智東西（公眾號：zhidxcom）
文 | 韋世瑋
雖然整個AI市場在過去一年歷經(jīng)了重重落地挑戰(zhàn)，但隨著大洋彼岸2020國際消費電子展（CES）的落幕，今年各家亮相的智能家居、AR/VR、汽車和機(jī)器人等技術(shù)，似乎也繼續(xù)在穩(wěn)步前進(jìn)。
有意思的是，在今年的CES上，聯(lián)發(fā)科與谷歌合作開發(fā)的智能硬件平臺Coral Dev Board Mini，與BayLibre合作開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)方案Rich IoT SDK v20.0，以及創(chuàng)維展出的Q91 8K電視等產(chǎn)品，都離不開聯(lián)發(fā)科的芯片技術(shù)支持與合作。
自2019年聯(lián)發(fā)科調(diào)整組織架構(gòu)以來，在一年的時間里，聯(lián)發(fā)科的智能設(shè)備事業(yè)群以更聚焦IoT的方式，逐步在這一領(lǐng)域斬獲更廣泛的市場。
這次，智東西與少數(shù)媒體再次與聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰進(jìn)行了一場深入對話。
在兩個小時的采訪過程中，游人杰就聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群在過去一年的業(yè)務(wù)發(fā)展、未來戰(zhàn)略規(guī)劃和行業(yè)趨勢等方面，進(jìn)行了詳細(xì)的分享和深入探討。
透過這次采訪，我們在了解聯(lián)發(fā)科是如何兵分三路在IoT戰(zhàn)線披荊斬棘的同時，也從側(cè)面探究玩家類型紛雜的物聯(lián)網(wǎng)市場，在AI、5G和大數(shù)據(jù)等技術(shù)潛力爆發(fā)時刻的發(fā)展趨勢。
▲聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰
一、智能設(shè)備事業(yè)群“3A”戰(zhàn)線的發(fā)展成果
聯(lián)發(fā)科目前有三大事業(yè)群，一是以手機(jī)為主的無線產(chǎn)品事業(yè)群，二是以TV為主的智能家居事業(yè)群，三是以AIoT設(shè)備為主的智能設(shè)備事業(yè)群。
游人杰介紹到，從過去一年三大事業(yè)群對整個公司的營收比例來看，目前無線產(chǎn)品事業(yè)群占比較大，約為整體營收的35%，而游人杰負(fù)責(zé)的智能設(shè)備事業(yè)群約占整體營收的30%，與智能家居事業(yè)群的營收占比合約為65%。
去年，游人杰將智能設(shè)備事業(yè)群的發(fā)展分成了三點規(guī)劃，也稱為“3A計劃”，分別聚焦ASIC（專用集成電路）、AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）、Automotive（汽車），這三大規(guī)劃亦是事業(yè)群中重要的成長引擎。
在采訪過程中，游人杰也向大家分享了“3A”計劃在過去一年的發(fā)展成果，以及未來的目標(biāo)：
1、ASIC
隨著物聯(lián)網(wǎng)帶來的數(shù)據(jù)爆發(fā)性增長，思科國際全球數(shù)據(jù)流量分析報告顯示，在云端、互聯(lián)網(wǎng)端和管道傳輸端的數(shù)據(jù)，將以每三年翻一倍的勢態(tài)增長。
在游人杰看來，這一增長趨勢也帶來了兩個市場機(jī)會，一是云端數(shù)據(jù)的網(wǎng)絡(luò)傳輸，二是數(shù)據(jù)計算處理。
而數(shù)據(jù)在云端和云管端兩個部分的快速增長，也是聯(lián)發(fā)科積極布局ASIC芯片的重要原因。
業(yè)務(wù)方面，自2018年聯(lián)發(fā)科成功打入美國車廠一級供應(yīng)商（Tier 1）市場后，游人杰表示，聯(lián)發(fā)科在2019年進(jìn)一步獲得市場認(rèn)可，已通過云端的ASIC芯片成功拿下三筆客戶訂單。
