芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ?ZeR0
編輯 | ?漠影
芯東西6月3日報道，5月28日，浙江存儲芯片設計公司及AI存算解決方案供應商力積存儲遞表港交所。
力積存儲成立于2020年3月，注冊資本為1000萬元，是國內少數(shù)幾家開發(fā)出高帶寬3D堆疊內存技術的公司之一，擁有DRAM及存算產(chǎn)品的自主研發(fā)技術，并將AI存算解決方案視作未來核心競爭力。
2024年，力積存儲售出超過1億顆內存芯片（包括模塊及晶圓內含有的芯片），年收入達6.46億元，入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。
根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按2024年利基DRAM收入計，力積存儲在全球利基DRAM市場的中國內地公司中排名第四。其DDR3產(chǎn)品占據(jù)中國內地電信運營商WiFi6 & GPON市場相當可觀的市場份額。
IPO文件顯示，力積存儲是中國AI存算行業(yè)的先行者，掌握了WoW 3D異構集成核心技術，在積極推進并力爭成為率先實現(xiàn)高帶寬內存（HBM）產(chǎn)品量產(chǎn)的中國內地公司之一，AI存算用內存產(chǎn)品的客戶包括中國AI算力芯片公司江原科技、一家中國高性能異構AI算力芯片公司和一家中國CPU龍頭。
該公司正在開發(fā)大型AI存算解決方案，以滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模AI訓練集群的需求，下一代產(chǎn)品預計可提供18GB的容量及57.6TB/s的帶寬，同時維持出色的隨機存取<1pJ/bit及頁面存取<0.5pJ/bit的電源效率。
其內存產(chǎn)品已迅速擴展各個領域，包括機器人、智能音箱、Wi-Fi、安防應用、個人計算機工作站、服務器、汽車電子、能源與工業(yè)控制系統(tǒng)，成為聯(lián)想開天等國內領先的計算機及服務器制造商的供應商。
一、創(chuàng)始人是龍芯中科創(chuàng)始人的哥哥，技術人員大多來自日韓存儲芯片企業(yè)
力積存儲的歷史可追溯至2020年，彼時其創(chuàng)始人、控股股東應偉認識到DRAM的潛力，并收購Zentel Japan的大部分股權。
Zentel Japan成立于2003年9月，已開發(fā)出一系列內存產(chǎn)品，包括110nm、90nm、70nm、63nm、38nm及25nm產(chǎn)品，均由世界頂尖晶圓代工廠之一的力積電制造。
以Zentel Japan所累積的經(jīng)驗為基礎，力積存儲已成為國內為數(shù)不多擁有從SDR到DDR4完整內存產(chǎn)品迭代的內存設計公司之一。
力積存儲剛成立時，由天津灝鑫、龍芯中科分別持股95%、5%。龍芯中科為國產(chǎn)CPU龍頭企業(yè)，其創(chuàng)始人胡偉武是應偉的弟弟。
應偉現(xiàn)任力積存儲的董事會主席兼非執(zhí)行董事。目前，應偉、Advance Faith Investing Limited、游獵資本有限公司、寧波游獵、寧波鷹溪、杭州鼎轅、田垣力積、鷹溪一號、杭州鷹溪、鷹溪四號、鷹溪五號及Eaglestream Partners是力積存儲的控股股東。
2024年，其董事、監(jiān)事、主要行政人員的薪酬如下：
力積存儲的管理層及核心團隊擁有深厚的行業(yè)經(jīng)驗和豐富的技術積累：
- 執(zhí)行董事兼總經(jīng)理于曉，曾在西安紫光國芯擔任高級副總裁；副主席兼執(zhí)行董事林國雄，曾擔任力積電子股份有限公司及愛普科技股份有限公司的副總裁；
- 杭州研發(fā)部門負責人金峻虎，曾于SK海力士、英飛凌、濟州半導體和華邦電子負責監(jiān)督DRAM的設計和營銷，擁有約30年的DRAM設計和管理經(jīng)驗；
- 日本研發(fā)中心總監(jiān)久保貴志，曾在三菱電機和瑞薩電子擔任高級工程師，擁有超過25年的DRAM研發(fā)經(jīng)驗。
該公司核心技術人員大多來自SK海力士等知名半導體企業(yè)。
