(chǎng)規(guī)模。
根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)數(shù)據(jù)中心加速芯片市場(chǎng)中，出貨量在10000張以上的GPU公司（不含ASIC芯片公司）包括英偉達(dá)、沐曦股份、天數(shù)智芯。
此外，海光信息、壁仞科技等公司亦在AI計(jì)算GPU市場(chǎng)有所布局。
受限于工藝制程，國(guó)內(nèi)計(jì)算芯片行業(yè)的主流算力水平尚處于英偉達(dá)A100產(chǎn)品階段，少數(shù)廠商通過(guò)先進(jìn)封裝（如雙芯粒封裝）等方式能實(shí)現(xiàn)接近英偉達(dá)H100產(chǎn)品的算力，為國(guó)內(nèi)廠商中的最先進(jìn)水平。
以行業(yè)內(nèi)通常用來(lái)衡量GPU芯片在AI訓(xùn)練場(chǎng)景下的算力性能指標(biāo)FP16/BF16為例，沐曦曦云C500/C550芯片處于英偉達(dá)A100的算力區(qū)間，領(lǐng)先國(guó)內(nèi)大部分廠商；曦云C588芯片在曦云C550的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)算力躍升，大幅縮小與英偉達(dá)H100的差距，在國(guó)內(nèi)處于先進(jìn)水平。
根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，訓(xùn)練型AI服務(wù)器中GPU的價(jià)值占比可達(dá)73%，而推理型AI服務(wù)器中GPU的價(jià)值占比約為25%；預(yù)計(jì)未來(lái)五年內(nèi)，國(guó)內(nèi)訓(xùn)練和推理算力的年復(fù)合增速將分別達(dá)到50%和190%。
圖形GPU市場(chǎng)的主要參與者包括海外巨頭英偉達(dá)、AMD，國(guó)內(nèi)供應(yīng)商主要為景嘉微、摩爾線程、格蘭菲智能科技股份有限公司、瀚博半導(dǎo)體（上海）股份有限公司等。
沐曦在研的圖形渲染產(chǎn)品主要為應(yīng)用于云端渲染的高性能圖形GPU。
二、境外GPU龍頭對(duì)華產(chǎn)品銷售政策變化，會(huì)給國(guó)內(nèi)AI芯片企業(yè)帶來(lái)哪些影響？
近年來(lái)，受到美國(guó)高性能計(jì)算芯片出口管制與國(guó)內(nèi)政策推動(dòng)等因素影響，英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)的份額呈現(xiàn)明顯下降趨勢(shì)。
2021年至2024年，英偉達(dá)收入結(jié)構(gòu)中來(lái)源于中國(guó)的比例從26.42%下降至13.11%。
英偉達(dá)H20系列產(chǎn)品是在2023年10月美國(guó)BIS限制出口芯片規(guī)格參數(shù)的政策出臺(tái)后，專為中國(guó)市場(chǎng)推出的特供版GPU產(chǎn)品，關(guān)鍵參數(shù)如下：
H20系列在今年4月15日被美國(guó)政府對(duì)華禁售，現(xiàn)已取得許可證，將恢復(fù)向中國(guó)銷售。英偉達(dá)還將推出面向中國(guó)市場(chǎng)的全新GPU產(chǎn)品。
根據(jù)回復(fù)文件，這些變化不會(huì)對(duì)沐曦股份業(yè)績(jī)及市場(chǎng)拓展產(chǎn)生重大不利影響，主要原因包括四點(diǎn)：
- 主要客戶群體與境外龍頭存在較大差異，不構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)；
- 產(chǎn)品性能客觀上具備替代英偉達(dá)H20的能力；
- 國(guó)內(nèi)高性能算力芯片需求缺口較大；
- 基于供應(yīng)穩(wěn)定性、產(chǎn)品安全性需求帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，以沐曦為代表的高性能GPU供應(yīng)商將迎來(lái)黃金發(fā)展機(jī)遇。
Bernstein Research的調(diào)研結(jié)果顯示，2024年H20在中國(guó)市場(chǎng)的主要客戶為互聯(lián)網(wǎng)廠商，字節(jié)跳動(dòng)、騰訊、阿里巴巴、百度的H20采購(gòu)量合計(jì)占據(jù)87%的份額。
沐曦當(dāng)前主力產(chǎn)品為用于AI訓(xùn)練（訓(xùn)推一體）場(chǎng)景的曦云C系列GPU。曦云C500系列產(chǎn)品的下游客戶以國(guó)家人工智能公共算力平臺(tái)、運(yùn)營(yíng)商智算平臺(tái)、商業(yè)化智算中心以及教科研、金融等行業(yè)客戶為主，與英偉達(dá)H20的主要目標(biāo)銷售市場(chǎng)不存在直接競(jìng)爭(zhēng)。
沐曦綜合多維度參數(shù)對(duì)比，認(rèn)為自家GPU產(chǎn)品客觀上具備替代英偉達(dá)H20的能力。
1、單卡算力、顯存容量超H20
曦云C500系列、曦云C600系列產(chǎn)品的單卡算力已超過(guò)H20。曦云C600系列產(chǎn)品具備FP8計(jì)算單元，支持多精度計(jì)算，同時(shí)配備了大容量顯存，超過(guò)H20的96GB版本，基于MetaXLink高速互連技術(shù)，互連帶寬達(dá)到了與英偉達(dá)4nm制程工藝下產(chǎn)品相當(dāng)的性能。
2、境外GPU龍頭無(wú)法滿足中國(guó)AI芯片需求缺口
根據(jù)英偉達(dá)2026財(cái)年一季報(bào)（截至2025年4月），英偉達(dá)為H20的庫(kù)存計(jì)提了約45億美元的減值，折合為數(shù)量約30-40萬(wàn)張GPU板卡。
