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芯東西2月20日?qǐng)?bào)道,2月19日,上海市政府發(fā)布發(fā)2024年市重大建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃,正式項(xiàng)目共191項(xiàng)。其中芯片半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目在科技產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制造業(yè)類列表中高頻出現(xiàn)。

76項(xiàng)科技產(chǎn)業(yè)類項(xiàng)目中,計(jì)劃建成的14項(xiàng),有4項(xiàng)屬于芯片半導(dǎo)體業(yè):

1、鼎泰半導(dǎo)體12英寸自動(dòng)化晶圓制造中心項(xiàng)目:打造中國首座12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體晶圓廠,占地198畝,總建筑面積達(dá)204059.7㎡,項(xiàng)目于2021年1月正式開啟,建成后預(yù)計(jì)一期月產(chǎn)能3萬片,主要生產(chǎn)MOSFETs、BCD、Logic等功率器件產(chǎn)品。

2、中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地:(一期)項(xiàng)目總投資約15億元,約18萬平方米,滿足中微集成電路、泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、測試和產(chǎn)業(yè)化需求,項(xiàng)目項(xiàng)目于2021年6月開工、2022年1月主廠房順利封頂,主題建設(shè)已完成。

3、盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心:打造國內(nèi)集成電路濕法設(shè)備龍頭企業(yè)盛美半導(dǎo)體的全球主要研發(fā)及生產(chǎn)基地,項(xiàng)目于2020年7月開工、2023年1月廠房A順利封頂。

4、華為上海研發(fā)基地(青浦):華為在全球范圍內(nèi)最大的研發(fā)中心,總投資超百億元,占地2400畝,預(yù)計(jì)將于2024年6月投入使用,將陸續(xù)吸引約3.5萬名華為研發(fā)人才,進(jìn)行華為終端芯片、無線網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)。

2024年上海重大工程清單公布!中芯國際12英寸、300mm大硅片在列

在建項(xiàng)目共58項(xiàng),芯片半導(dǎo)體相關(guān)項(xiàng)目如下:

2024年上海重大工程清單公布!中芯國際12英寸、300mm大硅片在列

芯片制造方面,國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際有兩個(gè)項(xiàng)目在建,分別是12英寸芯片項(xiàng)目、臨港12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目;特色工藝集成電路芯片制造企業(yè)積塔半導(dǎo)體在建特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目;國內(nèi)CIS龍頭格科微在建格科半導(dǎo)體12英寸CIS集成電路研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

大硅片方面的在建項(xiàng)目包括:超硅半導(dǎo)體先進(jìn)邏輯制程用300毫米硅片全自動(dòng)智能化生產(chǎn)及研發(fā)項(xiàng)目,新昇半導(dǎo)體300mm集成電路硅片研發(fā)與先進(jìn)制造基地項(xiàng)目。

其他電子及半導(dǎo)體材料類在建項(xiàng)目有:上海臨港化合物半導(dǎo)體4英寸、6英寸量產(chǎn)線項(xiàng)目,上海天岳碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目,上海江豐臨港基地電子專用材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

芯片封測方面,在建的有全球第三、國內(nèi)第一大封測龍頭長電科技的臨港車規(guī)級(jí)封測項(xiàng)目。

顯示技術(shù)相關(guān)項(xiàng)目包括:光學(xué)龍頭舜宇光學(xué)在建的舜宇12英寸透明襯底晶圓AR眼鏡微納光學(xué)產(chǎn)品項(xiàng)目,AMOLED顯示面板龍頭和輝光電的第六代AMOLED生產(chǎn)線產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目。

電子零部件方面,中航凱邁紅外探測器生產(chǎn)基地項(xiàng)目計(jì)劃投資額11億元,具備年產(chǎn)各型焦平面探測器5000只(2024年)和擴(kuò)展至1萬只生產(chǎn)能力(2027年),預(yù)計(jì)明年竣工。