車(chē)東西（公眾號(hào)：chedongxi）
文 | 六毛
車(chē)東西1月7日消息，CES 2020期間，高通子公司Qualcomm Technologies宣布推出Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)，這也是移動(dòng)芯片巨頭高通繼驍龍820A平臺(tái)后，進(jìn)一步發(fā)力自動(dòng)駕駛芯片業(yè)務(wù)。
Snapdragon Ride包括安全系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）、安全加速器和自動(dòng)駕駛軟件棧（Autonomous Stack）。
▲配備有新Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛計(jì)算系統(tǒng)的演示車(chē)（圖源路透社/ Jane Lanhee Lee）
▲演示車(chē)的后備箱中可以看到Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛計(jì)算系統(tǒng)（圖源路透社/ Jane Lanhee Lee）
通過(guò)獨(dú)特的SoC、加速器和自動(dòng)駕駛軟件棧的結(jié)合，Snapdragon Ride將為自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域提供支持，覆蓋L1/L2級(jí)主動(dòng)安全ADAS、L2+級(jí)ADAS、L4/L5級(jí)完全自動(dòng)駕駛?cè)齻€(gè)領(lǐng)域。
同時(shí)該平臺(tái)既可打造30TOPS算力的設(shè)備，支持L1/L2級(jí)自動(dòng)駕駛，也可以打造700TOPS的設(shè)備，支持L4/L5級(jí)自動(dòng)駕駛。
Snapdragon Ride 平臺(tái)支持被動(dòng)或冷風(fēng)的散熱設(shè)計(jì)，從而有助于降低成本、提升可靠性，在省去昂貴的液冷系統(tǒng)的同時(shí)簡(jiǎn)化汽車(chē)設(shè)計(jì)并延長(zhǎng)電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程。
Snapdragon Ride 將在 2020 年上半年交付汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商進(jìn)行前期開(kāi)發(fā)。 而根據(jù)Qualcomm Technologies的估計(jì)， 搭載 Snapdragon Ride 的汽車(chē)將于 2023 年投入生產(chǎn)。?
一、高通發(fā)布Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)
美國(guó)時(shí)間1月6日下午，CES 2020開(kāi)幕前夕，移動(dòng)芯片巨頭高通在拉斯維加斯召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)，宣布推出新的Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)。
據(jù)CNET報(bào)道，高通汽車(chē)業(yè)務(wù)主管Patrick Little在CES前接受采訪時(shí)曾表示，在自動(dòng)駕駛平臺(tái)正式推出之前，高通已為此努力了7年。
▲高通公司總裁Cristiano Amon新聞發(fā)布會(huì)上向展示了Snapdragon Ride（圖源CNET/James Martin)
Snapdragon Ride通過(guò)獨(dú)特的SoC、加速器和自動(dòng)駕駛軟件棧的結(jié)合，為汽車(chē)制造商提供了一種可擴(kuò)展的解決方案，可在三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)ψ詣?dòng)駕駛汽車(chē)提供支持，分別是：
1、L1/L2級(jí)主動(dòng)安全ADAS——面向具備自動(dòng)緊急制動(dòng)、交通標(biāo)志識(shí)別和車(chē)道保持輔助功能的汽車(chē)。
2、L2+級(jí)ADAS——面向在高速公路上進(jìn)行自動(dòng)駕駛、支持自助泊車(chē)，以及可在頻繁停車(chē)的城市交通中進(jìn)行駕駛的汽車(chē)。
3、L4/L5級(jí)完全自動(dòng)駕駛——面向在城市交通環(huán)境中的自動(dòng)駕駛、無(wú)人出租車(chē)和機(jī)器人物流。
Snapdragon Ride 平臺(tái)基于一系列不同的驍龍汽車(chē) SoC 和加速器建立，采用可擴(kuò)展且模塊化的高性能異構(gòu)多核 CPU、高能效的 AI 及計(jì)算機(jī)視覺(jué)引擎，以及GPU。
其中，ADAS SoC系列和加速器系列采用異構(gòu)計(jì)算，與此同時(shí)利用高通的新一代人工智能引擎，ADAS和SoC能夠高效管理車(chē)載系統(tǒng)的大量數(shù)據(jù)。
得益于這些不同的SoC和加速器的組合，Snapdragon Ride 平臺(tái)可以根據(jù)自動(dòng)駕駛的不同細(xì)分市場(chǎng)的需求進(jìn)行配備，同時(shí)提供良好的散熱效率，包括從面向 L1/L2 級(jí)別應(yīng)用的 30 TOPS 等級(jí)的設(shè)備， 到面向 L4/L5 級(jí)別駕駛、超過(guò) 700 TOPS 的功耗 130 瓦的設(shè)備。?
此外，高通全新推出的Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛軟件棧是集成在Snapdragon Ride 平臺(tái)中的模塊化可擴(kuò)展解決方案。
據(jù)介紹，Snapdragon Ride 平臺(tái)的軟件框架可同時(shí)托管客戶特定的軟件棧組件和 Snapdragon Ride 自動(dòng)駕駛軟件棧組件。?