截至2024年12月31日，其研發(fā)部門由73名成員組成 ，占總員工人數(shù)的約53.3%，其中杭州研發(fā)團隊有52名成員，由來自韓國的核心專家領導，專注于開發(fā)標準化內存芯片產(chǎn)品；日本研發(fā)團隊由11名成員組成，專注于定制內存產(chǎn)品和堆疊結構產(chǎn)品（如高帶寬內存）。
力積存儲擁有國際化的研發(fā)中心，并在客戶集中的區(qū)域建立銷售和工程支持，已在日本、歐洲等多個主要海外市場布局銷售網(wǎng)絡。
截至最后實際可行日期，力積存儲已注冊專利69項（包括中國的60項及日本的9項），并在中國注冊集成電路布圖設計11項。
二、三年累計收入18億，售出2.88億顆芯片
2022年、2023年、2024年，力積存儲的收入分別為6.10億元、5.80億元、6.46億元，年內凈虧損分別為1.39億元、2.44億元、1.09億元，毛利率分別為-2.1%、3.7%、9.3%，研發(fā)開支分別為7402.9萬元、7724.2萬元、9576.2萬元。
▲2022年~2024年力積存儲營收、年內利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）
2023年凈虧損增加，主要是由于年內產(chǎn)生大量股份支付費用。其毛利率一直承受原材料成本及庫存管理的壓力，由2022年的2.1%毛損率改善至2024年的毛利率9.3%。
隨著DRAM與AI存算相關行業(yè)近期發(fā)展，力積存儲主要產(chǎn)品的銷售收入與銷量均整體上升，過去三年，售出總計2.88億顆芯片，總存儲容量共7730萬GB。
其中，DRAM芯片銷售所產(chǎn)生的收益分別為5.37億元、4.84億元、4.54億元。
同期，力積存儲的經(jīng)營現(xiàn)金流出凈額持續(xù)收窄。2024年，其經(jīng)營活動所用現(xiàn)金凈額為1820萬元，流動負債凈額為5920萬元，庫存為1.53億元。
力積存儲已在浙江金華擁有測試工廠，并計劃進一步強化產(chǎn)品測試能力，還計劃進一步開拓產(chǎn)業(yè)鏈中的封裝測試產(chǎn)能，并適時通過投資并購等方式擴充現(xiàn)有的業(yè)務體系，確保穩(wěn)定高效的產(chǎn)能供應。
三、手握四大產(chǎn)品線，尋求并購整合機會
力積存儲的核心競爭力在于半導體設計，主要產(chǎn)品包括內存芯片、內存模組、內存KGD晶圓以及AI存算解決方案。
（1）內存芯片：商業(yè)級內存芯片主要應用于消費電子和網(wǎng)絡通信（如機器人、智能音響及Wi-Fi設備等），工業(yè)級內存芯片則專為更高要求的工業(yè)控制應用服務，尤其能夠滿足極低溫環(huán)境下的可靠性要求，確保在極端使用條件下的穩(wěn)定性和長壽命。
（2）內存模組：由存儲芯片顆粒與PCB主板經(jīng)過精密封裝工藝整合而成，廣泛應用于高端運算產(chǎn)品，如行業(yè)級PC和企業(yè)級服務器等。
（3）內存KGD晶圓：主要為SoC廠商提供定制化內存KGD（已知合格芯片）晶圓。在芯片設計階段，力積存儲針對客戶需求進行精準的晶圓測試，并將合格的晶圓交付給下游廠商用于后續(xù)封裝加工。
（4）AI存算解決方案：涵蓋AI存算用存儲芯片、AI存算用高帶寬WoW 3D堆疊產(chǎn)品、以及AI存算用新型存儲器周邊產(chǎn)品及服務，可廣泛應用于AI推理、邊緣計算、智能駕駛等前沿領域，預計可有效緩解數(shù)據(jù)密集型AI應用的存儲瓶頸，尤其是在邊緣運算和AI推理等場景中，提升計算效率和存算一體化性能。
當前力積存儲正在開發(fā)的AI存算解決方案包括：1）高帶寬3D堆疊內存芯片；2）用于AI應用的以存取為中心的高帶寬內存芯片；3）用于先進封裝的硅中介層。
各類產(chǎn)品線的銷量（以GB計）及每GB平均售價如下：
力積存儲計劃逐步提升產(chǎn)業(yè)鏈整合的能力，尋求產(chǎn)業(yè)鏈相關的投資機會。
該公司希望尋求內存處理具有領先技術優(yōu)勢或商業(yè)化場景落地的公司，通過并購，加快推進在高帶寬內存領域的布局，通過內部研究與外部投資整合來加快AI算力一體產(chǎn)品開發(fā)及應用創(chuàng)新。