根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)加速芯片市場(chǎng)出貨量超過(guò)270萬(wàn)張，剔除H20的庫(kù)存消耗后，中國(guó)市場(chǎng)仍存在巨大的需求缺口。
3、美國(guó)政府“朝令夕改”下，國(guó)產(chǎn)替代已成共識(shí)
Bernstein Research預(yù)測(cè)，面對(duì)英偉達(dá)對(duì)華銷售產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)空間存在不確定性的情況，國(guó)內(nèi)算力需求方將進(jìn)一步提升對(duì)中國(guó)本土AI芯片供應(yīng)商的采購(gòu)份額，預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)本土AI芯片供應(yīng)商的市場(chǎng)份額將提升至55%。
AI和集成電路是中美科技戰(zhàn)的重要領(lǐng)域。長(zhǎng)期來(lái)看，為保障算力供應(yīng)的穩(wěn)定，互聯(lián)網(wǎng)廠商同時(shí)采購(gòu)境外龍頭產(chǎn)品與國(guó)產(chǎn)廠商基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的產(chǎn)品的 “雙軌制”策略已成大勢(shì)所趨。
三、國(guó)產(chǎn)GPU商業(yè)化拓展面臨四大難點(diǎn)
當(dāng)前國(guó)產(chǎn)GPU的商業(yè)化拓展面臨4個(gè)主要難點(diǎn)。
（1）與國(guó)際巨頭相比，產(chǎn)品性價(jià)比與存在差距。國(guó)內(nèi)企業(yè)在技術(shù)積累、人才密度、經(jīng)營(yíng)規(guī)模及資金實(shí)力各方面與國(guó)際巨頭存在明顯差距，疊加制程工藝限制，短期內(nèi)難以突破其高性價(jià)比產(chǎn)品構(gòu)筑的全球市場(chǎng)壁壘。
（2）商業(yè)客戶嚴(yán)苛的服務(wù)水平要求及準(zhǔn)入門檻拉長(zhǎng)產(chǎn)品導(dǎo)入周期。以國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)為代表的商業(yè)客戶對(duì)GPU產(chǎn)品的綜合性能及穩(wěn)定性要求極高，采購(gòu)GPU仍以可售的國(guó)際產(chǎn)品為主，國(guó)產(chǎn)GPU占比較低且多數(shù)集中于推理場(chǎng)景，訓(xùn)練場(chǎng)景需要更大規(guī)模集群測(cè)試的時(shí)間與資源投入，因此國(guó)產(chǎn)GPU產(chǎn)品導(dǎo)入較慢，商業(yè)化進(jìn)程遲緩。
（3）國(guó)產(chǎn)GPU軟件生態(tài)相對(duì)薄弱，客戶遷移成本較高。雖然國(guó)產(chǎn)GPU依托通用型架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，具備兼容CUDA的理論基礎(chǔ)及路徑可行性，但生態(tài)適配、迭代和培育建設(shè)是一項(xiàng)長(zhǎng)期、復(fù)雜的系統(tǒng)性工程，短時(shí)間內(nèi)預(yù)計(jì)無(wú)法改變國(guó)產(chǎn)GPU相較國(guó)際產(chǎn)品生態(tài)薄弱的困境。
（4）客戶關(guān)于能否保障供應(yīng)鏈持續(xù)穩(wěn)定有所擔(dān)憂。國(guó)產(chǎn)GPU的供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，也是影響互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等部分客戶采購(gòu)決策的主要考慮之一。
包括沐曦、寒武紀(jì)在內(nèi)，國(guó)內(nèi)AI芯片公司普遍呈現(xiàn)出下半年收入占比較高的特點(diǎn)，在第四季度尤其集中，受季節(jié)性影響較大。
四、單卡算力與英偉達(dá)相差一到兩代，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)客戶開(kāi)拓不及國(guó)內(nèi)友商
沐曦股份與境外龍頭的差距包括：
（1）單卡算力：已接近英偉達(dá)主流產(chǎn)品，但受限于工藝制程和研發(fā)周期，包括沐曦在內(nèi)的絕大部分國(guó)內(nèi)廠商與英偉達(dá)最新產(chǎn)品均仍存在一到兩代差距。
（2）集群通信：沐曦自研MetaXLink高速互連技術(shù)達(dá)到了與英偉達(dá)4nm制程工藝下旗艦產(chǎn)品（H200）相當(dāng)?shù)幕ミB帶寬性能，是國(guó)內(nèi)廠商中率先將與英偉達(dá)NVLink技術(shù)的差距縮小到一代以內(nèi)的GPU供應(yīng)商。
（3）軟件生態(tài)：全球英偉達(dá)CUDA開(kāi)發(fā)者已達(dá)數(shù)百萬(wàn)。而沐曦MXMACA軟件棧截至2025年7月31日的注冊(cè)用戶超過(guò)15000人，在軟件生態(tài)的建設(shè)方面存在較大的發(fā)展空間。
（4）產(chǎn)品布局與商業(yè)化：沐曦在經(jīng)營(yíng)規(guī)模上取得了快速成長(zhǎng)，但尚處于發(fā)展初期階段，整體產(chǎn)品數(shù)量、業(yè)績(jī)規(guī)模、市場(chǎng)份額、客戶數(shù)量仍然偏小，相較境外龍頭仍存在明顯差距。
在境內(nèi)市場(chǎng)，與國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)華為海思相比，沐曦在銷售規(guī)模、銷售網(wǎng)絡(luò)、市場(chǎng)知名度、客戶結(jié)構(gòu)、人才規(guī)模等方面還存在差距。
