大模型時(shí)代，生成式AI的快速發(fā)展推動(dòng)著計(jì)算需求的高速增長(zhǎng)。
從服務(wù)器到邊緣，再到AI手機(jī)、AI PC、AIoT、智能汽車，各個(gè)領(lǐng)域的AI芯片玩家都面臨著新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
AI大模型與各個(gè)賽道的結(jié)合，帶來了新的體驗(yàn)革新，這些新體驗(yàn)的落地則離不開各類AI芯片的支撐。放眼全球，產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動(dòng)，也讓更多中國(guó)AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機(jī)會(huì)。
與此同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度不斷提升、產(chǎn)品快速量產(chǎn)上市的要求不斷增加、新興應(yīng)用市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”，是實(shí)現(xiàn)AI產(chǎn)業(yè)化落地的核心力量，對(duì)AI技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用都起著決定性作用。
如今各路AI芯片創(chuàng)企可謂是百家爭(zhēng)鳴，群雄逐鹿成為國(guó)內(nèi)AI芯片產(chǎn)業(yè)的主基調(diào)。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，我們將全球頂級(jí)AI芯片產(chǎn)學(xué)研用及投融資領(lǐng)域?qū)＜覀兙奂饋?，為他們提供思想交鋒、觀點(diǎn)碰撞的平臺(tái)。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發(fā)起主辦的2024全球AI芯片峰會(huì)（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會(huì)將以「智算紀(jì)元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場(chǎng)開幕式、3個(gè)主會(huì)場(chǎng)專場(chǎng)會(huì)議，以及3個(gè)分會(huì)場(chǎng)論壇組成。
峰會(huì)同期還將布設(shè)展區(qū)，展示AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品與方案。招展工作正在火熱進(jìn)行中，標(biāo)展所剩不多。同時(shí)，峰會(huì)期間，還將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國(guó)智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國(guó)AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。
截止目前，已有25+企業(yè)確認(rèn)參會(huì)，其中包括全球芯片巨頭AMD和英特爾Habana，云天勵(lì)飛、摩爾線程、壁仞、后摩、億鑄、珠海芯動(dòng)力、智芯科等10+AI芯片企業(yè)，芯來、算能、兆松、賽昉等4家RISC-V企業(yè)，銳杰微、硅芯、芯動(dòng)等3家Chiplet企業(yè)。
此前，我們已向大家揭曉了6位參會(huì)嘉賓，他們分別是：AMD人工智能事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)王宏強(qiáng)，清華大學(xué)交叉信息研究院、人工智能學(xué)院助理教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲，珠海芯動(dòng)力創(chuàng)始人兼CEO李原，鋒行致遠(yuǎn)創(chuàng)始人兼CEO孫唐，兆松科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO伍華林，PhySim資深產(chǎn)品工程師黃建偉，從全球芯片巨頭AMD的高管到國(guó)內(nèi)各路 “AI芯勢(shì)力”創(chuàng)始人，可以說是大咖云集。
今日，我們?cè)傧虼蠹医視?1位參會(huì)嘉賓！
在峰會(huì)主會(huì)場(chǎng)，又有多位行業(yè)明星大咖確定出席：
在中美有近30年的芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于不同技術(shù)路徑應(yīng)用于AI大算力場(chǎng)景的優(yōu)缺點(diǎn)以及該賽道用戶面臨的痛點(diǎn)有著深刻的技術(shù)洞察和企業(yè)經(jīng)營(yíng)實(shí)踐的億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO熊大鵬；曾在谷歌、甲骨文等云巨頭中擔(dān)任芯片研發(fā)核心職位，掌握從28nm到7nm各代制程工藝下大芯片設(shè)計(jì)與優(yōu)化完整方法論的中昊芯英創(chuàng)始人、CEO楊龔軼凡。