Snapdragon Ride平臺(tái)也支持被動(dòng)或風(fēng)冷的散熱設(shè)計(jì)，因而能夠在成本降低的同時(shí)進(jìn)一步優(yōu)化汽車(chē)設(shè)計(jì)，提升可靠性。
現(xiàn)在，Arm、黑莓QNX、英飛凌、新思科技、Elektrobit、安森美半導(dǎo)體均已加入高通的自動(dòng)駕駛朋友圈，成為Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)的軟/硬件供應(yīng)商。
Arm的功能安全解決方案，新思科技的汽車(chē)級(jí)DesignWare接口 IP、ARC處理器 IP 和 STAR Memory SystemTM，黑莓QNX的汽車(chē)基礎(chǔ)軟件OS安全版及Hypervisor 安全版，英飛凌的AURIXTM微控制器，以及安森美半導(dǎo)體的 ADAS 系列傳感器都會(huì)集成到高通的自動(dòng)駕駛平臺(tái)上。
Elektrobit還計(jì)劃與高通合作，共同開(kāi)發(fā)可規(guī)模化生產(chǎn)的新一代AUTOSAR 架構(gòu)，EB corbos 軟件和 Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)都將集成在這個(gè)架構(gòu)上面。
據(jù)了解Snapdragon Ride 將在 2020 年上半年交付汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商進(jìn)行前期開(kāi)發(fā)，而根據(jù)Qualcomm Technologies估計(jì)， 搭載 Snapdragon Ride 的汽車(chē)將于 2023 年投入生產(chǎn)。
二、深耕汽車(chē)業(yè)務(wù)多年 高通賦能超百萬(wàn)臺(tái)汽車(chē)
在發(fā)布Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)之前，高通已在智能汽車(chē)領(lǐng)域深耕多年。
十多年來(lái)，高通子公司Qualcomm Technologies一直在為通用汽車(chē)的網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)應(yīng)用提供先進(jìn)的無(wú)線通信解決方案，包括通用汽車(chē)上安吉星設(shè)備所支持的安全應(yīng)用。
在車(chē)載信息處理、信息影音和車(chē)內(nèi)互聯(lián)等領(lǐng)域，Qualcomm Technologies 的訂單總價(jià)值目前已超過(guò)70億美元（約合人民幣487億元）。
而根據(jù)高通在CES 2020發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)公布的信息，迄今為止已經(jīng)有超百萬(wàn)輛汽車(chē)使用了高通提供的汽車(chē)解決方案。
很顯然，如今高通在汽車(chē)領(lǐng)域的布局又向前邁進(jìn)了一步。
CES 2020期間，除發(fā)布Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)外，高通還推出了全新的車(chē)對(duì)云服務(wù)（Car-to-Cloud Service），該服務(wù)預(yù)計(jì)在2020年下半年開(kāi)始提供。
據(jù)介紹，由Qualcomm Technologies打造的車(chē)對(duì)云服務(wù)支持Soft SKU芯片規(guī)格軟升級(jí)能力，不僅可以幫助汽車(chē)客戶滿足消費(fèi)者不斷變化的需求，還可根據(jù)新增性能需求或新特性，讓芯片組在外場(chǎng)實(shí)現(xiàn)升級(jí)、以支持全新功能。
與此同時(shí)Soft SKU也支持客戶開(kāi)發(fā)通用硬件，從而節(jié)省他們面向不同開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的專項(xiàng)投入。利用高通車(chē)對(duì)云Soft SKU，汽車(chē)制造商不僅能夠?yàn)橄M(fèi)者提供各種定制化服務(wù)，還可以通過(guò)個(gè)性化特性打造豐富且具沉浸感的車(chē)內(nèi)體驗(yàn)。
另外高通的車(chē)對(duì)云服務(wù)也支持實(shí)現(xiàn)全球蜂窩連接功能，既可用于引導(dǎo)初始化服務(wù)，也可以在整個(gè)汽車(chē)生命周期中提供無(wú)線通信連接。
Qualcomm Technologies產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Nakul Duggal表示，結(jié)合驍龍汽車(chē)4G和5G平臺(tái)、驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)，高通的車(chē)對(duì)云服務(wù)能夠幫助汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商滿足當(dāng)代車(chē)主的新期待，包括靈活、持續(xù)地進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，以及在整個(gè)汽車(chē)生命周期中不斷探索新功能。
此外，Qualcomm Technologies也在CES 2020上宣布，表示將繼續(xù)深化和通用汽車(chē)的合作。作為長(zhǎng)期合作伙伴，通用汽車(chē)將通過(guò)與Qualcomm Technologies的持續(xù)合作來(lái)支持?jǐn)?shù)字座艙、車(chē)載信息處理和ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）。
結(jié)語(yǔ)：巨頭紛紛入局 自動(dòng)駕駛領(lǐng)域風(fēng)起云涌
前有華為表示要造激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等智能汽車(chē)核心傳感器，后有Arm牽頭成立自動(dòng)駕駛汽車(chē)計(jì)算聯(lián)盟，如今移動(dòng)芯片巨頭高通也發(fā)布了全新的自動(dòng)駕駛平臺(tái)，在汽車(chē)和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域上又邁進(jìn)一步。
巨頭入局有利于自動(dòng)駕駛汽車(chē)更快更好地落地，然而另一方面隨著更多硬核玩家拓展業(yè)務(wù)邊界，此次市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)也必然會(huì)變得更加激烈。