沐曦目前在互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)客戶開(kāi)拓及產(chǎn)品導(dǎo)入方面，相比部分國(guó)內(nèi)友商進(jìn)度有所滯后。
互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的采購(gòu)決策高度市場(chǎng)化，出于對(duì)產(chǎn)品性價(jià)比和生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)力的考慮，其第一選擇仍然是國(guó)際產(chǎn)品，而在部分推理場(chǎng)景下可能會(huì)使用國(guó)產(chǎn)算力芯片，但通常也是優(yōu)先選擇自有產(chǎn)品，或者扶持其投資的生態(tài)鏈企業(yè)。
沐曦一方面暫時(shí)缺乏互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)股東背景及相應(yīng)業(yè)務(wù)支持，另一方面則由于前述友商的產(chǎn)品多數(shù)為ASIC架構(gòu)，其通過(guò)針對(duì)特定任務(wù)進(jìn)行硬件定制化設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)較高的能效比，因此在模型和算子相對(duì)固化的推理場(chǎng)景下更具優(yōu)勢(shì)。
五、沐曦為什么越虧越多？
沐曦預(yù)計(jì)最早于2026年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。具體敏感性分析如下：
2022年、2023年、2024年，沐曦的凈利潤(rùn)分別為-7.77億元、-8.71億元、-14.09億元。
為什么會(huì)越虧越多？
影響其損益的各科目金額及占營(yíng)收比例如下：
由上表可見(jiàn)，沐曦持續(xù)虧損的主要影響因素為：1）收入與毛利快速增長(zhǎng)，但總體收入規(guī)模較小；2）研發(fā)費(fèi)用金額較大且持續(xù)增長(zhǎng)，銷售毛利規(guī)模不足以覆蓋高額的研發(fā)支出；3）確認(rèn)了大額的股份支付費(fèi)用、資產(chǎn)減值損失以及信用減值損失。
2022年、2023年、2024年，沐曦的研發(fā)費(fèi)用分別為6.48億元、6.99億元、9.01億元，呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
其凈利潤(rùn)扣除股份支付、資產(chǎn)減值損失、信用減值損失后情況如下，2024年虧損7.51億元，較2023年度虧損額7.75億元呈現(xiàn)收窄趨勢(shì)。
國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商整體起步相對(duì)較晚，過(guò)去幾年大多處于技術(shù)突破和產(chǎn)品落地初期階段，處于大規(guī)模量產(chǎn)初期，規(guī)模效益尚未充分顯現(xiàn)，需要投入大量資源用于技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)拓展和生態(tài)建設(shè)等，使成本居高不下。
在市場(chǎng)份額還未充分打開(kāi)、產(chǎn)品認(rèn)可度仍有待提升的階段，這些持續(xù)的高額投入難以快速轉(zhuǎn)化為營(yíng)收，成本支出遠(yuǎn)超收入，導(dǎo)致過(guò)去幾年行業(yè)普遍處于虧損狀態(tài)。
六、主力產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100
2022年、2023年、 2024年、2025年1-3月，沐曦訓(xùn)推一體曦云C系列產(chǎn)品（含板卡和服務(wù)器）收入分別為0元、0.15億元、7.22億元、3.14億元，占同期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為30.09%、97.28%、97.87%，合計(jì)形成營(yíng)收10.51億元，占同期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入合計(jì)額的94.31%，是其絕對(duì)主力產(chǎn)品。
同期，沐曦核心技術(shù)收入占營(yíng)收的比例分別為100.00%、96.94%、86.53%、99.02%，占比較高。
曦云C500系列產(chǎn)品綜合性能對(duì)標(biāo)英偉達(dá)A100，部分應(yīng)用場(chǎng)景下的核心指標(biāo)已比肩國(guó)際主流產(chǎn)品，相較英偉達(dá)國(guó)內(nèi)可售產(chǎn)品H20在大模型訓(xùn)練場(chǎng)景下更具性能優(yōu)勢(shì)，擁有豐富的標(biāo)量、矢量和張量計(jì)算單元，支持FP64、FP32、TF32、FP16、BF16、INT8等混合精度計(jì)算。
沐曦的收入來(lái)自訓(xùn)推一體系列GPU板卡、訓(xùn)推一體GPU服務(wù)器、智算推理GPU板卡以及IP授權(quán)，主要產(chǎn)品類型由智算推理系列向訓(xùn)推一體系列轉(zhuǎn)變。
其訓(xùn)推一體系列產(chǎn)品的收入占比大幅上升，從2023年的30.09%上升至2025年第1季度的97.87%；智算推理系列產(chǎn)品收入占比大幅下降，從2022年的100.00%下降至2025年第1季度的1.25%。
根據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略，沐曦核心產(chǎn)品交付形態(tài)將以GPU板卡為主，IP授權(quán)非重點(diǎn)發(fā)展方向。