四、已與AI芯片公司、CPU龍頭達成戰(zhàn)略合作，硅中介層預計今年產(chǎn)生收入
力積存儲正致力于AI存算用內存產(chǎn)品的研發(fā)及市場開拓，目前合作伙伴超過20家，創(chuàng)新產(chǎn)品客戶包括：江原科技有限公司 （一家中國領先的AI算力芯片公司）、一家中國高性能異構AI算力芯片公司、一家中國頂尖的CPU開發(fā)商。
在高帶寬內存（HBM）領域，力積存儲計劃于2026年實現(xiàn)首款高帶寬3D堆疊內存芯片商業(yè)化，亦計劃在2026年前將第一代以存儲為中心的高帶寬內存芯片HSM（混合堆疊內存）產(chǎn)品商業(yè)化量產(chǎn)，同時已提前布局開發(fā)更先進的HSM2產(chǎn)品。
力積存儲的AI存儲解決方案的技術基石包括WoW 3D異構集成技術、定制3D-IC堆疊技術、基于芯片的SiP技術、獨立邏輯芯片設計與開發(fā)技術等，亦提供轉為高密度互連應用定制的硅中介層解決方案。
作為高性能芯片CoWoS高密度互連封裝中的關鍵元件，硅中介層能夠實現(xiàn)異構芯片之間的電氣互連，具備更高的互連密度、更強的帶寬性能以及更低的功耗。
今年5月，力積存儲已就從自家采購硅中介層與一間中國AI計算公司訂立采購合約，這意味著其硅中介層解決方案商業(yè)化，預計將在今年12月31日前通過該等銷售產(chǎn)生收入。
同時，該公司通過戰(zhàn)略聯(lián)盟與聯(lián)合創(chuàng)新，深化(i)與商業(yè)伙伴力積電在先進晶圓制程及(ii)與一家中國高性能異構AI計算芯片創(chuàng)新者在3D堆疊與定制高帶寬存儲方面的合作。
今年，力積存儲已與力積電簽訂開發(fā)協(xié)議，開發(fā)基于19nm及以下制程的內存產(chǎn)品。
五、已與100多家客戶合作，力積電是唯一代工商
力積存儲采用直銷與經(jīng)銷相結合的模式，與眾多全球知名客戶緊密合作，已成功將產(chǎn)品應用至消費電子、網(wǎng)絡通信、汽車電子、功耗邊緣計算及工業(yè)控制系統(tǒng)等市場領域，并成功開發(fā)了聯(lián)想開天等知名客戶，促進其產(chǎn)品及技術在智能電視、影音播放、電腦、服務器等場景的應用。
多年來，力積存儲已經(jīng)與全球100多家客戶建立了堅實的基礎及業(yè)務合作關系。
其最終客戶涵蓋各類行業(yè)，包括涉及打印機制造、路由器制造、網(wǎng)絡設備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)SoC芯片設計的財富500強公司或中國500強企業(yè)。
截至2024年12月31日止三個年度，來自其五大客戶的收入分別約為3.90億元、3.88億元、3.36億元，分別占相應年度總收入的約64.0%、66.8%、52.0%。
DRAM成本主要由晶圓制造、封裝及測試構成。其中晶圓制造約占總成本的70%-80%，封裝及測試占比約20%-30%。
2022年、2023年、2024年，力積電一直是力積存儲唯一的第三方代工供應商，從力積電的采購價值分別占同期總采購額的34.4%、49.1%、42.4%。
此外，力積存儲亦從有限數(shù)量的外包半導體封裝和測試公司采購封裝、測試及組裝服務，包括福懋科技及南茂科技。
截至2024年12月31日止三個年度，力積存儲向前五大供應商采購的金額分別約為6.73億元、4.76億元、4.51億元，分別占同期采購總額約97.0%、88.6%、76.2%。
近三年，內存芯片公司愛普科技既是力積存儲的供應商，也是客戶。力積存儲向愛普科技采購內存晶圓，作為內存產(chǎn)品的主要原材料。Zentel Japan在2022年為愛普科技提供了芯片設計服務。
力積存儲與愛普科技就服務條款和采購條款進行的協(xié)商是按個別基準進行，提供設計服務和采購既不相互關聯(lián)，亦不互為條件。
六、全球利基DRAM市場，排名國內第四
2024年，全球集成電路市場規(guī)模達38065億元。其中，存儲芯片市場規(guī)模為11897億元，占集成電路市場的31.3%，成為僅次于邏輯芯片的第二大細分領域。