有20年大規(guī)模數(shù)字系統(tǒng)芯片和終端芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)和大團(tuán)隊(duì)研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)，在云天勵(lì)飛累計(jì)完成10多顆芯片的流片并商用，芯片發(fā)貨量累計(jì)近億顆的云天勵(lì)飛副總裁、芯片業(yè)務(wù)線總經(jīng)理李愛軍；曾擔(dān)任百度主任系統(tǒng)架構(gòu)師，業(yè)界首創(chuàng)利用GPU架構(gòu)解決廣告推薦場(chǎng)景10TB級(jí)稀疏參數(shù)大模型訓(xùn)練挑戰(zhàn)的壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師丁云帆。
曾任海思計(jì)算芯片產(chǎn)品總監(jiān)，負(fù)責(zé)海思昇騰系列多款A(yù)I芯片的產(chǎn)品定義和市場(chǎng)推廣的后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品副總裁信曉旭；參與了國(guó)內(nèi)星云、天河、太湖之光等多個(gè)超算項(xiàng)目的Habana中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人于明揚(yáng)；屢次創(chuàng)業(yè)屢獲佳績(jī)，突圍視覺AI芯片賽道的視海芯圖創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)許達(dá)文。
以上這7位在AI芯片領(lǐng)域身經(jīng)百戰(zhàn)的老將和新銳先鋒將分享各自的深度產(chǎn)業(yè)洞見。
在Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇，具備20多年的半導(dǎo)體與封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，先后幫助國(guó)內(nèi)主要頭部封測(cè)公司建立了先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力及團(tuán)隊(duì)的銳杰微董事長(zhǎng)方家恩，以及師從英國(guó)皇家科學(xué)院院士Hashimi教授，三維集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域已有15年以上的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)2.5D Chiplet/3D IC堆疊芯片設(shè)計(jì)的EDA軟件產(chǎn)品的硅芯科技總經(jīng)理趙毅都已確定出席，他們將帶來精彩分享。
在中國(guó)RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇，我們也能看到不少行業(yè)老兵。深耕IC設(shè)計(jì)19年，國(guó)內(nèi)智算和RISC-V處理器領(lǐng)域最早期的探索者和踐行者，算能高級(jí)副總裁高鵬；有著15年以上處理器設(shè)計(jì)和相關(guān)管理經(jīng)驗(yàn)，曾任Synopsys ARC處理器高級(jí)研發(fā)經(jīng)理并建立ARC處理器中國(guó)研發(fā)中心的芯來科技CEO彭劍英。2位大咖也將分享他們對(duì)于產(chǎn)業(yè)的最新深入見解。
以下是這11位嘉賓的詳細(xì)介紹：
一、嘉賓陣容更新
1、Habana中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人 于明揚(yáng)
于明揚(yáng)，現(xiàn)任Habana中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人，從事大模型算力和應(yīng)用研究。于明揚(yáng)畢業(yè)于清華大學(xué)電子工程系，北京大學(xué)MBA，曾擔(dān)任北京比特大陸科技有限公司副總裁、人工智能和區(qū)塊鏈業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，Mellanox中國(guó)區(qū)總經(jīng)理，參與了國(guó)內(nèi)星云、天河、太湖之光等多個(gè)超算項(xiàng)目，專注于云計(jì)算、人工智能、半導(dǎo)體應(yīng)用與研究。
2、云天勵(lì)飛副總裁、芯片業(yè)務(wù)線總經(jīng)理 李愛軍
李愛軍，云天勵(lì)飛副總裁、芯片業(yè)務(wù)線總經(jīng)理。研究員級(jí)正高職稱，深圳國(guó)家級(jí)領(lǐng)軍人才，作為課題負(fù)責(zé)人或課題核心人員承擔(dān)芯片國(guó)家課題10多項(xiàng)，具有20年大規(guī)模數(shù)字系統(tǒng)芯片和終端芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)和大團(tuán)隊(duì)研發(fā)管理經(jīng)驗(yàn)。