沐曦當(dāng)前收入主要來(lái)源于AI芯片產(chǎn)品，而同行業(yè)可比公司主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品還包括圖形渲染芯片、CPU芯片等。
沐曦主要在售AI芯片產(chǎn)品型號(hào)包括曦云C500、曦云C550、曦思N260、曦思N100，其中曦云C500、曦云C550為主力產(chǎn)品，與同行業(yè)可比公司主要在售的產(chǎn)品型號(hào)數(shù)量沒(méi)有顯著差異。
寒武紀(jì)在其招股說(shuō)明書(shū)中披露，其云端智能芯片的迭代周期通常在2年左右，邊緣智能芯片的迭代周期通常會(huì)在2-3年左右。英偉達(dá)、AMD的產(chǎn)品迭代周期也需2年左右。
報(bào)告期內(nèi)，沐曦用3年實(shí)現(xiàn)兩款芯片一次流片并成功量產(chǎn)，核心產(chǎn)品曦云C500于2023年6月首批芯片回片，2024年2月正式量產(chǎn)，正式量產(chǎn)至今尚不足兩年，下一代基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的曦云C600系列已于2025年7月回片。
此前，沐曦于2021年上半年先后完成了曦思N100系列和曦云C500系列的研發(fā)立項(xiàng)，2023年4月智算推理GPU芯片曦思N100系列正式量產(chǎn)。
七、曦云700對(duì)標(biāo)H100，支持FP4低精度格式
短期來(lái)看，曦云C500系列市場(chǎng)需求良好并持續(xù)穩(wěn)定出貨，預(yù)計(jì)未來(lái)1-2年內(nèi)仍將是沐曦重要的收入來(lái)源。
曦云C500系列量產(chǎn)以后，沐曦其他在研產(chǎn)品主要包括基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的訓(xùn)推一體系列曦云C600、曦云C700等，專為生成式AI推理市場(chǎng)設(shè)計(jì)的Nx系列，以及用于圖形渲染的曦彩G系列產(chǎn)品等。
曦云C600系列、曦云C700系列均采用國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝制程，構(gòu)建了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈閉環(huán)，核心技術(shù)自主可控。
已有多家互聯(lián)網(wǎng)廠商、金融機(jī)構(gòu)、服務(wù)器OEM廠商表達(dá)對(duì)曦云C600產(chǎn)品的測(cè)試和適配意愿。
（1）曦云C600系列：基于國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)的通用GPU芯片，構(gòu)建了從設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈閉環(huán)，2024年2月立項(xiàng)，2025年7月完成回片并成功點(diǎn)亮，產(chǎn)品良率及各項(xiàng)測(cè)試指標(biāo)良好，正在進(jìn)行功能測(cè)試，預(yù)計(jì)2025年底進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。
曦云C600系列通過(guò)先進(jìn)封裝等方式實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能升級(jí)，使用最新一代HBM3e并大幅提升了顯存容量和帶寬，增加了對(duì)FP8數(shù)據(jù)格式的支持，尤其是FP8 Tensor及Tensor轉(zhuǎn)置指令，能顯著提高計(jì)算效率，更契合當(dāng)前頭部大模型廠商的訓(xùn)練需求。
不過(guò)受限于工藝制程，曦云C600系列的卡間互連帶寬略有下降，同時(shí)功耗有所提升。
（2）曦云C700系列：基于國(guó)產(chǎn)先進(jìn)工藝開(kāi)發(fā)的下一代通用GPU芯片，2025年4月立項(xiàng)，目前正處于軟硬件購(gòu)置和產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段，芯片的核心設(shè)計(jì)、功能驗(yàn)證已大部分完成，正進(jìn)行更深入的性能調(diào)優(yōu)。
曦云C700系列進(jìn)一步擴(kuò)展對(duì)FP4等低精度的計(jì)算支持，定位是未來(lái)沐曦國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的旗艦產(chǎn)品，對(duì)標(biāo)國(guó)際主流產(chǎn)品英偉達(dá)H100。
（3）曦思Nx系列：下一代基于先進(jìn)封裝技術(shù)的云端大模型推理芯片，專為生成式AI推理市場(chǎng)設(shè)計(jì)，計(jì)劃采用公司最新的第三代指令集和先進(jìn)封裝工藝，通過(guò)超高顯存帶寬和大容量顯存提高token吞吐量，同時(shí)保持低功耗和高能效，大幅降低AI推理成本。相關(guān)產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)商業(yè)化智算中心，或用于AI PC等端側(cè)低延遲、獨(dú)立用戶推理場(chǎng)景，支持從百億到萬(wàn)億各種參數(shù)規(guī)模的模型推理。
（4）曦彩G100系列：面向圖形處理場(chǎng)景，內(nèi)置性能強(qiáng)大的圖形處理器，主要應(yīng)用于云端及邊緣端圖形處理，曦彩G100 GPU IP的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工作已完成。
