智東西（公眾號：zhidxcom）
文 | Lina
智東西1月8日美國拉斯維加斯報道（北京時間1月9日），去年年底剛剛受任的高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙Cristiano Amon在CES開展前一日舉行了發(fā)布會，會上Ammon不僅宣布了高通在語音助手、車聯(lián)網(wǎng)、射頻前端等領(lǐng)域的合作伙伴，還推出了一款無線耳機(jī)專用的低功耗SoC，以及聯(lián)合Facebook、小米三家共同打造的Oculus VR一體機(jī)。
（高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙Cristiano Amon）
Amon介紹到，目前高通的業(yè)務(wù)主要分兩大領(lǐng)域，一個是以5G為首的移動通信業(yè)務(wù)，去年年底，高通發(fā)布了一系列5G的新動向，還推出了高通新一代移動芯片驍龍845；另一個則是包括VR、可穿戴、PC、車聯(lián)網(wǎng)、IoT等等的新業(yè)務(wù)，這些新業(yè)務(wù)、新技術(shù)都是移動技術(shù)的延伸。
在2017年里，這些新業(yè)務(wù)的在高通中的營收總和達(dá)到了30億美元，與2015年相比有著75%的增長。
一、與Facebook、小米聯(lián)合打造VR一體機(jī)
除了Amon外，在高通的這次CES發(fā)布會上前小米副總裁、現(xiàn)任Facebook Oculus團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Hugo Barra和小米現(xiàn)任副總裁唐沐也來到了現(xiàn)場。
在去年的Oculus開發(fā)者大會上，F(xiàn)acebook推出了VR一體機(jī)Oculus Go。而在本次CES上，Hugo Barra不僅宣布這款一體機(jī)將搭載高通芯片（驍龍821），還與唐沐一起宣布，小米將作為Oculus的全球硬件合作伙伴，打造一款專門針對中國市場的VR一體機(jī)Mi VR。
這款VR一體機(jī)將會與Oculus Go采用同樣的硬件設(shè)計(jì)方案、支持Oculus SDK、其外觀也與Oculus Go幾乎一模一樣，專門針對中國市場發(fā)售。此前，作為三大頭顯之一的Oculus一直無緣于中國市場。
此外，Amon還介紹道，現(xiàn)在已經(jīng)多超過20款A(yù)R和VR設(shè)備搭載了高通芯片與技術(shù)。
二、牽手音箱巨頭，打造智能語音平臺“全家桶”
近兩年來，國內(nèi)外智能音箱市場的火熱有目共睹。在本次高通的CES發(fā)布會上，Amon宣布高通的智能語音平臺（Smart Audio Platform）新加入了亞馬遜Alexa、微軟小娜、谷歌Assistant及相關(guān)技術(shù)。
高通的智能語音平臺專為智能音箱設(shè)備制造商（OEM）打造，它能夠提供兩套硬件參考設(shè)計(jì)與一系列相關(guān)軟件，幫助設(shè)備制造商快速造出智能音箱。
去年高通宣布和百度DuerOS、阿里智能語音平臺合作，今年加上亞馬遜、微軟、谷歌之后，簡直是造出了個智能音箱平臺“全家桶”了~
三、15+年深耕車聯(lián)網(wǎng)
除了VR與智能音箱外，車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)也在高通的這些新興業(yè)務(wù)營收當(dāng)中占了一大部分。Amon介紹道，從2G和3G時代，高通一直致力于連接汽車，為車聯(lián)網(wǎng)提供服務(wù)，距今已經(jīng)有15+年的經(jīng)驗(yàn)了。
而到了4G與5G時代，車聯(lián)網(wǎng)種更是有一大堆意想不到的用戶場景涌現(xiàn)，從藍(lán)牙連接到傳感器共享、從大數(shù)據(jù)分析到音視頻直播，應(yīng)有盡有。
在本次的發(fā)布會上，Amon宣布采用高通驍龍汽車技術(shù)的廠家再度增加，新增的車廠包括捷豹、路虎、東風(fēng)宏達(dá)、以及比亞迪。
四、無線耳機(jī)芯片新品：功耗大降低65%
無線耳機(jī)也是近年來大火的方向之一，從iPod到谷歌、翻譯無線耳機(jī)、音樂無線耳機(jī)等越來越經(jīng)常走進(jìn)人們的視線里。高通本次推出了專門針對藍(lán)牙耳機(jī)的低功耗音頻SoCs芯片，不僅比傳統(tǒng)芯片降低了65%的功耗，還能支持無線音頻、主動降噪、并且能夠支持內(nèi)置語音助手等功能。
五、針對5G推出全新射頻前端架構(gòu)
最后的最后，怎么少得了高通強(qiáng)大的通訊業(yè)務(wù)更新呢？
目前，5G已經(jīng)是萬眾期待的技術(shù)，AT&T、Verizon、中國移動、以及韓國KT等世界主流運(yùn)營商都在熱情地迎接5G時代的來臨。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為5G將會在2020年正式進(jìn)入商用，而高通則認(rèn)為——我們要在在2019年就將5G落實(shí)在移動端的應(yīng)用！
為了達(dá)到這一點(diǎn)，高通除了在連接、測試等方面投入了巨額研發(fā)之外，在本次CES發(fā)布會上，Amon還宣布高通將打造一個全新架構(gòu)射頻前端（RF-Front End）架構(gòu)，這是一個系統(tǒng)層級的更新，同時支持4G與5G。