按營收市場份額計算，DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）在全球存儲芯片市場中占據(jù)主導地位，2024年市場規(guī)模達6979億元，使其成為存儲芯片市場最大的細分市場，占58.7%的份額。
DRAM是一種使用電容存儲數(shù)據(jù)的隨機存取存儲器（RAM），需要定期刷新以保持數(shù)據(jù)完整性，成本相對較低且集成度較高。其市場供應側高度集中，三家頭部海外廠商占據(jù)約95%市場份額，而中國企業(yè)僅占極小比例。
DRAM市場可分為主流和利基型市場。目前市場上的主流型DRAM產(chǎn)品為容量8Gb以上的DDR4以及后代DRAM。容量8Gb及以下的DDR4和前代DRAM則被視為利基DRAM。
力積存儲專注于利基DRAM市場，目前包括8Gb DDR4及更早代際的產(chǎn)品，為多種應用提供完整的定制化存儲解決方案。
2024年，全球利基DRAM市場規(guī)模達到人民幣596億元，以收入計算，力積存儲2024年的市場份額為0.8%。2024年，中國內地廠商合計實現(xiàn)收入45億元，占全球市場總額的7.6%。就中國內地廠商的合計收入而言，力積存儲排名第四，市場份額為11.3%。
主流DRAM市場由前三大韓國及美國廠商主導，極少數(shù)中國內地與臺灣廠商實現(xiàn)了技術突破并實現(xiàn)商業(yè)化。此類產(chǎn)品具有大容量、高傳輸速率的特點，主要應用于智能手機、個人電腦、服務器等大規(guī)模標準化電子設備。其市場特征表現(xiàn)為標準程度高、市場規(guī)模龐大、下游應用集中、周期性顯著且技術迭代迅速。
相比之下，利基DRAM與主流產(chǎn)品相比性能要求不那么嚴格，依賴成熟工藝技術，市場規(guī)模較小，更注重產(chǎn)品的定制化、更優(yōu)的性價比、長生命周期支持和可靠性，在滿足消費電子、汽車、通訊、工業(yè)應用、醫(yī)療設備等行業(yè)的多樣化需求中扮演關鍵角色，市場波動比整體DRAM市場（尤其是主流DRAM市場）更為溫和。
中國是全球利基DRAM市場中最大的市場，占全球市場的60%以上。目前，國際領先企業(yè)正逐步退出利基DRAM市場，未來競爭環(huán)境有望改善。
利基DRAM市場主要特征為需求差異化，來自韓國和美國的前三大廠商仍占據(jù)總市場份額的約70%，同時中國臺灣的多家廠商表現(xiàn)活躍，中國內地廠商正通過聚焦低容量消費電子、汽車、通訊及工業(yè)控制等細分場景提升市場份額。
結語：中國內地廠商有望持續(xù)擴大市場份額
歷史上，DRAM市場為周期性市場，曾出現(xiàn)低谷期。該低谷期表現(xiàn)為產(chǎn)品需求減少、產(chǎn)能過剩、庫存水平較高以及售價和庫存價值下降。例如，2020年全球DRAM產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模為4624億元，2021年增加至6124億元，2023年回落至3654億元，并于2024年反彈至6979億元。
展望未來，盡管供需動態(tài)可能波動，但AI應用的快速發(fā)展、消費電子的擴張以及技術創(chuàng)新將在長期內持續(xù)推動市場增長。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，自2025年至2029年，全球計算能力預計將增長兩倍，而AI服務器的出貨量預計將翻倍，這將推動高帶寬堆疊DRAM市場的爆炸式增長。
近年來，中國企業(yè)加大了在DRAM市場的研發(fā)投入和市場拓展力度，疊加政策支持及下游市場對本土供應鏈需求的增長，在特定細分領域的產(chǎn)品開發(fā)和市場滲透方面已取得顯著進展。預計未來幾年，DRAM的本土自給率將持續(xù)上升。
力積存儲擬采取加強高帶寬內存產(chǎn)品技術、擴大產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)業(yè)鏈整合能力、堅持不懈地實施全球化戰(zhàn)略等戰(zhàn)略，進一步鞏固市場領導地位，并計劃持續(xù)在海外市場擴大業(yè)務版圖。