他是云天勵(lì)飛神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器和邊緣AI系列芯片團(tuán)隊(duì)帶頭人和總架構(gòu)師，已累計(jì)完成10多顆芯片的流片并商用，芯片發(fā)貨量累計(jì)近億顆。
3、億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO 熊大鵬
熊大鵬博士，億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO。熊大鵬博士在中美有近30年的芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，涉及從研發(fā)、產(chǎn)品定義、產(chǎn)品銷售，到企業(yè)的整體管理層面的多方面經(jīng)歷，對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的客戶需求與產(chǎn)品有著深刻的理解。
2015年熊博士開始用GPU支持AI算法的芯片規(guī)劃和設(shè)計(jì)落地，他對(duì)于不同技術(shù)路徑應(yīng)用于AI大算力場(chǎng)景的優(yōu)缺點(diǎn)以及該賽道用戶面臨的痛點(diǎn)有著深刻的技術(shù)洞察和企業(yè)經(jīng)營(yíng)實(shí)踐。
熊大鵬博士于1983年于西安電子科技大學(xué)獲計(jì)算機(jī)學(xué)士學(xué)位；1986年于華南理工大學(xué)獲自動(dòng)控制碩士學(xué)位；1998年于美國(guó)德州大學(xué)奧斯汀分校（The University of Texas at Austin）獲博士學(xué)位，其間，同時(shí)獲得：應(yīng)用數(shù)學(xué)碩士、電氣和計(jì)算機(jī)工程碩士學(xué)位。
4、中昊芯英創(chuàng)始人、CEO 楊龔軼凡
楊龔軼凡，中昊芯英創(chuàng)始人及CEO。先后獲得密歇根大學(xué)學(xué)士學(xué)位，斯坦福大學(xué)碩士學(xué)位，師從Subhasish Mitra院士。擁有23項(xiàng)中國(guó)專利、17項(xiàng)美國(guó)和歐洲專利，發(fā)表過3篇（分別為 ASSCC、ISSCC、JSSCC）頂級(jí)國(guó)際論文。
楊龔軼凡深耕高端芯片研發(fā)設(shè)計(jì)領(lǐng)域10余年，曾在谷歌作為芯片研發(fā)核心團(tuán)隊(duì)深度參與谷歌TPU 2/3/4的設(shè)計(jì)與研發(fā)，在甲骨文公司參與、主導(dǎo)了12款包括SPARC T8/M8在內(nèi)的頂級(jí)高性能CPU的設(shè)計(jì)與產(chǎn)出。產(chǎn)業(yè)生涯中已成功流片十余次，掌握從28nm到7nm各代制程工藝下大芯片設(shè)計(jì)與優(yōu)化完整方法論，帶領(lǐng)不同公司團(tuán)隊(duì)完成多次從芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、流片生產(chǎn)到客戶交付的全流程。
5、芯來科技CEO 彭劍英
彭劍英，芯來科技CEO，浙江大學(xué)博士，有著15年以上處理器設(shè)計(jì)和相關(guān)管理經(jīng)驗(yàn)。她曾任Synopsys ARC處理器高級(jí)研發(fā)經(jīng)理并建立ARC處理器中國(guó)研發(fā)中心；曾任Marvell ARM處理器驗(yàn)證經(jīng)理等。
作為芯來科技創(chuàng)始人之一，彭劍英結(jié)合自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和管理經(jīng)驗(yàn)，統(tǒng)籌芯來科技整體運(yùn)營(yíng)、市場(chǎng)營(yíng)銷、產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建，在其帶領(lǐng)下，公司整體運(yùn)營(yíng)呈現(xiàn)飛速發(fā)展的良好態(tài)勢(shì)。
同時(shí)擔(dān)任RISC-V中國(guó)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)、浙江大學(xué)微電子學(xué)院研究員、中國(guó)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟理事會(huì)理事，并榮獲2023上海創(chuàng)業(yè)先鋒前10強(qiáng)。
6、銳杰微董事長(zhǎng) 方家恩
方家恩具備20多年的半導(dǎo)體與封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，先后幫助國(guó)內(nèi)主要頭部封測(cè)公司建立了先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力及團(tuán)隊(duì)，協(xié)助國(guó)內(nèi)眾多研究所和企業(yè)，完成了具有標(biāo)桿性的重大科研項(xiàng)目。
他在Sigirity、Cadence期間任職PackageDesignDervice部門高級(jí)經(jīng)理，負(fù)責(zé)IP、封裝及系統(tǒng)級(jí)整套解決方案。個(gè)人擁有近20項(xiàng)芯片、封裝專利。