他還透露，在接下來的2020年，聯(lián)發(fā)科還要持續(xù)跟進(jìn)另外一筆更大型、更持久的交易。而未來，他們還會繼續(xù)維持每年將近3至4個項目的發(fā)展目標(biāo)。
游人杰談到，ASIC芯片設(shè)計是聯(lián)發(fā)科的主要競爭力，尤其是網(wǎng)通或網(wǎng)絡(luò)芯片方面。2019年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了112G遠(yuǎn)程SerDes IP芯片，采用7nm制程工藝，進(jìn)一步擴(kuò)展了ASIC服務(wù)。
除了云端和管端之外，在終端領(lǐng)域，過去一年聯(lián)發(fā)科在消費和游戲機(jī)領(lǐng)域同樣有這項目在進(jìn)行。
在游人杰看來，游戲機(jī)行業(yè)在2020年也將像5G一樣，進(jìn)入重要變化的一年，不管是PS5還是Xbox游戲機(jī)新機(jī)型的發(fā)布，都將會給ASIC迭代帶來新的成長機(jī)會。
2、AIoT
在AIoT領(lǐng)域，游人杰將其分為數(shù)據(jù)處理、連接和傳感器三部分，并依次為我們分享。
在數(shù)據(jù)處理方面，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線已涵蓋了從微控制單元（MCU）到應(yīng)用處理器（AP），并和ARM展開了重要合作。其中，聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣1000芯片，則采用ARM最新的Cortex-A77 CPU架構(gòu)。
在連接方面，聯(lián)發(fā)科在去年年底已幫助客戶成功量產(chǎn)第一顆Wi-Fi 6路由器芯片，即802.11ax 1800Mbps，支持2×2 MIMO，并在今年進(jìn)一步研發(fā)4×4 MIMO的802.11ax 3200Mbps芯片，預(yù)計2020年實現(xiàn)量產(chǎn)。
此外，聯(lián)發(fā)科還推出了首顆2×2 MIMO超低功率的客戶端802.11ax Wi-Fi 6芯片。
在傳感器方面，游人杰表示，聯(lián)發(fā)科在傳感器領(lǐng)域一直保持著開放的態(tài)度，與全球傳感器公司保持良好合作。
在他看來，物聯(lián)網(wǎng)是一個海量市場（Mass Market），聯(lián)發(fā)科除了Wi-Fi 6芯片外，還推出了i300、i500、i700平臺，均內(nèi)置AI處理器APU。其中，i300主要針對語音功能應(yīng)用、i500主要為影像功能應(yīng)用、i700則擁有更高的AI算力處理，可用于智能攝像機(jī)。
在2020年，聯(lián)發(fā)科將更專注AIoT市場，進(jìn)一步打造AIoT的開放平臺和銷售生態(tài)圈。
3、Automotive
在游人杰看來，車用市場是半導(dǎo)體中快速成長的一個市場，每臺車中的芯片含量將呈10倍的增加，尤其是電動車和無人汽車。
游人杰認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在整個車用市場的布局不可太急進(jìn)，必須掌控好布局的速度。因此，聯(lián)發(fā)科在車用市場的布局依然從核心技術(shù)競爭力去切入，主要為多媒體、無線通訊技術(shù)和算法層面。
在2019年，聯(lián)發(fā)科的車用市場布局已從國際一級供應(yīng)商客戶，發(fā)展到了前裝車用市場的代工量產(chǎn)?！斑@意味著聯(lián)發(fā)科在這一市場的設(shè)計技術(shù)和產(chǎn)品品質(zhì)，已經(jīng)能符合車規(guī)級標(biāo)準(zhǔn)，成為聯(lián)發(fā)科在車用市場獲得市場準(zhǔn)入的重要里程碑”游人杰說到。