隨著產(chǎn)品迭代進(jìn)入“量產(chǎn)一代、在研一代、規(guī)劃一代”的穩(wěn)定周期，基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的曦云C系列產(chǎn)品預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的產(chǎn)品迭代并成為沐曦穩(wěn)定的收入來(lái)源。
八、毛利率比寒武紀(jì)、海光低
2023年、2024年、2025年1-3月，沐曦綜合毛利率分別為62.88%、 53.43%、55.26%，低于寒武紀(jì)和海光信息綜合毛利率平均值。
其直銷和經(jīng)銷模式下毛利率與寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科、景嘉微、摩爾線程對(duì)比如下：
沐曦在不同產(chǎn)品類型下主要細(xì)分產(chǎn)品型號(hào)、銷量、收入、單價(jià)及毛利率如下：
報(bào)告期各期，沐曦各細(xì)分產(chǎn)品毛利率的總體情況如下：
各型號(hào)產(chǎn)品銷售單價(jià)（不含稅）、毛利率變動(dòng)情況如下：
報(bào)告期內(nèi)，沐曦經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~持續(xù)為負(fù)，主要原因是其銷售規(guī)模尚在逐步提升過(guò)程中，原材料采購(gòu)、存貨備貨和研發(fā)投入的資金需求較大，此外沐曦為應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈穩(wěn)定性風(fēng)險(xiǎn)，對(duì)部分原材料進(jìn)行了戰(zhàn)略性儲(chǔ)備。
各期末，沐曦營(yíng)運(yùn)資金分別為6.30億元、9.33億元、25.04億元、92.11億元，流動(dòng)比率分別為6.60、3.74、3.72、12.23，最近一期末營(yíng)運(yùn)資金和流動(dòng)比率大幅增加，短期償債能力較好。
截至2025年3月末，沐曦貨幣資金余額為56.95億元，其中受限貨幣資金為198.06萬(wàn)元，主要是銀行承兌匯票、保函的保證金；交易性金融資產(chǎn)余額為15.97億元，是該公司已購(gòu)買未到期的結(jié)構(gòu)性存款。因此，報(bào)告期末其可支配資金為72.90億元。
經(jīng)測(cè)算，預(yù)計(jì)沐曦2025年、2026年?duì)I運(yùn)資金需求分別為19.46億元、36.23億元，合計(jì)55.69億元。其可支配資金足以覆蓋未來(lái)兩年?duì)I運(yùn)資金需求。
九、多款GPU板卡降價(jià)，在手訂單11.40億元
2022年-2024年末，沐曦產(chǎn)品平均產(chǎn)銷率分別為21.67%、39.00%、39.82%，低于行業(yè)平均水平，主要原因是沐曦處于前期業(yè)務(wù)快速拓展階段，銷售逐步起量，采取了較高比例的提前備貨策略。
2025年3月末，隨著市場(chǎng)需求釋放，沐曦產(chǎn)銷率提升至132.02%。
2023年、2024年、2025年1-3月，沐曦訓(xùn)推一體GPU曦云C500板卡平均銷售單價(jià)分別為5.69萬(wàn)元/張、4.78萬(wàn)元/張、3.70萬(wàn)元/張。
2025年1-3月，曦云C500板卡平均銷售單價(jià)為3.70萬(wàn)元/張，相較2024年度下降幅度為22.69%，主要受大客戶相關(guān)訂單影響，該客戶根據(jù)其下游集群建設(shè)需要，采購(gòu)量較大，沐曦給予了價(jià)格優(yōu)惠。
若不考慮該客戶訂單的影響，2025年1-3月曦云C500板卡平均銷售單價(jià)為4.45萬(wàn)元/張，相較2024年度下降幅度較小。
2024年和2025年1-3月，曦云C550板卡平均銷售單價(jià)分別為4.55萬(wàn)元/張和5.99萬(wàn)元/張，2025年一季度平均銷售單價(jià)上升31.57%。
報(bào)告期內(nèi)，沐曦銷售單價(jià)下降主要受大客戶優(yōu)惠措施、與部分客戶階段性合同安排等短期因素影響，2025年第2季度、在手訂單平均銷售價(jià)格已回升。其2025年第2季度主要產(chǎn)品銷售情況如下：
2025年第2季度，訓(xùn)推一體GPU板卡平均銷售單價(jià)為4.75萬(wàn)元/張，相較2025年第 1季度3.89萬(wàn)元/張大幅上升，與2024年4.69萬(wàn)元/張的平均售價(jià)相比保持穩(wěn)定且略有上升。
截至2025年8月15日，沐曦在手訂單金額（不含稅）11.40億元，預(yù)計(jì)在2025年確認(rèn)收入的1000萬(wàn)元以上在手訂單銷售價(jià)格情況如下：
截至報(bào)告期末，沐曦收入確認(rèn)金額在1000萬(wàn)元以上，且終端應(yīng)用于智算集群的GPU板卡/服務(wù)器銷售情況如下：
除上述在報(bào)告期內(nèi)已確認(rèn)收入的智算集群外，沐曦在2025年第2季度已交付并確認(rèn)收入的主要集群包括：匯天網(wǎng)絡(luò)科技有限公司“項(xiàng)目F（二期）”（128臺(tái)GPU服務(wù)器）、上海算豐信息有限公司“項(xiàng)目E（二期）”集群（160臺(tái)GPU服務(wù)器）等。
經(jīng)統(tǒng)計(jì)使用沐曦報(bào)告期內(nèi)銷售產(chǎn)品搭建算力集群且集群規(guī)模在128卡及以上的主要終端項(xiàng)目情況，具體如下表所示：
截至本回復(fù)出具日，除項(xiàng)目尚未建設(shè)完畢等情形外，沐曦報(bào)告期內(nèi)銷售產(chǎn)品已在上述主要終端項(xiàng)目中實(shí)際投入使用，運(yùn)行良好。
