芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西8月1日報道，7月22日，安徽池州集成電路封裝測試企業(yè)華宇電子北交所IPO狀態(tài)變更為“已問詢”。
華宇電子的有限公司成立于2014年10月，股份公司成立于2020年12月，是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、安徽省優(yōu)秀民營企業(yè)、國家級高新技術(shù)企業(yè)。
其法定代表人是董事長、總經(jīng)理彭勇，控股股東、實際控制人是彭勇、高蓮花（董事）、趙勇（董事、副總經(jīng)理）、高新華（董事、副總經(jīng)理）。彭勇與高蓮花未曾存在婚姻關(guān)系，但生有一子。高新華、高蓮花是兄妹。
華宇電子曾于2024年10月在新三板掛牌上市，今年擬在北交所上市并于6月20日通過安徽監(jiān)管局的輔導(dǎo)驗收，其股票已于6月24日停牌，最新市值為11億元。
該公司專注于集成電路封裝測試領(lǐng)域，已掌握多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝、Flip Chip封裝等核心技術(shù)，具有較強的競爭實力。
其封裝測試業(yè)務(wù)主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等多個系列，共計超過130個品種。
報告期內(nèi)，華宇電子與比亞迪、中科藍訊、集創(chuàng)北方、韓國ABOV、中微愛芯、華芯微、英集芯、炬芯科技、上海貝嶺、普冉股份、天鈺科技、晶華微、易兆微等眾多行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長期的合作伙伴關(guān)系。
本次IPO，華宇電子擬募資4億元，投入大容量存儲器與射頻模塊封測數(shù)字化改造項目、合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測試及芯片成品測試項目及補充流動資金。
大容量存儲器與射頻模塊封測數(shù)字化改造項目達產(chǎn)后將新增封裝測試產(chǎn)能8.58億只/年，合肥集成電路測試產(chǎn)業(yè)基地晶圓測試及芯片成品測試項目達產(chǎn)后將新增晶圓測試產(chǎn)能91.20萬片/年，芯片成品測試產(chǎn)能24億只/年。
一、三年收入逾7億，高端專業(yè)測試平臺收入較少
華宇電子總部設(shè)立于池州，在深圳、無錫、合肥設(shè)有子公司，主要從事集成電路封裝和測試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測試、晶圓測試、芯片成品測試。
2022年、2023年、2024年，華宇電子的營收分別為5.58億元、5.78億元、6.83億元，凈利潤分別為0.86億元、0.42億元、0.57億元，研發(fā)費用分別為0.33億元、0.39億元、0.41億元，毛利率分別為30.81%、25.40%、24.57%。
▲2022年~2024年華宇電子營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
其封裝測試產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域包括5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產(chǎn)品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等，客戶遍布華南、華東、華北、西北、西南、中國臺灣等多個區(qū)域，以及韓國、美國等境外國家。
報告期內(nèi)，華宇電子主要封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務(wù)收入和利潤來源于SOP、SOT、TO等常規(guī)封測產(chǎn)品，主要專業(yè)測試收入和利潤來源于中端專業(yè)測試平臺，實現(xiàn)量產(chǎn)的中高端封測產(chǎn)品有QFN/DFN、LQFP、LGA等，高端專業(yè)測試平臺實現(xiàn)的收入較少。
其QFN/DFN的收入占比持續(xù)提高，LQFP、LGA等也已實現(xiàn)量產(chǎn)，但目前主營業(yè)務(wù)收入主要仍以常規(guī)封裝SOP、SOT、TO為主，專業(yè)測試業(yè)務(wù)仍以中端測試平臺為主。
華宇電子封裝測試（含單獨封裝）業(yè)務(wù)演變情況如下：
測試業(yè)務(wù)演變情況如下：
與華宇電子形成競爭關(guān)系的國內(nèi)封裝測試企業(yè)主要為長電科技、華天科技、通富微電、氣派科技、利揚芯片、甬矽電子、偉測科技、華嶺股份。
華宇電子在行業(yè)內(nèi)具備一定的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢：在封裝領(lǐng)域，已擁有多芯片組件（MCM）封裝技術(shù)、三維（3D）疊芯封裝技術(shù)、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝技術(shù)、高密度微間距集成電路封裝技術(shù)、Flip Chip封裝技術(shù)等多項核心技術(shù)；在測試服務(wù)領(lǐng)域，較早實現(xiàn)了高壓電源管理芯片一站式全功能測試技術(shù)、指紋生物識別芯片測試技術(shù)等多項核心技術(shù)，并實現(xiàn)了產(chǎn)品的測試量產(chǎn)。