他談到，今年聯(lián)發(fā)科在車用市場有三個目標(biāo)。
一是積極擴(kuò)展在IVI車載信息娛樂系統(tǒng)的市場占有率；二是在今年年底或明年，讓2G、3G在前裝一級供應(yīng)商代工市場順利量產(chǎn)；三則是聯(lián)發(fā)科推出的片上天線（Antenna on Chip）和毫米波77 GHz的車用雷達(dá)等產(chǎn)品，在車前一級供應(yīng)商市場可能將于2021年成功量產(chǎn)。
總的來說，過去一年聯(lián)發(fā)科在“3A計劃”方面的布局和發(fā)展，仍然有著良好的發(fā)展勢態(tài)。未來，聯(lián)發(fā)科的智能終端事業(yè)群將繼續(xù)依賴“3A”路線來成長。
“隨著我們在市場上定位的不同，未來它還將會扮演智能設(shè)備事業(yè)群中主要的成長動能?！庇稳私鼙硎尽?/p>
二、從CES看行業(yè)發(fā)展趨勢
除了展示聯(lián)發(fā)科智能設(shè)備事業(yè)群在過去一年的發(fā)展成果和未來規(guī)劃外，游人杰還向大家分享了他在2020CES上看到的幾點技術(shù)趨勢，以及聯(lián)發(fā)科的技術(shù)展示。
1、5G
今年用上5G技術(shù)的產(chǎn)品已不僅僅是手機(jī)，還有8k電視和筆記本電腦等產(chǎn)品都推出了5G。
游人杰認(rèn)為，5G應(yīng)用除了在CES上展示的手機(jī)和電視等設(shè)備外，也還有M to M（Machine to Machine）的連接，這將在今年二月份的世界移動通信大會（MWC）上得到充分的展示。
2、AI
“AI的重點在于應(yīng)用?！庇稳私苷劦剑珹I會因不同算法的開發(fā)，算力也將不斷提升，最直接的結(jié)果就是讓終端產(chǎn)品越來越聰明。
除此之外，隨著終端設(shè)備的AI算力不斷增強(qiáng)，以往在云端應(yīng)用的AI算力和功能，也將逐漸遷移到終端。
在現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科還與谷歌合作開發(fā)了一個名為“Coral Dev Board Min”的AI開發(fā)板，它能夠從谷歌云到終端各環(huán)節(jié)分別進(jìn)行訓(xùn)練和推理，并支持多種AI框架。
3、8k電視
今年CES上，參展的各家電視大廠在8k電視方面都展開了激烈競爭。
在現(xiàn)場，聯(lián)發(fā)科還推出了自己的8k芯片，展示了良好的視覺效果，并在后續(xù)的8k影片連接方面也將給大家?guī)硇碌捏@喜。
4、Wi-Fi 6
在連接方面，除了5G技術(shù)外，聯(lián)發(fā)科還展示了Wi-Fi 6的AP路由器，包括2×2 MIMO和4×4 MIMO。
其外，聯(lián)發(fā)科還推出了第一顆整合2×2 MIMO的802.11.ax+藍(lán)牙5.2超低功耗芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展自身在連接領(lǐng)域的廣泛布局。
5、AR/VR
在游人杰看來，目前AR/VR應(yīng)用的重點還是在連接和使用體驗上。隨著5G技術(shù)的成熟和落地，AR/VR的低延時體驗也將進(jìn)一步獲得提升。
目前，AR/VR更多是以娛樂和游戲應(yīng)用居多，尤其是游戲領(lǐng)域的消費比重很大。
由于AR/VR游戲中的核心技術(shù)是多媒體處理，需要有低延時的架構(gòu)，因此這也是聯(lián)發(fā)科在AR/VR領(lǐng)域持續(xù)關(guān)注和布局的一個市場機(jī)會。
與此同時，目前許多大廠紛紛推出AI眼鏡，并逐漸加大AR/VR領(lǐng)域的投資，這些趨勢也許將讓AR/VR市場在2021年和2022年迎來爆發(fā)。
三、AIoT業(yè)務(wù)立即性成長后，ASIC和車用將是重要動力