7、視海芯圖創(chuàng)始人&董事長(zhǎng) 許達(dá)文
許達(dá)文，視海芯圖創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)，博士畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所，曾任合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院副教授；在國(guó)際頂級(jí)期刊和會(huì)議上發(fā)表30多篇論文，其中一篇IEEE Transactions on Computers年度最佳論文。
許達(dá)文博士先后兩次創(chuàng)業(yè)，創(chuàng)辦蘇州神指微電子，獲評(píng)昆山市創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才；之后，創(chuàng)辦成都視海芯圖微電子有限公司，獲中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國(guó)50強(qiáng)、中國(guó)電子學(xué)會(huì)科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、北京科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)等榮譽(yù)，視覺AI芯片SH1210在2023年量產(chǎn)1KK顆，賦能多個(gè)機(jī)器人視覺模組；授權(quán)專利二十多項(xiàng)。
8、壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師 丁云帆
丁云帆，現(xiàn)任壁仞科技副總裁兼AI軟件首席架構(gòu)師，主要負(fù)責(zé)AI軟件架構(gòu)和大模型千卡集群等相關(guān)工作。代表壁仞擔(dān)任全國(guó)信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)人工智能分委會(huì)智能計(jì)算工作組聯(lián)合組長(zhǎng)和中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟芯片工作組副組長(zhǎng)。曾擔(dān)任百度主任系統(tǒng)架構(gòu)師，獲得過百度技術(shù)最高獎(jiǎng)和中國(guó)國(guó)家專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。
他參與主導(dǎo)AI加速基礎(chǔ)架構(gòu)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)OAI & OAM。業(yè)界首創(chuàng)利用GPU架構(gòu)解決廣告推薦場(chǎng)景10TB級(jí)稀疏參數(shù)大模型訓(xùn)練挑戰(zhàn)，相關(guān)成果發(fā)表在機(jī)器學(xué)習(xí)與系統(tǒng)領(lǐng)域頂會(huì)MLSys上，該工作引領(lǐng)了互聯(lián)網(wǎng)廣告推薦領(lǐng)域訓(xùn)練框架技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
9、后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品副總裁 信曉旭
信曉旭，后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、產(chǎn)品副總裁，具有15年以上計(jì)算芯片產(chǎn)品、市場(chǎng)和銷售經(jīng)驗(yàn)，曾任海思計(jì)算芯片產(chǎn)品總監(jiān)，負(fù)責(zé)海思昇騰系列多款A(yù)I芯片的產(chǎn)品定義和市場(chǎng)推廣，涵蓋自動(dòng)駕駛、安防、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
他在Cavium（被Marvell 60億美金收購）作為中國(guó)區(qū)創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員之一，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)將中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)從零做到數(shù)億人民幣。
10、硅芯科技總經(jīng)理 趙毅
趙毅，硅芯科技創(chuàng)始人，博士畢業(yè)于英國(guó)南安普頓大學(xué)，師從英國(guó)皇家科學(xué)院院士Hashimi教授，從2008年開始研究2.5D/3D堆疊芯片設(shè)計(jì)方法，是當(dāng)時(shí)世界最早期研究前沿芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)方法的研究團(tuán)隊(duì)之一，并與IMEC比利時(shí)微電子研究中心共同進(jìn)行3D IC 成果驗(yàn)證。