華宇電子在測試領(lǐng)域形成了多項自主核心技術(shù)，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程。
芯片成品測試方面，華宇電子已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片、車規(guī)傳感器芯片、存儲芯片、光電傳感器、數(shù)?；旌?、指紋識別芯片、磁傳感器芯片等累計超過30種芯片測試方案。
其自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選機、重力式測編一體機、裝盤機等設(shè)備，已在實際生產(chǎn)實踐中成熟使用。
受在先進封裝測試技術(shù)方面的研發(fā)投入和人才儲備限制，華宇電子在FC、BGA、WLCSP、SiC/GaN等先進封裝測試領(lǐng)域的產(chǎn)品設(shè)計及生產(chǎn)工藝等與國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)存在較大的技術(shù)差距，其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、市場占有率也因此受限，在先進封裝測試產(chǎn)品市場的競爭力相對較弱。
截至2024年12月31日，華宇電子共有181名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的11.94%；累計擁有193項專利，其中發(fā)明專利40項，實用新型專利153項。
二、普冉半導(dǎo)體、集創(chuàng)北方為大客戶，機器依賴進口設(shè)備
報告期內(nèi)，華宇電子的部分收入來自于境外，境外主營業(yè)務(wù)收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為10.04%、9.52%、11.05%，主要來源于韓國、日本等國家。
2022年、2023年、2024年，華宇電子向前五大客戶的銷售金額占當(dāng)期銷售額的占比分別為38.67%、36.20%、30.73%。
其封裝測試業(yè)務(wù)以封裝+測試為主，部分情況下僅為客戶提供封裝服務(wù)，測試服務(wù)由客戶自行完成或客戶委托給其他專業(yè)測試廠商。
2022年、2023年、2024年，華宇電子向前五大供應(yīng)商的采購金額占當(dāng)期總采購金額的占比分別為47.25%、41.57%、39.01%。
華宇電子現(xiàn)有機器設(shè)備以進口設(shè)備為主，主要供應(yīng)商包括東京精密、DISCO、KS、ASM等國際知名設(shè)備廠商。其進口設(shè)備主要應(yīng)用于晶圓減薄、切割、鍵合等生產(chǎn)工序。
三、實控人控股80.60%
自成立以來，華宇電子主要產(chǎn)品演變和技術(shù)發(fā)展分為如下幾個階段：
截至招股書簽署日，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華分別持有華宇電子34.03%、 25.81%、13.40%、3.99%的股份。
彭勇、趙勇和高新華通過華宇芯管理間接持有華宇電子0.13%股份；彭勇?lián)稳A宇芯管理的普通合伙人，通過華宇芯管理間接控制公司3.37%的股份，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華簽署了《一致行動人協(xié)議》，彭勇、高蓮花、趙勇、高新華合計控制華宇電子80.60%的股份，為華宇電子的共同控股股東和實際控制人。
2024年，華宇電子董事、監(jiān)事、高級管理人員在華宇電子及其關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取的薪酬情況如下：
結(jié)語：高端業(yè)務(wù)研發(fā)投入存在差距，面臨技術(shù)升級迭代風(fēng)險
集成電路封裝測試行業(yè)具有封裝測試技術(shù)多樣、技術(shù)及產(chǎn)品更新速度快的特點，尤其是近年來隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)的出現(xiàn)并快速發(fā)展，集成電路應(yīng)用終端呈現(xiàn)小型化、智能化的發(fā)展趨勢，我國集成電路的技術(shù)水平、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等也緊跟終端系統(tǒng)產(chǎn)品的趨勢，推動了集成電路封裝測試技術(shù)向大功率、高密度、高頻率、高可靠性、高能效和小型化、薄型化的方向演變。
日月光、安靠、長電科技、華天科技、通富微電等領(lǐng)先企業(yè)均已較全面的掌握較多種類先進封裝技術(shù)，而華宇電子產(chǎn)品目前仍以SOP、SOT、TO等常規(guī)封裝形式為主，中高端封裝產(chǎn)品僅有QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA、BGA、FCBGA等。
在集成電路封裝領(lǐng)域技術(shù)快速發(fā)展的背景下，華宇電子常規(guī)封裝形式產(chǎn)品仍面臨技術(shù)升級迭代風(fēng)險。受限于資金規(guī)模有限及高端人才缺乏，雖然華宇電子持續(xù)在FC和SIP等先進封裝保持研發(fā)投入，但相比行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，其先進封裝及高端專業(yè)測試方面的研發(fā)投入仍有差距。該公司目前所能量產(chǎn)的中高端封測產(chǎn)品較少，只有QFN/DFN、LQFP、LGA、FCLGA等，需要進一步加大研發(fā)及市場開拓力度。