游人杰談到，聯(lián)發(fā)科以前在AI領(lǐng)域的第一個應(yīng)用就是語音，因此聯(lián)發(fā)科在智能音箱、帶屏音響市場一直都維持著60%以上的市場占有率。
實際上，智能音箱在過去一年的發(fā)展中，市場戰(zhàn)況十分激烈。針對這一市場競爭，游人杰表示，聯(lián)發(fā)科在海外音箱市場的主要客戶是亞馬遜，基本上亞馬遜Echo系列的音箱都采用了聯(lián)發(fā)科的解決方案。
過去三年，純音箱市場每年幾乎都在成倍數(shù)增加，但游人杰認(rèn)為這一市場接下來將會進(jìn)入平穩(wěn)增長的狀態(tài)。
“從使用角度來講，帶屏音箱比純音箱的使用體驗更加的及時和便捷?！庇稳私苷f到，帶屏音箱的屏幕讓用戶和設(shè)備的“溝通”變成了雙向模式，音箱所擁有的影像表達(dá)能讓使用體驗變得更高效。
因此，游人杰認(rèn)為帶屏音箱在未來幾年將會有更大的成長。
從另一角度看，游人杰表示智能音箱背后的語音技術(shù)也將有新的終端應(yīng)用形式。
“語音已經(jīng)變成最自然的人機(jī)界面?！彼f到，語音設(shè)備在車用系統(tǒng)和IoT領(lǐng)域的電視、空調(diào)等設(shè)備中，將會有越來越多的應(yīng)用。
總的來說，自組織架構(gòu)調(diào)整后，聯(lián)發(fā)科整體的“3A”業(yè)務(wù)發(fā)展一直逐漸朝著自身的規(guī)劃穩(wěn)步前進(jìn)，尤其是AIoT業(yè)務(wù)的發(fā)展勢頭較為可觀。
游人杰談到，由于Wi-Fi相關(guān)的業(yè)務(wù)在過去三年中呈現(xiàn)2倍以上的增長，因此AIoT業(yè)務(wù)的發(fā)展也是一個立即性成長的狀態(tài)。
那么，基于智能設(shè)備事業(yè)群這三條戰(zhàn)線的不同發(fā)展階段和增長趨勢，AIoT業(yè)務(wù)是否又將會在2020年出現(xiàn)大幅度的增長，甚至拉開與ASIC和車用兩個業(yè)務(wù)的整體占比呢？
針對這一疑問，游人杰表示，聯(lián)發(fā)科在2020年將會把AIoT業(yè)務(wù)分為兩塊。
其中，在Wi-Fi方面，由于2020年將進(jìn)入Wi-Fi 6元年，因此可將會有一部分比例的Wi-Fi 5設(shè)備升級到Wi-Fi 6，這將會給AIoT業(yè)務(wù)帶來一定的增長動力。
同時，聯(lián)發(fā)科構(gòu)建AIoT生態(tài)圈仍需要一定的時間，需要在一兩年內(nèi)創(chuàng)建平臺、打造生態(tài)圈，因此AIoT業(yè)務(wù)將會在兩年后出現(xiàn)明顯的增長。
反觀ASIC和車用兩塊業(yè)務(wù)，由于它們都有著相當(dāng)高的進(jìn)入門檻，需要比較長的準(zhǔn)備時間，但聯(lián)發(fā)科在車用市場已經(jīng)投資了5年以上，在ASIC領(lǐng)域也有著兩三年的投資。
因此，游人杰認(rèn)為，ASIC和車用業(yè)務(wù)將會在2020年后會智能設(shè)備事業(yè)群重要的成長動力，將以兩位數(shù)以上的成長比例顯著增長。
結(jié)語：新技術(shù)浪潮下的自我變革
隨著5G、AI、IoT和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的成熟和發(fā)展，技術(shù)大浪潮不斷席卷著各行各業(yè)，同時也帶來了新的技術(shù)轉(zhuǎn)向和新思路。
自組織架構(gòu)調(diào)整后，聯(lián)發(fā)科的智能設(shè)備事業(yè)群經(jīng)過一年的積極布局和發(fā)展，已經(jīng)逐漸在ASIC、AIoT和車用市場交出了一份成績可觀的答卷，而這也是它作為一家芯片企業(yè)在行業(yè)風(fēng)云涌動中直面新趨勢和新技術(shù)敢于突破自我變革的結(jié)果。
未來，新技術(shù)浪潮仍將繼續(xù)撲向各個領(lǐng)域，從產(chǎn)業(yè)鏈上游至下沉市場，也將進(jìn)一步迎來新老玩家百花爭鳴的局勢。
