智東西（公眾號(hào)：zhidxcom）
編譯 | 屈望苗
編輯 | 江心白
智東西5月7日消息，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）于美國(guó)加州時(shí)間5月3日發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年第一季度硅片出貨量創(chuàng)下新高，全球制造商共生產(chǎn)硅片近34億平方英寸，比上一季度增長(zhǎng)4%，比去年同期增長(zhǎng)了14%。
▲SEMI發(fā)布的2021年第一季度硅片出貨量情況
據(jù)悉，目前亞洲芯片制造商的產(chǎn)能和銷售額仍處于全球芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，而西方芯片制造商如英特爾，正在加大投資力度、拓展代工業(yè)務(wù)以提高競(jìng)爭(zhēng)力。而且，SEMI預(yù)計(jì)，全球芯片代工廠的規(guī)模還將繼續(xù)擴(kuò)大。
一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，亞洲芯片制造商領(lǐng)跑
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，亞洲芯片制造商仍是代工產(chǎn)能的最大提供方。
▲SEMI發(fā)布的按地區(qū)劃分的2020年度半導(dǎo)體銷售額（單位：十億美元）
SEMI稱，2020全年來(lái)看，中國(guó)大陸的年度半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)39%，達(dá)到187.2億美元。中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體市場(chǎng)在2019年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，2020年的銷售額為171.5億美元，與上一年持平。而韓國(guó)增長(zhǎng)61%，至160.8億美元，保持第三位。
2019-2020年，日本和歐洲的年度銷售額也分別增長(zhǎng)了21%和16%，這兩個(gè)地區(qū)都在從市場(chǎng)收縮中復(fù)蘇。相對(duì)地，在連續(xù)三年的增長(zhǎng)之后，北美市場(chǎng)的銷售額在2020年下降了20%。
戰(zhàn)略與國(guó)際研究中心（Center for Strategic and International Studies）的技術(shù)與公共政策項(xiàng)目主任詹姆斯·劉易斯（James Lewis）指出，“亞洲的半導(dǎo)體制造業(yè)經(jīng)濟(jì)明顯更有利，政府的激勵(lì)措施推動(dòng)了45%至70%的成本優(yōu)勢(shì)?！?/p>
▲劉易斯認(rèn)為亞洲的半導(dǎo)體制造業(yè)經(jīng)濟(jì)更有利
二、英特爾“砸錢”拓展代工業(yè)務(wù)，助力西方芯片制造
與此同時(shí)，西方的IC（集成電路）制造商英特爾也在加緊追趕亞洲的臺(tái)積電、三星，以及中國(guó)的一大批后起之秀。
今年三月，英特爾宣布在美國(guó)亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩個(gè)晶圓廠，并將代工業(yè)務(wù)作為一項(xiàng)獨(dú)立業(yè)務(wù)，稱為IFS（Intel Foundry Services）。
隨后，在美國(guó)東部時(shí)間5月3日，英特爾宣布在新墨西哥州里約熱內(nèi)盧的工廠進(jìn)行了35億美元的投資，這筆投資將用于擴(kuò)大其IC封裝業(yè)務(wù)，特別是Foveros 3D封裝技術(shù)。
英特爾的Foveros 3D封裝技術(shù)能將處理器中的計(jì)算塊進(jìn)行垂直的堆疊，而不是并排的，這樣可以更好地節(jié)省空間，也能提供更好的性能。
▲新墨西哥州州長(zhǎng)米歇爾·盧揚(yáng)·格里沙姆（左一）和英特爾高級(jí)副總裁兼制造和運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理凱萬(wàn)·埃斯法賈尼（左二）在新聞發(fā)布會(huì)上宣布英特爾在新墨西哥州的投資
英特爾稱，將用這筆投資在未來(lái)三年內(nèi)創(chuàng)造700個(gè)新工作崗位，并將公司在里約熱內(nèi)盧的園區(qū)建成美國(guó)國(guó)內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造中心。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，英特爾的這些努力表現(xiàn)了美國(guó)通過(guò)集成電路封裝的創(chuàng)新來(lái)重振戰(zhàn)略性芯片制造的決心。
三、存儲(chǔ)器出貨量和代工廠規(guī)模仍將擴(kuò)張
據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，芯片代工廠的規(guī)模今年將增加5%，2022年將增加6%。其中，關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素為新興的閃存3D NAND和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器DRAM。3D NAND的產(chǎn)量將在2021年上升9%，2022年上升11%，而DRAM產(chǎn)量預(yù)計(jì)今年將增長(zhǎng)7%，下一年將增長(zhǎng)5%。
此外，信越半導(dǎo)體美國(guó)分部（Shin-Etsu Handotai American）產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁、SEMI硅制造商集團(tuán)主席尼爾·韋弗（Neil Weaver）認(rèn)為，代工的擴(kuò)張繼續(xù)推動(dòng)了對(duì)硅晶圓的強(qiáng)勁需求。
他說(shuō)：“內(nèi)存市場(chǎng)的復(fù)蘇進(jìn)一步提振了2021年第一季度的出貨量增長(zhǎng)?！?/p>
SEMI分析師埃德溫·霍爾（Edwin Hall）也提到：“存儲(chǔ)器的出貨量仍將繼續(xù)增長(zhǎng)，因?yàn)樗谝恍╊I(lǐng)域非常重要，特別是在數(shù)據(jù)中心、汽車和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域?！?/p>
結(jié)語(yǔ)：擴(kuò)大產(chǎn)能、提升技術(shù)是大勢(shì)所趨
目前來(lái)看，由于生產(chǎn)成本的優(yōu)勢(shì)和相關(guān)政策的扶持，中國(guó)、韓國(guó)等亞洲地區(qū)的芯片制造商正占據(jù)著行業(yè)領(lǐng)先位置。與此同時(shí)，其他地區(qū)的芯片制造商也在積極擴(kuò)充代工業(yè)務(wù)，這些因素共同促成了今年第一季度的硅片生產(chǎn)高潮。
在未來(lái)，“全球缺芯”的大潮短期內(nèi)還看不到終點(diǎn)，但各大芯片制造商擴(kuò)張代工廠、提升芯片制造和半導(dǎo)體封裝技術(shù)的趨勢(shì)不會(huì)逆轉(zhuǎn)，隨著市場(chǎng)需求的不斷增加，芯片的產(chǎn)能或許也會(huì)持續(xù)回升。
來(lái)源：EE Times