2025年1-3月收入合計(jì)24,939.26萬(wàn)元，其中已投入使用的沐曦產(chǎn)品對(duì)應(yīng)收入12,250.99萬(wàn)元，已投入使用比例較低主要因?yàn)轫?xiàng)目C（一期）項(xiàng)目（4096卡）尚未完成建設(shè)，該項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2025年9月投入運(yùn)營(yíng)。
十、客戶集中度低于國(guó)內(nèi)同行
報(bào)告期內(nèi)，沐曦客戶集中度較高，前五大客戶主營(yíng)業(yè)務(wù)收入占當(dāng)期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入總額的比例分別為100.00%、91.58%、71.09%、88.35%，近兩年低于摩爾線程、海光信息、寒武紀(jì)。
同期，沐曦經(jīng)銷收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為0%、 43.81%、 37.42%、55.71%，高于海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科，與摩爾線程較為接近。
經(jīng)銷收入占比較高的主要原因，一是處于業(yè)務(wù)拓展期，通過(guò)經(jīng)銷模式快速打開(kāi)市場(chǎng)；二是下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，通過(guò)經(jīng)銷模式可快速觸達(dá)終端業(yè)務(wù)需求。
2023年、2024年、2025年1-3月，由沐曦存量客戶貢獻(xiàn)的收入金額占各期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為0%、15.99%、95.10%，客戶復(fù)購(gòu)率持續(xù)提升。
從沐曦主要終端客戶角度按項(xiàng)目口徑（對(duì)應(yīng)直接客戶的單筆或多筆采購(gòu)訂單）統(tǒng)計(jì)客戶復(fù)購(gòu)情況相對(duì)更具有參考性，具體如下：
2023年和2024年，沐曦產(chǎn)品曦思N100系列、曦云C500系列產(chǎn)品陸續(xù)正式量產(chǎn)，新客戶銷售數(shù)量、金額及占比大幅增長(zhǎng)。
2025年1-3月，新客戶收入占比下降，主要原因一是老客戶持續(xù)復(fù)購(gòu)；二是沐曦通過(guò)經(jīng)銷商模式擴(kuò)大了終端客戶覆蓋范圍。
其前5大新增客戶主營(yíng)業(yè)務(wù)收入情況如下：
沐曦持續(xù)拓展新客戶，截至2025年8月12日，累計(jì)已有230余家客戶正在或已測(cè)試沐曦GPU板卡，其中2024年12月末在測(cè)試客戶家數(shù)為26家、2025年6月末在測(cè)試客戶家數(shù)為43家，呈穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
該公司應(yīng)收賬款壞賬準(zhǔn)備計(jì)提比例總體高于同行業(yè)可比公司計(jì)提比例，計(jì)提政策較為謹(jǐn)慎。
截至2025年7月末，報(bào)告期內(nèi)沐曦多筆金額較大的逾期應(yīng)收賬款已完成收回，期后回款比例已明顯提升。
十一、供應(yīng)商集中度較高，存貨規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)
報(bào)告期內(nèi)，沐曦前五大供應(yīng)商采購(gòu)金額占當(dāng)期采購(gòu)總額的比例為95.67%、95.01%、91.30%、93.87%，供應(yīng)商集中度較高，前五大供應(yīng)商采購(gòu)占比相對(duì)穩(wěn)定，不存在對(duì)單一供應(yīng)商采購(gòu)比例超過(guò)50%的情況。
受行業(yè)慣例、采購(gòu)周期、國(guó)際形勢(shì)等因素影響，為保障未來(lái)產(chǎn)品供應(yīng)，沐曦向晶圓、HBM內(nèi)存等重要原材料供應(yīng)商進(jìn)行提前訂貨并預(yù)付較高比例的貨款，導(dǎo)致預(yù)付賬款規(guī)模較大。
報(bào)告期內(nèi)，沐曦現(xiàn)金流量表中購(gòu)買商品、接受勞務(wù)支付的現(xiàn)金與采購(gòu)總額、預(yù)付款項(xiàng)、應(yīng)付賬款變化金額等的匹配性關(guān)系如下：
其預(yù)付款項(xiàng)規(guī)模、占比與同行業(yè)可比公司的對(duì)比情況如下：
沐曦核心原材料晶圓、HBM采購(gòu)周期（從下單至交付）平均為6個(gè)月左右，提前備貨比例較高。
面臨AI芯片市場(chǎng)需求激增的情況，報(bào)告期內(nèi)，其存貨規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。
同行業(yè)可比公司也采取了增加存貨儲(chǔ)備的策略，2024年末，寒武紀(jì)存貨余額同比增加493.11%，海光信息存貨余額同比增加396.05%，摩爾線程存貨余額同比增加119.43%。
龍芯中科的主營(yíng)產(chǎn)品為CPU、景嘉微的主要產(chǎn)品為圖形GPU，與沐曦產(chǎn)品類型存在差異，存貨余額變化相對(duì)而言受到AI算力需求激增的驅(qū)動(dòng)較小。
同行業(yè)可比公司中，寒武紀(jì)的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提比例明顯高于其他公司。剔除寒武紀(jì)之后，2022年末、2023年末、2024年末，其余四家同行業(yè)可比公司存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提比例平均值分別為5.88%、7.73%、10.01%。