他在三維集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域已有15年以上的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在堆疊芯片EDA后端布局、布線、可測(cè)試性設(shè)計(jì)及可靠性保障等方面取得了世界領(lǐng)先成果，并在國(guó)際頂尖期刊上發(fā)表多篇論文，論文成果曾榮獲VLSI-SOC國(guó)際最佳論文。
目前，趙毅擔(dān)任珠海硅芯科技有限公司的總經(jīng)理兼技術(shù)總監(jiān)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)2.5D Chiplet/3D IC堆疊芯片設(shè)計(jì)的EDA軟件產(chǎn)品，為我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品升級(jí)迭代、實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)自主可控提供有力支持。
11、算能高級(jí)副總裁 高鵬
高鵬，北京算能科技有限公司高級(jí)副總裁，深耕IC設(shè)計(jì)19年，智算和中大規(guī)模處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)＜?，持?0余項(xiàng)發(fā)明專利，是國(guó)內(nèi)智算和RISC-V處理器領(lǐng)域最早期的探索者和踐行者。
自加入算能以來，成功主導(dǎo)了智算處理器算能BM1684、BM1684X的研發(fā)與商用；目前負(fù)責(zé)算能新一代桌面級(jí)處理器產(chǎn)品定義和研發(fā)。
二、兩天日程：七大板塊，共探產(chǎn)業(yè)洞見與趨勢(shì)
2024全球AI芯片峰會(huì)共計(jì)兩天日程，設(shè)有一場(chǎng)開幕式、3個(gè)主會(huì)場(chǎng)專場(chǎng)會(huì)議以及3個(gè)分會(huì)場(chǎng)論壇。
2024全球AI芯片峰會(huì)的主會(huì)場(chǎng)將進(jìn)行開幕式和3個(gè)專場(chǎng)會(huì)議。開幕式將在9月6日上午進(jìn)行，下午將進(jìn)行數(shù)據(jù)中心AI芯片專場(chǎng)；AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場(chǎng)、邊緣/端側(cè)AI芯片專場(chǎng)則將分別于9月7日上午和下午進(jìn)行。
此次峰會(huì)的分會(huì)場(chǎng)將帶來三場(chǎng)論壇。9月6日下午，Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇將率先開啟。9月7日上午將舉行智算集群技術(shù)論壇，下午將進(jìn)行中國(guó)RISC-V計(jì)算芯片創(chuàng)新論壇。
為期兩天的峰會(huì)，計(jì)劃邀請(qǐng)50+位AI芯片領(lǐng)域覆蓋產(chǎn)學(xué)研用的學(xué)術(shù)代表、商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家與資深投資人帶來報(bào)告、演講和圓桌。
三、年度榜單申報(bào)將于8月30日截止
2024全球AI芯片峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，將重磅揭曉兩大AIIP AI生產(chǎn)力創(chuàng)新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國(guó)智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國(guó)AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。
此次評(píng)選基于核心技術(shù)實(shí)力、商用落地進(jìn)展、團(tuán)隊(duì)建制情況、最新融資進(jìn)度、市場(chǎng)前景空間、國(guó)產(chǎn)替代價(jià)值六大維度，遴選出產(chǎn)品實(shí)力強(qiáng)或具有發(fā)展?jié)撃艿?0家解決方案企業(yè)和10家AI芯片企業(yè)。
榜單將在9月7日上午的AI芯片架構(gòu)創(chuàng)新專場(chǎng)結(jié)束后重磅揭曉，申報(bào)（點(diǎn)擊查看詳情）將于8月30日截止。
四、免費(fèi)票開放申請(qǐng) 三類門票支持購票
2024全球AI芯片峰會(huì)設(shè)有四類電子門票，分別為免費(fèi)票、免審票、通票和貴賓票。其中，免費(fèi)票，申請(qǐng)后需經(jīng)主辦方審核通過方可參會(huì)，免審票、通票和貴賓票均需購買。
大家可以掃描下方二維碼，添加小助手“雪梨”即可進(jìn)行免費(fèi)票申請(qǐng)，或購買電子門票。已添加過“雪梨”的老朋友，給“雪梨”私信，發(fā)送“GACS24”即可。
同時(shí)，針對(duì)此前已申請(qǐng)免費(fèi)票的朋友，組委會(huì)的審核和通知工作已經(jīng)啟動(dòng)，小助手將對(duì)通過審核的朋友進(jìn)行微信告知（優(yōu)先微信，并輔以短信或電話），請(qǐng)您查收和回復(fù)。
另外，有大會(huì)贊助、演講需求的企業(yè)或?qū)＜乙部梢运叫拧把├妗边M(jìn)行咨詢～