十二、手握四大優(yōu)勢(shì)，正推動(dòng)萬(wàn)卡集群落地
沐曦全系列產(chǎn)品采用統(tǒng)一的GPU計(jì)算架構(gòu)，迄今已自主研發(fā)了兩個(gè)大代際、五個(gè)小代際流處理器架構(gòu)，計(jì)劃通過(guò)發(fā)展先進(jìn)封裝、互連通信等技術(shù)，扎根國(guó)內(nèi)需求市場(chǎng)，與境外龍頭錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)。
回復(fù)文件顯示，沐曦在境內(nèi)市場(chǎng)的具體競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)如下：
① 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
根據(jù)多家行業(yè)權(quán)威的國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、計(jì)算中心、研究所的測(cè)試結(jié)果，沐曦GPU產(chǎn)品在通用性、單卡性能、集群性能及穩(wěn)定性、生態(tài)兼容與遷移效率等方面具備較強(qiáng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，綜合技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先行業(yè)。
- 單卡性能：處于國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)。
- 集群性能：自研MetaXLink具備國(guó)內(nèi)稀缺的高帶寬卡間互連能
力，可實(shí)現(xiàn)2-64卡多種互連拓?fù)洌⑶以谥撬慵旱木€性度、穩(wěn)定性、利用率等方面具有較強(qiáng)的產(chǎn)品表現(xiàn)。 - 軟件生態(tài)：自主構(gòu)建的MXMACA軟件棧擁有統(tǒng)一、完整且高效的全棧式工具鏈，涵蓋應(yīng)用開(kāi)發(fā)、功能調(diào)試和性能調(diào)優(yōu)等核心環(huán)節(jié)，同時(shí)高度兼容GPU行業(yè)國(guó)際主流CUDA生態(tài)，能夠開(kāi)放擁抱全球開(kāi)發(fā)者豐富的開(kāi)源成果，具有較高的易用性和遷移效率，在通用性和靈活性上具備獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)力。
沐曦堅(jiān)持推動(dòng)MXMACA軟件棧開(kāi)源共享，致力于打造中國(guó)版GPU開(kāi)放編程接口標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)解決跨GPU平臺(tái)的應(yīng)用兼容難題，是國(guó)內(nèi)少數(shù)提供核心軟件生態(tài)和源代碼開(kāi)源、提供版本SDK公開(kāi)下載渠道、提供英文開(kāi)發(fā)文檔資料的GPU公司。
該軟件棧支持超過(guò)6000個(gè)CUDA應(yīng)用以及多種開(kāi)源技術(shù)，包括AI訓(xùn)練框架（PyTorch/PaddlePaddle等）、AI推理框架（vLLM/SGLang等）、高性能算子庫(kù)（BLAS/DNN等）和超過(guò)1000個(gè)開(kāi)源模型。
② 市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
陸續(xù)量產(chǎn)的智算推理曦思N系列GPU產(chǎn)品、訓(xùn)推一體曦云C系列GPU產(chǎn)品推動(dòng)沐曦業(yè)績(jī)快速爆發(fā)，近三年?duì)I收年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)4074.52%。2024年，沐曦營(yíng)收為7.43億元，業(yè)績(jī)規(guī)模和市場(chǎng)份額在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中位列前茅。
沐曦主要客戶普遍在其后續(xù)項(xiàng)目（如有）中對(duì)其產(chǎn)品進(jìn)行了復(fù)購(gòu)并進(jìn)一步加大了采購(gòu)規(guī)模。
沐曦是國(guó)內(nèi)少數(shù)真正實(shí)現(xiàn)多個(gè)千卡集群大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的GPU供應(yīng)商，集群線性度、計(jì)算資源利用率、穩(wěn)定性和異構(gòu)混訓(xùn)能力行業(yè)領(lǐng)先，并正在研發(fā)和推動(dòng)萬(wàn)卡集群落地，已成功支持128B MoE大模型等完成全量預(yù)訓(xùn)練。
截至報(bào)告期末，沐曦GPU產(chǎn)品累計(jì)銷量超過(guò)25000顆，產(chǎn)品相繼應(yīng)用部署于10余個(gè)智算集群，算力網(wǎng)絡(luò)覆蓋國(guó)家人工智能公共算力平臺(tái)、運(yùn)營(yíng)商智算平臺(tái)和商業(yè)化智算中心，區(qū)域橫跨北京、上海、杭州、長(zhǎng)沙、中國(guó)香港等地區(qū)，并逐漸向更多區(qū)域延伸，下游應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋教科研、金融、交通、能源、醫(yī)療健康、大文娛等行業(yè)。
在應(yīng)對(duì)國(guó)家人工智能公共算力平臺(tái)等標(biāo)桿客戶組織的每次產(chǎn)品性能測(cè)試比選過(guò)程中，沐曦能夠根據(jù)客戶的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求和考察內(nèi)容變化，快速迭代、優(yōu)化公司產(chǎn)品的軟硬件技術(shù)組合方案。
③ 自主可控優(yōu)勢(shì)
沐曦實(shí)現(xiàn)了核心環(huán)節(jié)全流程自主研發(fā)，并率先導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈，是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了GPU架構(gòu)、 GPU IP、先進(jìn)制程GPU芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)、設(shè)計(jì)和量產(chǎn)等全流程核心技術(shù)的企業(yè)之一。
沐曦是國(guó)內(nèi)少數(shù)堅(jiān)持“從零到一”自主研發(fā)核心GPU IP的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，已形成了全面覆蓋計(jì)算（AI訓(xùn)練、推理、通用計(jì)算）和渲染場(chǎng)景的核心GPU IP，打造了由超過(guò)600條（XCORE1.0計(jì)算GPU、 XCORE 1.5計(jì)算GPU）、800條（XCORE2.0 渲染GPU）指令組成自主安全可控的MXMACA指令集。
制造工藝方面，沐曦較早啟動(dòng)了國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈布局，與國(guó)內(nèi)晶圓廠、封測(cè)廠、EDA/IP等廠商技術(shù)合作與攻關(guān)，提早規(guī)劃、設(shè)計(jì)、導(dǎo)入了基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的產(chǎn)品，并率先完成了生產(chǎn)落地，能夠確保后續(xù)產(chǎn)品高質(zhì)量及可持續(xù)的供應(yīng)與交付。
其首款國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈產(chǎn)品曦云C600已完成回片點(diǎn)亮并正式發(fā)布，性能測(cè)試結(jié)果及市場(chǎng)反響良好。沐曦預(yù)計(jì)該產(chǎn)品未來(lái)將在信創(chuàng)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，同時(shí)也已受到多家互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的高度關(guān)注。
④ 持續(xù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)
沐曦成為國(guó)內(nèi)首批將FP8、FP4等低精度數(shù)值格式和相關(guān)指令集引入后續(xù)迭代產(chǎn)品架構(gòu)的企業(yè)，能有效支持以DeepSeek、階躍星辰、月之暗面等為代表的頭部大模型廠商的最新訓(xùn)練與推理需求。
報(bào)告期內(nèi)，基于自主創(chuàng)新的DragonFly互連拓?fù)?，沐曦已成功打?span style="color: #0f59a4;">64卡光互連超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品及3D-Mesh 64卡超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品等。
沐曦還實(shí)現(xiàn)了單機(jī)柜128卡超高密度部署，實(shí)測(cè)在千卡集群上執(zhí)行128B MoE大模型訓(xùn)練任務(wù)無(wú)故障時(shí)間超14天（訓(xùn)練任務(wù)按需結(jié)束），能夠支持千億參數(shù)大模型的訓(xùn)練、微調(diào)及高效推理。
此外，沐曦是全球少數(shù)幾家掌握了復(fù)雜多級(jí)緩存結(jié)構(gòu)的GPU企業(yè)，顯存容量、顯存帶寬等性能參數(shù)在國(guó)內(nèi)同行業(yè)企業(yè)中均位居前列，也是全球較早研發(fā)超高帶寬顯存（UBM）控制器接口的企業(yè)，將大幅提高GPU產(chǎn)品的帶寬和容量。
結(jié)語(yǔ)：國(guó)產(chǎn)AI芯片公司正迎來(lái)黃金發(fā)展期
國(guó)內(nèi)GPU產(chǎn)業(yè)起步較晚，沐曦雖已取得一定技術(shù)突破，但在硬件性能和軟件生態(tài)方面與英偉達(dá)仍存在一定差距，尚處于市場(chǎng)跟隨階段。
當(dāng)前國(guó)際貿(mào)易新態(tài)勢(shì)促使國(guó)內(nèi)GPU市場(chǎng)需求缺口不斷擴(kuò)大，亟待有競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)GPU來(lái)填補(bǔ)。各家國(guó)產(chǎn)AI芯片公司正在國(guó)內(nèi)積極布局發(fā)力，共同爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。
國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商一方面要與國(guó)際巨頭的既有優(yōu)勢(shì)相抗衡，另一方面還要在國(guó)內(nèi)同行競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，需要投入大量資金用于提升技術(shù)水平、打造高性能產(chǎn)品、拓展銷售渠道以及構(gòu)建自身的生態(tài)體系等。
